[發明專利]一種高頻高速5G印制電路板制造工藝

有效

• 申請號: 202110787776.2
• 申請日: 2021-07-13
• 公開（公告）號: CN113507781B
• 公開（公告）日: 2022-06-24
• 發明（設計）人: 張孝斌;歐陽小軍;肖學慧
• 申請（專利權）人: 吉安滿坤科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/46
• 代理公司: 東莞市神州眾達專利商標事務所(普通合伙) 44251
• 代理人: 周松強

1.一種高頻高速5G印制電路板制造工藝，其特征在于：所述高頻高速5G印制電路板制造工藝使用高頻高速5G印制電路板制造設備實現，所述高頻高速5G印制電路板制造設備包括機箱（1），所述機箱（1）內腔底部固定設置有雙向承載機構（2），所述雙向承載機構（2）帶動電路板原料沿左右方向往復運動或沿前后方向往復運動，所述機箱（1）內腔頂部豎直方向上滑動設置有升降板（3）以及機箱（1）頂部右側固定設置有液壓缸（4），所述液壓缸（4）的輸出軸貫穿機箱（1）頂部并延伸至機箱（1）內部與升降板（3）固定連接，所述升降板（3）頂部自左向右依次固定設置有第一噴涂嘴（5）、第二噴涂嘴（6）、沖壓頭（7）和打印機頭（8），所述升降板（3）頂部與機箱（1）頂部均貫穿設置有出料口（9），所述升降板（3）頂部右側固定貫穿設置有料斗（11），所述料斗（11）左側底部固定設置有觸發式出料機構（12）以及料斗（11）內部右側設置有觸發式推料機構（14），所述觸發式出料機構（12）中的移動板（129）在被雙向承載機構（2）中的承載模具（26）所擠壓時，觸發式出料機構（12）中的限位柱（122）解除對料斗（11）內部電路板原料的限位，所述觸發式推料機構（14）中的第二牽引繩（143）在觸發式出料機構（12）中的移動板（129）復位時，對觸發式推料機構（14）中的推塊（144）進行拉動，使其將最下層的PTFE基板推動至出料框（121）內部，并將最下層PTFE基板上方的所有PTFE基板頂起。

2.根據權利要求1所述的一種高頻高速5G印制電路板制造工藝，其特征在于：所述雙向承載機構（2）包括定位板（21）、主動軸（22）、第一往復絲桿（23）、下移動座（24）、上移動座（25）、承載模具（26）、第二往復絲桿（27）、安裝板（28）和第一錐齒輪（29），所述定位板（21）固定設置于機箱（1）內部，所述主動軸（22）貫穿定位板（21）并通過軸承與定位板（21）轉動連接，所述第一往復絲桿（23）位于主動軸（22）左端并通過超越離合器與第一往復絲桿（23）連接，所述下移動座（24）套接設置于第一往復絲桿（23）外側并與第一往復絲桿（23）螺紋連接，所述上移動座（25）滑動設置于下移動座（24）頂部，所述承載模具（26）固定設置于上移動座（25）頂部，所述第二往復絲桿（27）貫穿上移動座（25）并與上移動座（25）螺紋連接，所述安裝板（28）設置有兩個，兩個所述安裝板（28）均通過軸承轉動套接設置于第二往復絲桿（27）外側，且均與下移動座（24）固定連接，所述第一錐齒輪（29）固定設置于第二往復絲桿（27）前端。

3.根據權利要求2所述的一種高頻高速5G印制電路板制造工藝，其特征在于：所述雙向承載機構（2）還包括驅動電機（221）、第一鏈輪（222）、從動軸（223）、第二鏈輪（224）、鏈條（225）、伸縮桿（226）、第二錐齒輪（227）和固定板（228），所述驅動電機（221）固定設置于機箱（1）右側壁上，所述主動軸（22）右端貫穿機箱（1）內壁并延伸至機箱（1）外部與驅動電機（221）傳動連接，所述第一鏈輪（222）固定套接設置于主動軸（22）外側，所述從動軸（223）貫穿定位板（21）并通過軸承與定位板（21）轉動連接，所述第二鏈輪（224）固定套接設置于從動軸（223）外側，所述鏈條（225）套接設置于第一鏈輪（222）與第二鏈輪（224）外側，所述伸縮桿（226）通過超越離合器固定設置于從動軸（223）左端，所述第二錐齒輪（227）固定設置于伸縮桿（226）的內軸端部，且第二錐齒輪（227）與第一錐齒輪（29）嚙合，所述固定板（228）通過軸承轉動套接設置于伸縮桿（226）的內側外側，且固定板（228）與下移動座（24）固定連接。

4.根據權利要求3所述的一種高頻高速5G印制電路板制造工藝，其特征在于：所述雙向承載機構（2）還包括導向桿（229），所述導向桿（229）右端貫穿定位板（21）并與定位板（21）固定連接，所述導向桿（229）左端貫穿下移動座（24）并與下移動座（24）滑動連接。