[發明專利]制備高強度的殼體組件的方法、殼體組件和電子設備

在審

• 申請號: 202110789122.3
• 申請日: 2021-07-13
• 公開（公告）號: CN113427597A
• 公開（公告）日: 2021-09-24
• 發明（設計）人: 滕雙雙
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: B28B1/00
• 分類號: B28B1/00;B29C45/14;C08L81/02;C08L81/06;C08K9/06;C08K3/22;C08K7/14;C08L69/00;C04B35/10;C04B35/622;C04B41/87;H05K5/00
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 趙麗婷

1.一種制備高強度的殼體組件的方法，其特征在于，包括：

將陶瓷粉與第一塑膠混合，形成第一坯體；

對所述第一坯體進行表面腐蝕處理，在所述第一坯體一側的表面形成微孔；

將增強塑膠注入到所述第一坯體一側的微孔中，形成殼體組件；

其中，所述增強塑膠的強度大于所述第一塑膠的強度。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，滿足以下條件的至少之一：

所述陶瓷粉包括氧化鋅、氧化鋯、氧化鋁、氧化硅、氧化鈦、碳化硅的至少一種；

所述第一塑膠包括丙烷磺酸吡啶嗡鹽、聚亞苯基砜樹脂、聚酰胺、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物的至少一種；

所述增強塑膠是由第二塑膠和第一改性劑密煉共混，擠出造粒得到的；

所述第二塑膠包括聚碳酸酯、含玻纖的聚碳酸酯、聚酰胺、含玻纖的聚酰胺的至少一種；

所述第一改性劑包括硅烷偶聯劑、聚丙烯酸、聚甲基丙烯酸銨、三乙醇銨的至少一種；

所述陶瓷粉的粒徑為20nm-1μm；

所述第一改性劑與所述第二塑膠的質量比為2-10：100。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，對所述第一坯體進行表面腐蝕處理包括：將所述第一坯體放于酸溶液中，進行腐蝕。

4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，所述對所述第一坯體進行表面腐蝕處理包括：將所述第一坯體放于第一酸溶液中，進行一次腐蝕；

將經過所述一次腐蝕的所述第一坯體放于第二酸溶液中，進行二次腐蝕。

5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述表面腐蝕處理滿足以下條件的至少之一：

所述第一酸溶液與所述第二酸溶液彼此獨立地為硝酸、氫氟酸、硫酸的至少一種；

所述第一酸溶液的質量濃度與所述第二酸溶液的質量濃度彼此獨立地為20-80％；

所述一次腐蝕的時間為0.5-12h；

所述二次腐蝕的時間為0.5-6h。

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述形成第一坯體包括：

將所述陶瓷粉與第二改性劑混合進行改性，形成改性陶瓷粉體；

將所述改性陶瓷粉體與第一塑膠混合并注射成型；

將注射成型得到的物料進行第一熱處理，以得到第一坯體。

7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，形成改性陶瓷粉體的材料包括：20-70重量份的陶瓷粉、0.1-3重量份的所述第二改性劑、0.1-1重量份的分散劑、1-20重量份的色料；

任選地，所述第二改性劑包括硅烷偶聯劑、檸檬酸銨、聚丙烯酸、聚甲基丙烯酸銨、三乙醇銨的至少一種；

所述分散劑包括聚乙烯醇、聚乙二醇、硬脂酸、硬脂酸銨的至少一種；

所述色料包括有機色料、無機色料的至少一種。

8.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述改性陶瓷粉體與所述第一塑膠的質量比為(0.5～0.8):(0.2～0.5)。

9.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述第一坯體一側的表面形成微孔之后，所述方法包括：將增強塑膠注入到所述第一坯體一側的微孔中，并進行第二熱處理。

10.根據權利要求9所述的方法，其特征在于，所述第一坯體具有相對的兩個表面，所述方法包括：

所述表面腐蝕處理在所述第一坯體的所述兩個表面上均形成所述微孔；

在所述第一坯體一側的表面上注入所述增強塑膠，并進行所述第二熱處理以形成第二坯體；

對所述第二坯體中未注入所述增強塑膠一側的表面進行切割和拋光處理，以形成所述殼體組件。