[發(fā)明專利]PCB板高低溫測(cè)試設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110783361.8
• 申請(qǐng)日: 2021-07-12
• 公開（公告）號(hào): CN113533935A
• 公開（公告）日: 2021-10-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳志湘
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 惠州西文思技術(shù)股份有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/28
• 分類號(hào): G01R31/28;G05D23/19
• 代理公司: 北京眾合誠成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11246
• 代理人: 周媛

1.一種PCB板高低溫測(cè)試設(shè)備，其特征在于，包括：主殼體、熱泵模塊、加熱模塊、蒸發(fā)模塊、吸收模塊、檢測(cè)模塊、控制模塊以及風(fēng)機(jī)組件；所述熱泵模塊、所述加熱模塊、所述蒸發(fā)模塊、所述吸收模塊、所述檢測(cè)模塊、所述控制模塊以及所述風(fēng)機(jī)組件分別對(duì)應(yīng)設(shè)置于所述主殼體內(nèi)部；所述熱泵模塊、所述加熱模塊、所述蒸發(fā)模塊以及所述吸收模塊分別通過管道連通；所述熱泵模塊、所述加熱模塊、所述蒸發(fā)模塊、所述檢測(cè)模塊以及所述風(fēng)機(jī)組件均電連接所述控制模塊；

所述主殼體具有第一腔體、第二腔體、第三腔體、第四腔體、第五腔體以及第六腔體，所述第一腔體設(shè)置于所述主殼體的內(nèi)部，所述第二腔體設(shè)置于所述第一腔體的一側(cè)，所述第三腔體相對(duì)所述第二腔體設(shè)置于所述第一腔體的另一側(cè)，所述第四腔體設(shè)置于所述第一腔體的頂部，所述第五腔體和所述第六腔體分別相對(duì)所述第四腔體設(shè)置于所述第一腔體的底部；所述加熱模塊設(shè)置于所述第四腔體；所述蒸發(fā)模塊和所述吸收模塊均設(shè)置于所述第五腔體；所述控制模塊設(shè)置于所述第六腔體；

所述熱泵模塊具有一級(jí)壓縮機(jī)、二級(jí)壓縮機(jī)、一級(jí)膨脹閥、二級(jí)膨脹閥以及換熱器；所述一級(jí)壓縮機(jī)、所述二級(jí)壓縮機(jī)、所述一級(jí)膨脹閥、所述二級(jí)膨脹閥以及所述換熱器均設(shè)置于所述第四腔體內(nèi)部，所述一級(jí)壓縮機(jī)以及所述二級(jí)壓縮機(jī)均設(shè)置于所述第四腔體底壁內(nèi)側(cè)，所述換熱器設(shè)置于所述一級(jí)壓縮機(jī)以及所述二級(jí)壓縮機(jī)之間，并且，所述一級(jí)壓縮機(jī)、所述換熱器以及所述二級(jí)壓縮機(jī)通過管道連通，所述一級(jí)膨脹閥、所述換熱器以及所述二級(jí)膨脹閥通過管道連通；

所述檢測(cè)模塊包括若干溫度傳感器和濕度傳感器，若干所述溫度傳感器和所述濕度傳感器均設(shè)置于所述第一腔體內(nèi)部；若干所述溫度傳感器分別對(duì)應(yīng)設(shè)置于所述第一腔體內(nèi)部的頂角區(qū)域以及幾何中心；所述濕度傳感器設(shè)置于所述第一腔體的幾何中心；若干所述溫度傳感器和所述濕度傳感器均電連接所述控制模塊。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板高低溫測(cè)試設(shè)備，其特征在于，所述主殼體具有第一進(jìn)風(fēng)口、第一出風(fēng)口、第二進(jìn)風(fēng)口、第二出風(fēng)口、第三進(jìn)風(fēng)口、第三出風(fēng)口、第一新風(fēng)入口、第二新風(fēng)入口以及排氣口；所述第一進(jìn)風(fēng)口和所述第一出風(fēng)口均設(shè)置于所述第一腔體的一側(cè)壁，并分別連通所述第一腔體和所述第二腔體；所述第二進(jìn)風(fēng)口和所述第二出風(fēng)口均設(shè)置于所述第一腔體的另一側(cè)壁，并分別連通所述第一腔體和所述第三腔體；所述第三進(jìn)風(fēng)口設(shè)置于所述第一腔體的底壁，并連通所述第一腔體和所述第五腔體；所述第三出風(fēng)口設(shè)置于所述第一腔體的一側(cè)壁的幾何中心，并連通所述第一腔體和所述第五腔體；所述第一新風(fēng)入口對(duì)應(yīng)所述第一進(jìn)風(fēng)口設(shè)置于所述第二腔體的一側(cè)壁上，并連通所述第二腔體和所述主殼體外部；所述第二新風(fēng)入口對(duì)應(yīng)所述第二進(jìn)風(fēng)口設(shè)置于所述第三腔體的一側(cè)壁上，并連通所述第三腔體和所述主殼體外部；所述排氣口設(shè)置于所述第五腔體的一側(cè)壁上，并連通所述第五腔體和所述主殼體外部。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB板高低溫測(cè)試設(shè)備，其特征在于，所述風(fēng)機(jī)組件包括第一風(fēng)機(jī)、第二風(fēng)機(jī)、第三風(fēng)機(jī)、第四風(fēng)機(jī)、第五風(fēng)機(jī)、第六風(fēng)機(jī)以及第七風(fēng)機(jī)；所述第一風(fēng)機(jī)設(shè)置于所述第一新風(fēng)入口；所述第二風(fēng)機(jī)設(shè)置于所述第一進(jìn)風(fēng)口；所述第三風(fēng)機(jī)設(shè)置于所述第二新風(fēng)入口；所述第四風(fēng)機(jī)設(shè)置于所述第二進(jìn)風(fēng)口；所述第五風(fēng)機(jī)設(shè)置于所述第三出風(fēng)口；所述第六風(fēng)機(jī)設(shè)置于所述第三進(jìn)風(fēng)口；所述第七風(fēng)機(jī)設(shè)置于所述排氣口。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的PCB板高低溫測(cè)試設(shè)備，其特征在于，所述熱泵模塊還包括蒸發(fā)器、冷凝水托盤、冷凝器以及冷卻裝置；所述蒸發(fā)器對(duì)應(yīng)所述第一進(jìn)風(fēng)口設(shè)置于所述第一腔體的側(cè)壁上，并連接所述第二風(fēng)機(jī)；所述冷凝水托盤設(shè)置于所述蒸發(fā)器的底部，并通過管道連通所述蒸發(fā)模塊；所述第一回?zé)崞鞯囊欢伺c所述第一風(fēng)機(jī)相對(duì)，所述蒸發(fā)器連接所述第一回?zé)崞鞯牧硪欢耍龅谝换責(zé)崞魍ㄟ^管道以及電動(dòng)蝶閥連通所述第一出風(fēng)口；所述冷凝器設(shè)置于所述第四腔體的底壁上，所述蒸發(fā)器的輸出端所述一級(jí)壓縮機(jī)、所述換熱器、所述二級(jí)壓縮機(jī)以及所述冷凝器的輸入端依序連通；所述冷凝器的輸出端所述一級(jí)膨脹閥、所述換熱器、所述二級(jí)膨脹閥以及所述蒸發(fā)器的輸入端依序連通；所述冷卻裝置設(shè)置于所述第四腔體的一側(cè)壁上。