[發明專利]膠帶的貼合裝置

有效

• 申請號: 202110779597.4
• 申請日: 2019-03-27
• 公開（公告）號: CN113511547B
• 公開（公告）日: 2023-10-20
• 發明（設計）人: 菊池一哉
• 申請（專利權）人: 芝浦機械電子裝置株式會社
• 主分類號: B65H37/04
• 分類號: B65H37/04;B65H3/06;F21V33/00
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 馬爽;臧建明

本發明提供一種膠帶的貼合裝置，能自動進行膠帶的出頭。膠帶的貼合裝置包括：供應部(12)，供應在離型帶(22)上貼合有膠帶(21)的帶狀構件(2)；貼合部(11)，對貼合對象物貼合膠帶(21)的與離型帶(22)為相反側的貼合面；搬送部(14)，將帶狀構件(2)從供應部(12)進給至貼合部(11)；攝像部(18)，將光軸對準對貼合部(11)所設定的貼合基準位置(10)，配置于帶狀構件(2)的膠帶側，拍攝位于貼合基準位置(10)的帶狀構件(2)；及判定部(196)，基于由攝像部(18)所得的帶狀構件(2)的圖像，判定從設置于供應部(12)的新的供應卷盤(120)抽出的膠帶(21)的開頭部分的位置良好與否。

本申請是原申請申請號201910236490.8，申請日2019年03月27日，發明名稱為“膠帶的貼合裝置”的分案申請。

技術領域

本發明涉及一種膠帶的貼合裝置。

背景技術

在液晶顯示器、有機電致發光(Electroluminescent，EL)顯示器等平板顯示器(flat panel display)的制造工序中，需要在作為貼合對象物的基板上安裝電子零件。所述安裝例如通過以下方式進行：在設于基板的周緣上表面的端子部經由膠帶而暫時壓接電子零件后，施加熱和壓力進行正式壓接。

所貼合的電子零件例如是集成電路(Integrated Circuit，IC)芯片、帶式載體封裝(Tape Carrier Package，TCP)或膜上芯片(Chip On Film，COF)等。TCP是在薄膜狀的膜上搭載有IC等芯片的封裝。膠帶例如是將各向異性導電膜(Anisotropic ConductiveFilm，ACF)作為原材料，寬度為幾毫米且厚度為幾十微米左右的帶。ACF是含有金屬粒子的樹脂制的具有各向異性導電性的膜。

這樣，細的膠帶是以貼附在離型帶上的帶狀構件的形式構成。帶狀構件是從卷盤(reel)送出并將膠帶壓接于基板后，僅將離型帶剝離并排出。

帶狀構件在因貼合作業而膠帶用完時，手動更換為新的帶狀構件。具體而言，操作員(operator)進行下述動作。首先，將膠帶用完的卷盤換成未使用的卷盤。并從換上的未使用卷盤中抽出新的帶狀構件。從所抽出的帶狀構件的前端剝下規定長度的膠帶，設置(setting)于貼合裝置。這樣將前端部分的膠帶剝下的原因在于防止下述情況：由于在比貼合作業位置更靠搬送方向下游側膠帶附著于將帶狀構件(離型帶)從兩面夾持并搬送的搬送輥等，而導致帶狀構件發生搬送不良。

[現有技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2004-186387號公報

發明內容

[發明所要解決的問題]

在如上文所述那樣更換帶狀構件時，為了確保對基板的貼合精度，而進行將膠帶的作為切縫的開頭部分(以下也簡稱為“前端”)對準規定位置的出頭作業。所述現有的出頭作業是操作員通過目測將帶狀構件一邊進給一邊與規定位置、例如貼合作業位置對位的作業，從裝置的結構方面來看，也有時難以從膠帶側看到帶狀構件，導致帶狀構件的過度進給等，難以與規定位置對位。

本發明是為了解決所述那樣的問題而成，其目的在于提供一種能自動進行膠帶的出頭的膠帶的貼合裝置。

[解決問題的技術手段]

本發明的膠帶的貼合裝置包括：供應部，供應在離型帶上貼合有膠帶的帶狀構件；貼合部，對貼合對象物貼合所述膠帶的貼合面，所述貼合面與所述離型帶為相反側；搬送部，將所述帶狀構件從所述供應部進給至所述貼合部；攝像部，將光軸對準對所述貼合部所設定的貼合基準位置，配置于所述帶狀構件的所述膠帶側，拍攝位于所述貼合基準位置的所述帶狀構件；及判定部，基于由所述攝像部所得的所述帶狀構件的圖像，判定從設置于所述供應部的新的供應卷盤抽出的所述膠帶的開頭部分的位置良好與否。