[發明專利]一種電子元器件外殼連續式注塑系統及注塑工藝有效
| 申請號: | 202110785025.7 | 申請日: | 2021-07-12 |
| 公開(公告)號: | CN113459391B | 公開(公告)日: | 2023-01-13 |
| 發明(設計)人: | 李婷 | 申請(專利權)人: | 蘇州格爾斯模塑科技股份有限公司 |
| 主分類號: | B29C45/06 | 分類號: | B29C45/06;B29C45/50;B29C45/67 |
| 代理公司: | 北京同輝知識產權代理事務所(普通合伙) 11357 | 代理人: | 饒富春 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電子元器件 外殼 連續 注塑 系統 工藝 | ||
本發明涉及一種電子元件外殼注塑設備,具體地說,涉及一種電子元器件外殼連續式注塑系統及注塑工藝。其包括安裝座,安裝座的上側設置有注塑模具,注塑模具的一側設置有擠出裝置。本發明通過設置的注塑模具將注塑的多個模具帶動旋轉,使其中一個模具在注塑時,其他的模具對塑料融液進行冷凝以及對冷凝完成的電子元件外殼進行脫模,避免了單個模具在冷凝塑料融液的等待時間,減少了擠出裝置等待注塑的時間,減少電磁加熱器加熱擠出裝置的能量使用,在送料裝置中設置兩個螺旋擠出柱對塑料融液帶動,使兩個螺旋擠出柱對塑料融液進行擠出,減少擠出裝置交替擠出塑料融液的時間,加快塑料融液的擠出速度,進而加快注塑的速度。
技術領域
本發明涉及一種電子元件外殼注塑設備,具體地說,涉及一種電子元器件外殼連續式注塑系統及注塑工藝。
背景技術
電子元件在生產的過程中,需要在其外部安裝電子元件外殼,而電子元件外殼在生產時,大多采用注塑的方法,在對電子元件外殼進行注塑時,需要將塑料顆粒加熱融化再將其打入到模具中進行冷凝,使塑料融液凝固,以形成需要使用的電子元件外殼。
目前在對電子元件外殼進行生產的過程中,常使用一個模具進行生產,在對模具注塑完成后,需要一直等待模具中的塑料融液凝固之后,再進行下一次的注塑生產,而在等待模具中的塑料融液冷凝的過程中,裝置不進行工作,太過浪費時間,降低電子元件外殼的生產速度,同時在等待塑料融液冷凝的過程中,塑料顆粒一直在加熱融化,較為浪費能源。
發明內容
本發明的目的在于提供一種電子元器件外殼連續式注塑系統及注塑工藝,以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的,本發明目的之一在于,提供了一種電子元器件外殼連續式注塑系統,包括安裝座,所述安裝座的上側設置有注塑模具,所述注塑模具的一側設置有擠出裝置;
所述安裝座包括安裝板和固定在安裝板上側靠近中部位置的定位板,所述定位板的一側設置有開模軌道,所述開模軌道包括半圓形軌道和橢圓形軌道,所述定位板的一側靠近底部的位置開設有注塑口;
所述注塑模具包括固定模架和環形排列設置在固定模架內部的若干個移動模架,其中一個所述移動模架和其他移動模架彼此分離,所述固定模架靠近底部的一側設置有驅動機構;
所述固定模架包括旋轉板和設置在旋轉板一側的動力板,所述旋轉板和動力板之間設置有兩端分別固定在旋轉板和動力板中心的中軸,所述旋轉板的一側環形排列固定連接有和移動模架位置相對應的固定模盒,所述中軸靠近旋轉板的一端環形排列開設有若干個T形滑槽,所述旋轉板的一側環形排列開設有若干個進塑口,任意一個所述進塑口的一端和注塑口連接,所述固定模盒的一端設置在定位板的內部,所述移動模架包括壓模,所述壓模包括壓模塊,所述動力板上固設有多個與液壓模塊相對應的液壓缸,所述液壓缸的活塞桿固設于壓模塊上,所述壓模塊的一端固定有滑動設置在T形滑槽中的T形滑塊,所述壓模塊的另一端固定有固定塊,所述固定塊上開設有軌道槽,所述開模軌道的一側設置在軌道槽的內部。
作為本技術方案的進一步改進,所述T形滑塊的臺階面貼合在中軸的側壁上,且若干個所述壓模塊的兩側相互貼合,所述壓模塊的一端插接在固定模盒中。
作為本技術方案的進一步改進,所述固定塊上開設有貫穿固定塊的滑洞,所述旋轉板和動力板之間固定設置有多個與滑洞相對應的滑柱,所述滑柱的一端貫穿滑洞,所述固定塊滑動設置在滑柱上。
作為本技術方案的進一步改進,所述旋轉板遠離旋轉板的一側固定連接有限位弧環,所述定位板靠近開模軌道的一側開設有限位環槽,所述限位弧環滑動設置在限位環槽的內部。
作為本技術方案的進一步改進,所述驅動機構包括螺釘連接在安裝板上的驅動電機,所述驅動電機轉軸的一端固定有平齒輪,所述動力板的外側壁環形排列設置有若干齒牙,所述平齒輪和齒牙相嚙合。
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