[發明專利]一種bonding焊盤鍍厚金的制作方法

有效

• 申請號: 202110777311.9
• 申請日: 2021-07-09
• 公開（公告）號: CN113556874B
• 公開（公告）日: 2022-05-20
• 發明（設計）人: 王志明;李成
• 申請（專利權）人: 深圳市迅捷興科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/42
• 代理公司: 深圳市中智立信知識產權代理有限公司 44427
• 代理人: 劉蕊

本發明提供了一種bonding焊盤鍍厚金的制作方法，包括開料、鉆孔、沉銅/板鍍、VCP電鍍、外光成像1、鍍鎳金、退膜2、印阻焊2、外光成像2、局部鍍厚金、退膜/退阻焊、外層蝕刻、印阻焊/字符、后工序。本發明先取用整板圖鍍鎳金后退膜，再采用印光面綠色阻焊方式將不需要鍍厚金的焊盤蓋住，需要鍍厚金的厚金焊盤裸露出來，此時鍍厚金位置bonding焊盤與焊盤間通過阻焊橋做保護，鍍厚金位置bonding焊盤間距能力可以做到≥3mil。

技術領域

本發明涉及電路板制造領域，特別涉及一種bonding焊盤鍍厚金的制作方法。

背景技術

COB工藝(Chip-on-Board)也稱為芯片直接貼裝技術，是指將裸芯片直接粘貼在印刷電路板上，然后進行引線鍵合，再用有機膠將芯片和引線包封保護的工藝。COB是最簡單的裸芯片貼裝技術，同時具有在裝載，封裝，組裝密度，可靠性，體積更小，制作成本低等優點而被青睞。而應用在COB封裝上的印刷電路板，bonding焊盤位置成品表面處理必需是鍍金，而且一般要鍍厚金，才能提供DieBonding的能量所需，形成金鋁或金金的共金。

此類印刷電路板業內制作方式分為三種，其一是整板線路圖形鍍鎳金后局部鍍厚金的常規制作流程，其二是局部鍍鎳金后局部鍍厚金的酸性制作流程，其三是局部鍍厚金的印選化油制作流程。

a.常規工藝制作：

流程：開料→鉆孔→沉銅/板鍍→VCP電鍍→外光成像1→鍍鎳金→外光成像2→局部鍍厚金→外層蝕刻→后工序

缺點：鍍厚金位置bonding焊盤間距能力局限于≥5mil，當間距≤5mil時，局部鍍厚金50-80u時會因電金時間過長藥水攻擊導致掉膜滲鍍短路影響印刷電路板外觀和功能，無法制作小間距產品。

b.酸性蝕刻工藝制作：

流程：開料→鉆孔→沉銅/板鍍→VCP電鍍→外光成像1→鍍鎳金→外光成像2→局部鍍厚金→退膜1→外光成像→酸性蝕刻→退膜→后工序

局限性：bonding焊盤鍍厚金位置間距能力局限于≥5mil，當間距＜5mil時，局部鍍厚金50-80u時會因電金時間過長藥水攻擊導致掉膜滲鍍短路影響印刷電路板外觀和功能，無法制作小間距產品。

c.印選化油工藝制作：

流程：開料→鉆孔→沉銅1/板鍍1→VCP電鍍→外光成像1→酸性蝕刻→沉銅2/板鍍2→印選化油→外光成像2→鍍鎳金→局部鍍厚金→退膜→減銅蝕刻→后工序

局限性：此工藝流程雖然可以制作bonding焊盤鍍厚金位置間距≥3mil產品，但只適用于表面處理為“局部鍍金+沉金”工藝，當連接bonding焊盤厚金位置的線路成品也需要開窗做表面處理時，無法采用此工藝流程制作。

發明內容

本發明提供了一種bonding焊盤鍍厚金的制作方法，以解決至少一個上述技術問題。

為解決上述問題，作為本發明的一個方面，提供了一種bonding焊盤鍍厚金的制作方法，包括以下步驟：

步驟1，開料：

通過開料機將覆銅板裁切成設計尺寸；

步驟2，鉆孔：

在板上進行鉆孔機加工；

步驟3，沉銅1/板鍍：

通過前面的除膠渣，將孔內的鉆孔鉆污去除，使孔內清潔，后通活化在表面與孔內吸附膠體鈀，在沉銅缸內發生氧化還原反應，形成銅層；再使用整板電鍍的方式將孔銅及面銅加厚5-8um；將孔與外層銅連接；

步驟4，VCP電鍍：

使用整板電鍍銅的方式將孔銅及覆銅板上的面銅鍍夠滿足客戶要求；