[發明專利]計算模塊以及包括該計算模塊的計算單元在審

申請號：	202110789339.4	申請日：	2021-07-13
公開（公告）號：	CN113934280A	公開（公告）日：	2022-01-14
發明（設計）人：	張少華;張楠賡	申請（專利權）人：	北京嘉楠捷思信息技術有限公司
主分類號：	G06F1/20	分類號：	G06F1/20;H05K7/20;G06F1/18
代理公司：	北京市立康律師事務所 11805	代理人：	梁揮;孟超
地址：	100094 北京市海淀區東北旺***	國省代碼：	北京;11
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摘要：
搜索關鍵詞：	計算模塊以及包括單元
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【說明書】：

本發明公開一種計算模塊以及包括該計算模塊的計算單元，計算模塊包括算力芯片板和散熱結構，算力芯片板包括基板側以及設置有多個芯片的芯片側，散熱結構包括第一散熱結構和第二散熱結構，第一散熱結構設置于芯片側，第二散熱結構設置于基板側，計算模塊還包括密封結構，密封結構設置于第一散熱結構和第二散熱結構之間、第一散熱結構和芯片側之間及第二散熱結構與基板側之間，以將芯片密封于第一散熱結構和第二散熱結構之間。本發明的計算模塊具有密封結構，以于應用該計算模塊的計算單元采用沉浸式液冷散熱時，能夠避免散熱液體侵入計算模塊內部。

技術領域

本發明涉及一種計算設備，具體地說，是涉及一種用于虛擬數字貨幣處理設備等計算設備的計算模塊。

背景技術

計算設備是一種用于高速計算的電子設備，例如是用于運行特定演算法，與遠方服務器通訊后以得到相應虛擬貨幣的電子設備。現有工業的進步促進了包括計算設備在內的各種待散熱設備向自動化、智能化發展，計算設備性能的優化需要越來越多的計算芯片的支持。大量計算芯片的使用勢必大大增加了散熱量，為提高散熱效率提出了沉浸散熱的方式，在沉浸散熱的方式下如何保證算力板的工作可靠性是現階段需要解決的技術問題。

發明內容

本發明的目的是提供一種計算模塊，具有密封結構，以于沉浸式液冷散熱時能夠避免散熱液體侵入計算模塊內部。本發明還提供一種包括上述的計算模塊的計算單元。

為了實現上述目的，本發明的計算模塊包括算力芯片板和散熱結構，所述算力芯片板包括基板側以及設置有多個芯片的芯片側，所述散熱結構包括第一散熱結構和第二散熱結構，所述第一散熱結構設置于所述芯片側，所述第二散熱結構設置于所述基板側，其還包括密封所述算力芯片板的密封結構。

上述的計算模塊的一實施方式中，所述密封結構設置于所述第一散熱結構和第二散熱結構之間、所述第一散熱結構和所述芯片側之間及所述第二散熱結構與所述基板側之間。

上述的計算模塊的一實施方式中，所述密封結構包括底邊、第一側邊、第二側邊、第一頂邊和第二頂邊，所述底邊、第一側邊、第二側邊位于第一散熱結構和第二散熱結構之間，所述第一頂邊位于所述第一散熱結構和所述芯片側之間，所述第二頂邊位于所述第二散熱結構與所述基板側之間。

上述的計算模塊的一實施方式中，所述第一側邊、第二側邊以及底邊為密封條，所述第一側邊、第二側邊以及底邊為密封膠。

上述的計算模塊的一實施方式中，所述第一頂邊、第二頂邊為密封膠。

上述的計算模塊的一實施方式中，所述算力芯片板還包括電源接口和控制接口，所述電源接口和控制接口位于所述第一頂邊之上。

上述的計算模塊的一實施方式中，所述第一散熱結構和所述第二散熱結構通過連接件相連接，所述連接件包括彈性密封墊。

本發明的計算單元包括框架、控制模塊、電源模塊以及計算模塊，所述電源模塊電連接所述計算模塊以及控制模塊，所述控制模塊電連接所述計算模塊，其中，所述計算模塊為上述的計算模塊。

上述的計算單元的一實施方式中，所述框架具有多個用于沉浸散熱的通液口。

上述的計算單元的一實施方式中，所述通液口設置于所述框架的底部以及頂部，所述第一散熱結構以及第二散熱結構分別包括散熱結構槽，所述散熱結構槽豎向設置。