[發明專利]一種高頻高速5G印制電路板制造工藝

有效

• 申請號: 202110787776.2
• 申請日: 2021-07-13
• 公開（公告）號: CN113507781B
• 公開（公告）日: 2022-06-24
• 發明（設計）人: 張孝斌;歐陽小軍;肖學慧
• 申請（專利權）人: 吉安滿坤科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/46
• 代理公司: 東莞市神州眾達專利商標事務所(普通合伙) 44251
• 代理人: 周松強

本發明公開了一種高頻高速5G印制電路板制造工藝，涉及到通訊用高頻多層印制線路板技術領域，所述高頻高速5G印制電路板制造工藝使用高頻高速5G印制電路板制造設備實現，所述高頻高速5G印制電路板制造設備包括機箱，所述機箱內腔底部固定設置有雙向承載機構，所述雙向承載機構帶動電路板原料沿左右方向往復運動或沿前后方向往復運動，所述機箱內腔頂部豎直方向上滑動設置有升降板以及機箱頂部右側固定設置有液壓缸。本發明可以實現電路板制造過程中的觸發式自動落料，無需人工進行PTFE基板的放置，簡化操作步驟的同時，有效降低裝置的使用成本，同時還可以避免因PTFE基板堆疊而導致下方的PTFE基板因摩擦力過大而無法正常出料或損壞。

技術領域

本發明涉及通訊用高頻多層印制線路板技術領域，特別涉及一種高頻高速5G印制電路板制造工藝。

背景技術

第五代移動電話行動通信標準，也稱第五代移動通信技術，也是45G之后的延伸，從用戶體驗看，5G具有更高的速率、更寬的帶寬，預計5G網速將比45G提高10倍左右，只需要幾秒即可下載一部高清電影，能夠滿足消費者對虛擬現實、超高清視頻等更高的網絡體驗需求，從行業應用看，5G具有更高的可靠性，更低的時延，能夠滿足智能制造、自動駕駛等行業應用的特定需求，拓寬融合產業的發展空間，支撐經濟社會創新發展。

專利申請公布號CN107072077A的發明專利公開了一種5G通訊用高頻多層印制線路板制作工藝方法，使用帶有打印、熱壓、脈沖干燥、自動平移以及固定的一體化線路板打印機，實現對高頻多層印刷線路板的自動印刷、自動熱壓以及自動噴涂散熱層，實現了其一體化制作，節省了5G通訊用高頻多層印刷線路板的制造成本，節約了工序，提高了其生產效率。

但是上述制備方法在實際運用過程中仍舊存在一些缺點，較為明顯的就是在電路板制造過程中，需要進行至少兩次人工PTFE基板的放置，操作較為繁瑣的同時，還增加了裝置的使用成本。

因此，發明一種高頻高速5G印制電路板制造工藝來解決上述問題很有必要。

發明內容

本發明的目的在于提供一種高頻高速5G印制電路板制造工藝，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種高頻高速5G印制電路板制造工藝，所述高頻高速5G印制電路板制造工藝使用高頻高速5G印制電路板制造設備實現，所述高頻高速5G印制電路板制造設備包括機箱，所述機箱內腔底部固定設置有雙向承載機構，所述雙向承載機構帶動電路板原料沿左右方向往復運動或沿前后方向往復運動，所述機箱內腔頂部豎直方向上滑動設置有升降板以及機箱頂部右側固定設置有液壓缸，所述液壓缸的輸出軸貫穿機箱頂部并延伸至機箱內部與升降板固定連接，所述升降板頂部自左向右依次固定設置有第一噴涂嘴、第二噴涂嘴、沖壓頭和打印機頭，所述升降板頂部與機箱頂部均貫穿設置有出料口，所述升降板頂部右側固定貫穿設置有料斗，所述料斗左側底部固定設置有觸發式出料機構以及料斗內部右側設置有觸發式推料機構，所述觸發式出料機構中的移動板在被雙向承載機構中的承載模具所擠壓時，觸發式出料機構中的限位柱解除對料斗內部電路板原料的限位，所述觸發式推料機構中的第二牽引繩在觸發式出料機構中的移動板復位時，對觸發式推料機構中的推塊進行拉動，使其將最下層的PTFE基板推動至出料框內部，并將最下層PTFE基板上方的所有PTFE基板頂起。

優選的，所述雙向承載機構包括定位板、主動軸、第一往復絲桿、下移動座、上移動座、承載模具、第二往復絲桿、安裝板和第一錐齒輪，所述定位板固定設置于機箱內部，所述主動軸貫穿定位板并通過軸承與定位板轉動連接，所述第一往復絲桿位于主動軸左端并通過超越離合器與第一往復絲桿連接，所述下移動座套接設置于第一往復絲桿外側并與第一往復絲桿螺紋連接，所述上移動座滑動設置于下移動座頂部，所述承載模具固定設置于上移動座頂部，所述第二往復絲桿貫穿上移動座并與上移動座螺紋連接，所述安裝板設置有兩個，兩個所述安裝板均通過軸承轉動套接設置于第二往復絲桿外側，且均與下移動座固定連接，所述第一錐齒輪固定設置于第二往復絲桿前端。