[發(fā)明專利]PCB板高低溫測試設備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110783361.8 | 申請日: | 2021-07-12 |
| 公開(公告)號: | CN113533935A | 公開(公告)日: | 2021-10-22 |
| 發(fā)明(設計)人: | 吳志湘 | 申請(專利權(quán))人: | 惠州西文思技術(shù)股份有限公司 |
| 主分類號: | G01R31/28 | 分類號: | G01R31/28;G05D23/19 |
| 代理公司: | 北京眾合誠成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11246 | 代理人: | 周媛 |
| 地址: | 516000 廣東省惠*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | pcb 低溫 測試 設備 | ||
本發(fā)明公開了一種PCB板高低溫測試設備,該PCB板高低溫測試設備包括:主殼體、熱泵模塊、加熱模塊、蒸發(fā)模塊、吸收模塊、檢測模塊、控制模塊以及風機組件,并且均設置于主殼體內(nèi)部。檢測模塊電連接控制模塊。主殼體具有第一腔體。檢測模塊包括若干溫度傳感器和濕度傳感器,并且均設置于第一腔體內(nèi)部;若干溫度傳感器分別對應設置于第一腔體內(nèi)部的頂角區(qū)域以及幾何中心;濕度傳感器設置于第一腔體的集合中心;若干溫度傳感器和濕度傳感器均電連接控制模塊。本發(fā)明的PCB板高低溫測試設備采用若干溫度傳感器分別對應布設于第一腔體內(nèi)部的頂角區(qū)域以及幾何中心,并電連接PLC控制器,從而對第一腔體內(nèi)部的溫度進行更加精確和全面的監(jiān)控。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及PCB測試技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種PCB板高低溫測試設備。
背景技術(shù)
高低溫測試是用來確定產(chǎn)品在高溫或低溫氣候環(huán)境條件下儲存、運輸、使用的適應性的方法。試驗的嚴苛程度取決于高溫或低溫的溫度和曝露持續(xù)時間。電路板在生產(chǎn)出來之后,需要抽取一部分進行檢測,通過制定的檢測裝置,對電路板進行高低溫檢測,進而取得相關(guān)的檢測數(shù)據(jù),便于大規(guī)模生產(chǎn)。
目前市場上的PCB電路板高低溫老化測試裝置雖然種類和數(shù)量非常多,然而大多數(shù)的PCB電路板高低溫老化測試裝置有這樣的缺點,PCB板測試區(qū)域升溫或降溫不均勻,導致該測試區(qū)域不同位點的恒溫溫度與預設溫度存在較大偏差,操作人員無法實時確認測試區(qū)域內(nèi)各個位點的終點恒溫溫度,進而到只PCB板的測試結(jié)果出現(xiàn)較大偏差;測試區(qū)域內(nèi)溫度傳感器的布設位點單一,導致檢測數(shù)據(jù)難以反映測試區(qū)域整體的溫度情況,并且直接增加了高低溫測試裝置的校驗頻次以及校驗難度;現(xiàn)有的高低溫測試裝置缺少尾氣吸收過了裝置,PCB板升溫產(chǎn)生的有害氣體直接排放產(chǎn)生嚴重的污染問題以及安全問題。
發(fā)明內(nèi)容
基于此,有必要針對現(xiàn)有的高低溫測試設備內(nèi)部溫度存在較大偏差、難以校驗以及測試中有害氣體無法吸收過濾等技術(shù)問題,提供一種PCB板高低溫測試設備。
一種PCB板高低溫測試設備,該PCB板高低溫測試設備包括主殼體、熱泵模塊、加熱模塊、蒸發(fā)模塊、吸收模塊、檢測模塊、控制模塊以及風機組件。其中,熱泵模塊、加熱模塊、蒸發(fā)模塊、吸收模塊、檢測模塊、控制模塊以及風機組件分別對應設置于主殼體內(nèi)部。熱泵模塊、加熱模塊、蒸發(fā)模塊以及吸收模塊通過管道連通。熱泵模塊、加熱模塊、蒸發(fā)模塊、檢測模塊以及風機組件均電連接控制模塊。
主殼體具有第一腔體、第二腔體、第三腔體、第四腔體、第五腔體以及第六腔體,第一腔體設置于主殼體的內(nèi)部,第二腔體設置于第一腔體的一側(cè),第三腔體相對第二腔體設置于第一腔體的另一側(cè),第四腔體設置于第一腔體的頂部,第五腔體和第六腔體分別相對第四腔體設置于第一腔體的底部;蒸發(fā)模塊和吸收模塊均設置于第五腔體;控制模塊設置于第六腔體。
熱泵模塊具有一級壓縮機、二級壓縮機、一級膨脹閥、二級膨脹閥以及換熱器;一級壓縮機、二級壓縮機、一級膨脹閥、二級膨脹閥以及換熱器均設置于第四腔體內(nèi)部,一級壓縮機以及二級壓縮機分別設置于第四腔體底壁內(nèi)側(cè),換熱器設置于一級壓縮機以及二級壓縮機之間,并且,一級壓縮機、換熱器以及二級壓縮機通過管道連通,一級膨脹閥、換熱器以及二級膨脹閥通過管道連通。
檢測模塊包括若干溫度傳感器和濕度傳感器,若干溫度傳感器和濕度傳感器分別設置于第一腔體內(nèi)部;若干溫度傳感器分別對應設置于第一腔體內(nèi)部的頂角區(qū)域以及幾何中心;濕度傳感器設置于第一腔體的集合中心;若干溫度傳感器和濕度傳感器均電連接控制模塊。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于惠州西文思技術(shù)股份有限公司,未經(jīng)惠州西文思技術(shù)股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110783361.8/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:一種多組分碳納米材料的制備方法及其應用
- 下一篇:一種便于堆疊的紙餐盒





