[發(fā)明專利]焊接裝置及使用該焊接裝置的焊接方法

有效

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• 申請日: 2021-07-09
• 公開（公告）號: CN113399829B
• 公開（公告）日: 2022-11-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 莊文榮;孫明;盧敬權(quán)
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞市中麒光電技術(shù)有限公司
• 主分類號: B23K26/21
• 分類號: B23K26/21;B23K26/064;B23K26/066
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 韓靜粉

本發(fā)明公開了一種焊接裝置及使用該焊接裝置的焊接方法，焊接裝置包括：光源，用于提供焊接所需的光輻射；掩模板，設(shè)置在所述光源的光路上，所述掩模板包括遮光部和多個透光部，所述多個透光部被所述遮光部間隔開；所述多個透光部用于供所述光輻射通過，以實(shí)現(xiàn)批量焊接器件；所述多個透光部包括多種具有不同透光度的子透光部。光輻射可以透過多個透光部，以實(shí)現(xiàn)批量焊接器件，避免因需求光功率不一致導(dǎo)致的器件損壞問題，極大地提高了焊接效率，尤其適用于大批量的LED芯片固晶，其可以與在先工序巨量轉(zhuǎn)移結(jié)合，通過巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)將LED芯片轉(zhuǎn)移至基板上后，再利用該焊接方法批量固定LED芯片，可以提高生產(chǎn)效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于焊接技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種焊接裝置及使用該焊接裝置的焊接方法。

背景技術(shù)

社會的不斷發(fā)展以及國家的大力倡導(dǎo)，LED行業(yè)成為當(dāng)今最為活躍的行業(yè)之一，LED顯示屏產(chǎn)品逐漸走進(jìn)社會生活的各個領(lǐng)域。與此同時，隨著LED顯示屏技術(shù)創(chuàng)新與發(fā)展，單位面積分辨率高的小間距無縫拼接的LED顯示屏已經(jīng)成為LED顯示屏的主流產(chǎn)品，它可以顯示更高清晰度的圖形圖像和視頻，也可以顯示更多的視頻和圖像畫面，尤其是在圖像拼接方面的運(yùn)用，可以做到無縫和任意大面積拼接。現(xiàn)有技術(shù)的每一個顯示屏由多個顯示箱體拼裝而成，而每一顯示箱體則由多個顯示模塊拼接而成。顯示模塊上焊接有多個用于顯示圖像的像素(每一像素包括有R/G/B三個芯片)。

當(dāng)芯片被巨量轉(zhuǎn)移至基板上以后，需要對其進(jìn)行焊接固晶(芯片電極與焊盤電極的電連接)。現(xiàn)有技術(shù)中，焊接時需要逐個芯片進(jìn)行焊接，待全部焊接完成再轉(zhuǎn)至下一工序，焊接的工作效率較低。同時，由于焊接紅光芯片時所需功率相比于藍(lán)光和綠光芯片略低一些(紅光倒裝芯片與藍(lán)綠倒裝芯片結(jié)構(gòu)不同)，而在巨量焊接時難以不斷快速調(diào)整激光輸出功率，容易導(dǎo)致紅光芯片的損壞。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供了一種焊接裝置及使用該焊接裝置的焊接方法，可以解決或者至少部分解決以上技術(shù)問題。

為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

第一方面，提供了焊接裝置，包括：

光源，用于提供焊接所需的光輻射；

掩模板，設(shè)置在所述光源的光路上，所述掩模板包括遮光部和多個透光部，所述多個透光部被所述遮光部間隔開；所述多個透光部用于供所述光輻射通過，以實(shí)現(xiàn)批量焊接器件。

可選地，所述多個透光部包括多種具有不同透光度的子透光部。

可選地，多種所述子透光部包括第一子透光部、第二子透光部和第三子透光部；

所述第一子透光部的透光度為50～80％，所述第二子透光部的透光度為85～95％，所述第三子透光部的透光度為95～100％。

可選地，所述光源為線光源或面光源。

可選地，還包括：

反射鏡，所述光源發(fā)出的光輻射經(jīng)過所述反射鏡反射至所述掩模板。

可選地，所述遮光部不可透光，其表面設(shè)有用于反射光的凹凸結(jié)構(gòu)。

可選地，還包括：

可移動平臺，所述可移動平臺上設(shè)有基板，所述基板上放置有待焊接的器件。

第二方面，提供了焊接方法，使用如上所述的焊接裝置，包括：

將待焊接的器件分別對準(zhǔn)掩模板的多個透光部；

光源發(fā)出的光輻射透過所述多個透光部，對器件進(jìn)行批量焊接。

可選地，所述將待焊接的器件分別對準(zhǔn)掩模板的多個透光部，包括：

調(diào)整可移動平臺的位置，使得基板上的待焊接的器件分別與所述多個透光部對準(zhǔn)。