[發(fā)明專利]一種bonding焊盤鍍厚金的制作方法

有效

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• 申請日: 2021-07-09
• 公開（公告）號: CN113556874B
• 公開（公告）日: 2022-05-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王志明;李成
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市迅捷興科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/42
• 代理公司: 深圳市中智立信知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44427
• 代理人: 劉蕊

1.一種bonding焊盤鍍厚金的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1，開料：

通過開料機(jī)將覆銅板裁切成設(shè)計(jì)尺寸；

步驟2，鉆孔：

在板上進(jìn)行鉆孔機(jī)加工；

步驟3，沉銅1/板鍍：

通過前面的除膠渣，將孔內(nèi)的鉆孔鉆污去除，使孔內(nèi)清潔，后通活化在表面與孔內(nèi)吸附膠體鈀，在沉銅缸內(nèi)發(fā)生氧化還原反應(yīng)，形成銅層；再使用整板電鍍的方式將孔銅及面銅加厚5-8μm ；將孔與外層銅連接；

步驟4，VCP電鍍：

使用整板電鍍銅的方式將孔銅及覆銅板上的面銅鍍夠滿足客戶要求；

步驟5，外光成像1：

在預(yù)定溫度、壓力下，在板面貼上干膜，再用底片對位，最后在曝光機(jī)上利用紫外光的照射，使底片未遮蔽的干膜發(fā)生反應(yīng)，在板面形成所需線路圖形，然后通過顯影段在顯影液的作用下，將沒有被光照射的膜溶解掉，將需要鍍鎳薄金的區(qū)域露出來；

步驟6，鍍鎳金：

在鎳槽和金槽通過電鍍沉積客戶要求厚度的鎳層和薄金層，鎳層的厚度控制在130-200u，薄金層厚度控制在1-3u；

步驟7，退膜2：

將板上的干膜退干凈，露出金屬層；

步驟8，印阻焊2：

用絲印網(wǎng)將光面綠色阻焊泥漏印于板面通過預(yù)烘去除揮發(fā)，形成半固化膜層，通過對位曝光，被光照的地方阻焊膜交連反應(yīng)，沒照的地方在堿液作用下顯影掉，將需要鍍厚金的bonding焊盤區(qū)域露出來；在高溫下，阻焊完全固化，附于板面；

步驟9，外光成像2：

在預(yù)定溫度、壓力下，在板面貼上干膜，再用底片對位，最后在曝光機(jī)上利用紫外光的照射，使底片未遮蔽的干膜發(fā)生反應(yīng)，在板面形成預(yù)設(shè)的所需圖形，然后通過顯影段在顯影液的作用下，將沒有被光照射的膜溶解掉，在bonding焊盤位置形成方形開窗，將需要鍍厚金的bonding焊盤區(qū)域露出來；

步驟10，局部鍍厚金：

在金槽通過電鍍沉積方式，在開窗處的焊盤 上電鍍厚金，從而將薄金層加厚至50-80u；

步驟11，退膜/退阻焊：

通過強(qiáng)堿NaOH溶液，在一定的溫度和濃度條件下，將板子浸泡在溶液中1.5H，讓干膜及經(jīng)過高溫固化后的油墨與之發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，使干膜及油墨溶解與PCB板分離，將電鍍鎳金焊盤及待蝕刻的銅面露出來；

步驟12，外層蝕刻：

在蝕刻缸銅與銅離子發(fā)生反應(yīng)，產(chǎn)生亞銅，達(dá)到蝕刻作用，露出鍍鎳薄金和局部鍍厚金的線路焊盤圖形；

步驟13，印阻焊/字符。