[發明專利]相機模塊

在審

• 申請號: 202110778060.6
• 申請日: 2021-07-09
• 公開（公告）號: CN114200741A
• 公開（公告）日: 2022-03-18
• 發明（設計）人: 李在粲
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: G03B17/02
• 分類號: G03B17/02;G02B7/02;G03B30/00
• 代理公司: 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204
• 代理人: 王達佐;王艷春

1.一種相機模塊，包括：

殼體；

鏡筒，設置在所述殼體中并配置成容納至少一個透鏡；

第一基板，包括配置成接收穿過所述透鏡的光并將接收的光轉換為電信號的圖像傳感器；以及

第二基板，包括供所述鏡筒穿過的貫通部分。

2.根據權利要求1所述的相機模塊，其中，所述鏡筒的一部分設置在所述第一基板與所述第二基板之間。

3.根據權利要求1所述的相機模塊，其中，所述至少一個透鏡中的至少一個與所述第一基板之間的距離小于所述第二基板與所述第一基板之間的距離。

4.根據權利要求1所述的相機模塊，其中，所述殼體還包括填充構件，所述填充構件設置成部分填充或完全填充所述殼體的內部空間。

5.根據權利要求4所述的相機模塊，其中，所述填充構件形成所述相機模塊的外部部分。

6.根據權利要求4所述的相機模塊，其中，所述填充構件由環氧樹脂或硅膠形成。

7.根據權利要求1所述的相機模塊，還包括：

聯接構件，一端聯接至所述第一基板，以及另一端聯接至所述第二基板。

8.根據權利要求7所述的相機模塊，其中，所述聯接構件包括配置成容納所述第二基板的邊緣部分的凹槽。

9.根據權利要求7所述的相機模塊，其中，所述聯接構件將所述第一基板電連接至所述第二基板。

10.根據權利要求7所述的相機模塊，其中，所述聯接構件包括非導電基板，以及形成在所述非導電基板上的至少一個導電圖案。

11.根據權利要求10所述的相機模塊，其中，所述導電圖案將所述第二基板電連接至所述第一基板。

12.根據權利要求7所述的相機模塊，其中，所述聯接構件包括彈性材料。

13.根據權利要求1所述的相機模塊，其中，所述鏡筒從設置在所述第一基板的設置有所述圖像傳感器的表面上的一端在光軸方向上延伸。

14.根據權利要求13所述的相機模塊，其中，所述殼體包括與所述第二基板相對并間隔開的板，以及從所述板的邊緣朝向所述第一基板延伸的側壁。

15.根據權利要求13所述的相機模塊，還包括：

聯接構件，包括聯接至所述第二基板的一個表面的基部，以及從所述基部朝向所述第一基板延伸并包括緊固凹槽的延伸部，所述緊固凹槽配置成在其一部分中部分地容納所述第一基板。

16.一種相機模塊，包括：

殼體；

鏡筒，設置在所述殼體中并配置成容納至少一個透鏡；

第一基板，包括配置成接收穿過所述透鏡的光并將接收的光轉換為電信號的圖像傳感器；以及

第二基板，在光軸方向上與所述第一基板間隔開，

其中，所述第二基板在所述光軸方向上設置在與所述鏡筒重疊的位置。

17.根據權利要求16所述的相機模塊，其中，所述第二基板包括供所述鏡筒穿過的貫通部分。

18.根據權利要求16所述的相機模塊，其中，填充構件設置在所述殼體的內部空間中。

19.根據權利要求18所述的相機模塊，其中，所述填充構件是環氧樹脂或硅膠。