[發明專利]焊接裝置及使用該焊接裝置的焊接方法

有效

• 申請號: 202110779880.7
• 申請日: 2021-07-09
• 公開（公告）號: CN113399829B
• 公開（公告）日: 2022-11-11
• 發明（設計）人: 莊文榮;孫明;盧敬權
• 申請（專利權）人: 東莞市中麒光電技術有限公司
• 主分類號: B23K26/21
• 分類號: B23K26/21;B23K26/064;B23K26/066
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 韓靜粉

1.焊接裝置，其特征在于，包括：

光源，用于提供焊接所需的光輻射；

掩模板，設置在所述光源的光路上，所述掩模板包括遮光部和多個透光部，所述多個透光部被所述遮光部間隔開；所述多個透光部用于供所述光輻射通過，以實現批量焊接器件；所述多個透光部包括多種具有不同透光度的子透光部；多種所述子透光部包括第一子透光部、第二子透光部和第三子透光部；所述第一子透光部的透光度為50～80％，所述第二子透光部的透光度為85～95％，所述第三子透光部的透光度為95～100％；可移動平臺，所述可移動平臺上放置有基板，所述基板上設有待焊接的器件；所述器件為LED芯片，LED芯片包括紅光芯片、綠光芯片和藍光芯片；所述第一子透光部與所述紅光芯片對應，所述第二子透光部與所述綠光芯片對應，所述第三子透光部與所述藍光芯片對應。

2.根據權利要求1所述的焊接裝置，其特征在于，所述光源為線光源或面光源。

3.根據權利要求1所述的焊接裝置，其特征在于，還包括：

反射鏡，所述光源發出的光輻射經過所述反射鏡反射至所述掩模板。

4.根據權利要求1所述的焊接裝置，其特征在于，所述遮光部不可透光，其表面設有用于反射光的凹凸結構。

5.焊接方法，使用如權利要求1-4中任一所述的焊接裝置，其特征在于，包括：

將待焊接的器件分別對準掩模板的多個透光部；

光源發出的光輻射透過所述多個透光部，對器件進行批量焊接。

6.根據權利要求5所述的焊接方法，其特征在于，所述將待焊接的器件分別對準掩模板的多個透光部，包括：

調整可移動平臺的位置，使得基板上的待焊接的器件分別與所述多個透光部對準。

7.根據權利要求6所述的焊接方法，其特征在于，所述將待焊接的器件分別對準掩模板的多個透光部之前，還包括：

光學檢測所述可移動平臺的位置，并初始化所述可移動平臺的位置。