[發(fā)明專利]一種計(jì)算機(jī)加密固態(tài)硬盤封裝方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110789375.0 | 申請日: | 2021-07-13 |
| 公開(公告)號: | CN113380646A | 公開(公告)日: | 2021-09-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 徐育;袁軍 | 申請(專利權(quán))人: | 柏勝(武漢)科技發(fā)展有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/56 | 分類號: | H01L21/56;H01L21/98;G11B33/00;C09J163/00;C09J175/04;C09J179/08;C09J11/08;C09J11/04 |
| 代理公司: | 湖北天領(lǐng)艾匹律師事務(wù)所 42252 | 代理人: | 胡振宇 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 計(jì)算機(jī) 加密 固態(tài) 硬盤 封裝 方法 | ||
1.一種計(jì)算機(jī)加密固態(tài)硬盤封裝方法,其特征在于:具體包括以下步驟:
S1、粘合劑的配料:首先通過稱量設(shè)備分別量取所需重量比份的環(huán)氧樹脂、含硫熱塑性樹脂、聚四氫呋喃醚二醇、丁苯膠、聚酰胺酰亞胺、聚氨酯、乙二醇二甲醚、硝酸纖維素、改性硼酸鋅、聚醋酸乙烯、己二酸二辛酯和納米氧化鋁;
S2、粘合劑的制備:將步驟S1稱量的環(huán)氧樹脂、含硫熱塑性樹脂、聚四氫呋喃醚二醇、丁苯膠、聚酰胺酰亞胺、聚氨酯、乙二醇二甲醚、硝酸纖維素、改性硼酸鋅、聚醋酸乙烯、己二酸二辛酯和納米氧化鋁依次倒入混合攪拌設(shè)備中,以溫度為100-150℃,轉(zhuǎn)速為600-900r/min的條件下攪拌1-2h,制得封裝粘合劑;
S3、貼附:將來料晶圓經(jīng)過減薄劃片設(shè)備制成單顆的芯片,再按照產(chǎn)品生產(chǎn)求將元器件采用粘合設(shè)備貼通過步驟S2制得的封裝粘合劑粘附于基板表面;
S4、固化:將步驟S3若干數(shù)量的芯片撿拾到已經(jīng)貼好元器件的基板上,再通過熱風(fēng)烘干設(shè)備鼓出55-70℃的熱風(fēng)烘干12-16min,使其固化;
S5、塑封成型:對步驟S4固化后的基板進(jìn)行金線鍵合,將金線鍵合后的整個(gè)基板進(jìn)行塑封,最后將基板切割為若干固態(tài)硬盤。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種計(jì)算機(jī)加密固態(tài)硬盤封裝方法,其特征在于:所述步驟S1中粘合劑的原料組成按重量比分包括環(huán)氧樹脂10-20份、含硫熱塑性樹脂5-10份、聚四氫呋喃醚二醇5-10份、丁苯膠5-10份、聚酰胺酰亞胺5-10份、聚氨酯5-10份、乙二醇二甲醚3-5份、硝酸纖維素3-5份、改性硼酸鋅3-5份、聚醋酸乙烯3-5份、己二酸二辛酯3-5份和納米氧化鋁3-5份。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種計(jì)算機(jī)加密固態(tài)硬盤封裝方法,其特征在于:所述步驟S1中粘合劑的原料組成按重量比分包括環(huán)氧樹脂15份、含硫熱塑性樹脂7份、聚四氫呋喃醚二醇7份、丁苯膠7份、聚酰胺酰亞胺7份、聚氨酯7份、乙二醇二甲醚4份、硝酸纖維素4份、改性硼酸鋅4份、聚醋酸乙烯4份、己二酸二辛酯4份和納米氧化鋁4份。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種計(jì)算機(jī)加密固態(tài)硬盤封裝方法,其特征在于:所述步驟S1中粘合劑的原料組成按重量比分包括環(huán)氧樹脂10份、含硫熱塑性樹脂5份、聚四氫呋喃醚二醇5份、丁苯膠5份、聚酰胺酰亞胺5份、聚氨酯5份、乙二醇二甲醚3份、硝酸纖維素3份、改性硼酸鋅3份、聚醋酸乙烯3份、己二酸二辛酯3份和納米氧化鋁3份。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種計(jì)算機(jī)加密固態(tài)硬盤封裝方法,其特征在于:所述步驟S1中粘合劑的原料組成按重量比分包括環(huán)氧樹脂20份、含硫熱塑性樹脂10份、聚四氫呋喃醚二醇10份、丁苯膠10份、聚酰胺酰亞胺10份、聚氨酯10份、乙二醇二甲醚5份、硝酸纖維素5份、改性硼酸鋅5份、聚醋酸乙烯5份、己二酸二辛酯5份和納米氧化鋁5份。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種計(jì)算機(jī)加密固態(tài)硬盤封裝方法,其特征在于:所述步驟S1中含硫熱塑性樹脂為聚砜或聚醚砜中的一種。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種計(jì)算機(jī)加密固態(tài)硬盤封裝方法,其特征在于:所述步驟S1中聚酰胺酰亞胺為異氰酸酯封端基團(tuán)封端的末端異氰酸酯基團(tuán)的聚酰胺酰亞胺。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種計(jì)算機(jī)加密固態(tài)硬盤封裝方法,其特征在于:所述步驟S3中芯片類型至少包括Controller芯片、flash芯片或Dram芯片。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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