[發(fā)明專利]計算模塊以及包括該計算模塊的計算單元

在審

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• 申請日: 2021-07-13
• 公開（公告）號: CN113934280A
• 公開（公告）日: 2022-01-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張少華;張楠賡
• 申請（專利權(quán)）人: 北京嘉楠捷思信息技術(shù)有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;H05K7/20;G06F1/18
• 代理公司: 北京市立康律師事務(wù)所 11805
• 代理人: 梁揮;孟超

1.一種計算模塊，包括算力芯片板和散熱結(jié)構(gòu)，所述算力芯片板包括基板側(cè)以及設(shè)置有多個芯片的芯片側(cè)，所述散熱結(jié)構(gòu)包括第一散熱結(jié)構(gòu)和第二散熱結(jié)構(gòu)，所述第一散熱結(jié)構(gòu)設(shè)置于所述芯片側(cè)，所述第二散熱結(jié)構(gòu)設(shè)置于所述基板側(cè)，其特征在于，還包括密封所述算力芯片板的密封結(jié)構(gòu)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計算模塊，其特征在于，所述密封結(jié)構(gòu)設(shè)置于所述第一散熱結(jié)構(gòu)和第二散熱結(jié)構(gòu)之間、所述第一散熱結(jié)構(gòu)和所述芯片側(cè)之間及所述第二散熱結(jié)構(gòu)與所述基板側(cè)之間。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的計算模塊，其特征在于，所述密封結(jié)構(gòu)包括底邊、第一側(cè)邊、第二側(cè)邊、第一頂邊和第二頂邊，所述底邊、第一側(cè)邊、第二側(cè)邊位于第一散熱結(jié)構(gòu)和第二散熱結(jié)構(gòu)之間，所述第一頂邊位于所述第一散熱結(jié)構(gòu)和所述芯片側(cè)之間，所述第二頂邊位于所述第二散熱結(jié)構(gòu)與所述基板側(cè)之間。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的計算模塊，其特征在于，所述第一側(cè)邊、第二側(cè)邊以及底邊為密封條，或所述第一側(cè)邊、第二側(cè)邊以及底邊為密封膠。

5.根據(jù)權(quán)利要求3至4任一項所述的計算模塊，其特征在于，所述第一頂邊、第二頂邊為密封膠。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的計算模塊，其特征在于，所述算力芯片板還包括電源接口和控制接口，所述電源接口和控制接口位于所述第一頂邊之上。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計算模塊，其特征在于，所述第一散熱結(jié)構(gòu)和所述第二散熱結(jié)構(gòu)通過連接件相連接，所述連接件包括彈性密封墊。

8.一種計算單元，包括框架、控制模塊、電源模塊以及計算模塊，所述電源模塊電連接所述計算模塊以及控制模塊，所述控制模塊電連接所述計算模塊，其特征在于，所述計算模塊為權(quán)利要求1至7任一項所述的計算模塊。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的計算單元，其特征在于，所述框架具有多個用于沉浸散熱的通液口。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的計算單元，其特征在于，所述通液口設(shè)置于所述框架的底部以及頂部，所述第一散熱結(jié)構(gòu)以及第二散熱結(jié)構(gòu)分別包括散熱結(jié)構(gòu)槽，所述散熱結(jié)構(gòu)槽豎向設(shè)置。