[發(fā)明專利]制備高強度的殼體組件的方法、殼體組件和電子設備

在審

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• 申請日: 2021-07-13
• 公開（公告）號: CN113427597A
• 公開（公告）日: 2021-09-24
• 發(fā)明（設計）人: 滕雙雙
• 申請（專利權(quán)）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: B28B1/00
• 分類號: B28B1/00;B29C45/14;C08L81/02;C08L81/06;C08K9/06;C08K3/22;C08K7/14;C08L69/00;C04B35/10;C04B35/622;C04B41/87;H05K5/00
• 代理公司: 北京清亦華知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 趙麗婷

本發(fā)明公開了制備高強度的殼體組件的方法、殼體組件和電子設備。所述方法包括：將陶瓷粉與第一塑膠混合，形成第一坯體；對所述第一坯體進行表面腐蝕處理，在所述第一坯體一側(cè)的表面形成微孔；將增強塑膠注入到所述第一坯體一側(cè)的微孔中，形成殼體組件；其中，所述增強塑膠的強度大于所述第一塑膠的強度。由此，增強塑膠可以對殼體組件起到強支撐的作用，有效提高殼體組件的強度。

技術領域

本發(fā)明屬于材料技術領域，具體涉及制備高強度的殼體組件的方法、殼體組件和電子設備。

背景技術

電子設備已成為生活中的必需品，人們對其的要求也越來越高，它不光是一種科技產(chǎn)品也是一種精致的藝術品，因而對殼體組件的要求也越來越高，不止要求有靚麗的外觀質(zhì)感還要有高強度的要求。目前常用的形成殼體組件的材料為塑膠、玻璃、金屬和陶瓷，其中陶瓷因溫婉如玉的質(zhì)感而備受關注，但因其具有質(zhì)量重、強度差等問題，導致其無法大批量使用。

因此，目前的制備高強度的殼體組件的方法、殼體組件和電子設備仍有待改進。

發(fā)明內(nèi)容

為改善現(xiàn)有技術的缺陷，本發(fā)明提供一種制備高強度的殼體組件的方法，包括：將陶瓷粉與第一塑膠混合，形成第一坯體；對所述第一坯體進行表面腐蝕處理，在所述第一坯體一側(cè)的表面形成微孔；將增強塑膠注入到所述第一坯體一側(cè)的微孔中，形成殼體組件；其中，所述增強塑膠的強度大于所述第一塑膠的強度。由此，增強塑膠可以對殼體組件起到強支撐的作用，從而有效提高殼體組件的強度。

本發(fā)明還提供一種殼體組件，所述殼體組件是前文所述的方法制備得到的。由此，該殼體組件具有前文所述的方法所具有的全部特征和優(yōu)點，在此不再贅述。

本發(fā)明還提供一種殼體組件，包括殼體本體，所述殼體本體包括無機組分以及第一塑膠，所述殼體本體一側(cè)的表面具有微孔結(jié)構(gòu)，所述微孔結(jié)構(gòu)中填充有增強塑膠；所述無機組分包括氧化鋅、氧化鋯、氧化鋁、氧化硅、氧化鈦、碳化硅的至少一種；所述第一塑膠包括丙烷磺酸吡啶嗡鹽、聚亞苯基砜樹脂、聚酰胺、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物的至少一種；所述增強塑膠是由第二塑膠和第一改性劑密煉共混，擠出造粒得到的，所述第二塑膠包括聚碳酸酯、含玻纖的聚碳酸酯、聚酰胺、含玻纖的聚酰胺的至少一種。由此，該殼體組件具有高強度的優(yōu)點，可以滿足使用需求。

本發(fā)明還提供一種電子設備，所述電子設備包括：顯示屏組件、主板和殼體組件；所述殼體組件為前文所述的殼體組件；所述顯示屏組件與所述殼體組件相連，所述顯示屏組件與所述殼體組件之間限定出安裝空間；所述主板設在所述安裝空間內(nèi)且與所述顯示屏組件電連接。由此，該電子設備具有前文所述的殼體組件所具有的全部特征和優(yōu)點，在此不再贅述。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一個實施例中，制備高強度的殼體組件的方法流程圖；

圖2為本發(fā)明一個實施例中，形成第一坯體的方法流程圖；

圖3為本發(fā)明一個實施例中，對第一坯體進行表面腐蝕處理的方法流程圖；

圖4為本發(fā)明一個實施例中，形成殼體組件的方法流程圖；

圖5為本發(fā)明另一個實施例中，制備高強度的殼體組件的方法流程圖；

圖6為本發(fā)明一個實施例中，形成功能層的方法流程圖；

圖7為本發(fā)明一個實施例中，殼體組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8為本發(fā)明一個實施例中，電子設備的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標記說明：

100-殼體組件，200-顯示屏組件，110-殼體主體，111-微孔結(jié)構(gòu)。

具體實施方式