[發明專利]一種芯片的信號量測方法、裝置及相關組件

在審

• 申請號: 202110779554.6
• 申請日: 2021-07-09
• 公開（公告）號: CN113702801A
• 公開（公告）日: 2021-11-26
• 發明（設計）人: 林正中
• 申請（專利權）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R31/317;G01R31/3185
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 張雪嬌

1.一種芯片的信號量測方法，其特征在于，芯片設有多工器，所述多工器的輸出端與所述芯片的測試腳位連接，所述多工器的多個輸入端用于一一對應接入所述芯片的多個待測信號，該信號量測方法包括：

為每個所述待測信號分配獨立的標識信息；

建立每個所述待測信號和接入該待測信號的所述輸入端的對應關系；

生成包括當前待測信號的所述標識信息的選擇指令，以便所述多工器根據所述選擇指令和所述對應關系將當前待測信號輸出至所述測試腳位；

對所述測試腳位輸出的當前待測信號進行量測。

2.根據權利要求1所述的芯片的信號量測方法，其特征在于，所述標識信息為基于I2C傳輸協議設定的標識信息。

3.根據權利要求1所述的芯片的信號量測方法，其特征在于，所述生成包括當前待測信號的所述標識信息的選擇指令的過程包括：

通過BMC生成包括當前待測信號的所述標識信息的選擇指令。

4.根據權利要求1所述的芯片的信號量測方法，其特征在于，該信號量測方法還包括：

預先確定所述芯片中的所有所述待測信號；

根據所有所述待測信號的數量設計所述多工器。

5.根據權利要求1所述的芯片的信號量測方法，其特征在于，所述芯片為基于BGA封裝的芯片。

6.根據權利要求5所述的芯片的信號量測方法，其特征在于，所述芯片為CPLD。

7.根據權利要求1-6任意一項所述的芯片的信號量測方法，其特征在于，所述建立每個所述待測信號和接入該待測信號的所述輸入端的對應關系的過程包括：

為每一所述輸入端分配與其接入的所述待測信號的標識信息相同的標識信息，以建立每個所述待測信號和接入該待測信號的所述輸入端的對應關系。

8.一種芯片的信號量測裝置，其特征在于，芯片設有多工器，所述多工器的輸出端與所述芯片的測試腳位連接，所述多工器的多個輸入端用于一一對應接入所述芯片的多個待測信號，該信號量測裝置包括：

分配模塊，用于為每個所述待測信號分配獨立的標識信息；

建立模塊，用于建立每個所述待測信號和接入該待測信號的所述輸入端的對應關系；

選擇模塊，用于生成包括當前待測信號的所述標識信息的選擇指令，以便所述多工器根據所述選擇指令和所述對應關系將當前待測信號輸出至所述測試腳位；

量測模塊，用于對所述測試腳位輸出的當前待測信號進行量測。

9.一種電子設備，其特征在于，包括：

存儲器，用于存儲計算機程序；

處理器，用于執行所述計算機程序時實現如權利要求1-7任意一項所述的芯片的信號量測方法的步驟。

10.一種計算機可讀存儲介質，其特征在于，所述計算機可讀存儲介質上存儲有計算機程序，所述計算機程序被處理器執行時實現如權利要求1-7任意一項所述的芯片的信號量測方法的步驟。