[發(fā)明專利]一種重?fù)缴楣杵岣g后表面霧缺陷的清洗方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110774705.9 | 申請(qǐng)日: | 2021-07-09 |
| 公開(公告)號(hào): | CN113793799B | 公開(公告)日: | 2022-07-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 韓云霄;楊波;胡曉亮;李戰(zhàn)國(guó);李曉川 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 麥斯克電子材料股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/02 | 分類號(hào): | H01L21/02;B08B3/12;B08B13/00 |
| 代理公司: | 洛陽(yáng)公信知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 41120 | 代理人: | 李現(xiàn)艷 |
| 地址: | 471000 河南省洛*** | 國(guó)省代碼: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 重?fù)缴?/a> 硅片 酸腐 表面 缺陷 清洗 方法 | ||
本發(fā)明提供了一種重?fù)缴楣杵岣g后表面霧缺陷的清洗方法,包括以下制備步驟:步驟一、硅片的酸腐蝕:先將清洗干凈的重?fù)缴檠心テㄟ^腐蝕機(jī)進(jìn)行酸腐蝕;步驟二、腐蝕后重?fù)缴楣杵来谓?jīng)過清洗槽Ⅰ、清洗槽Ⅱ、清洗槽Ⅲ、清洗槽Ⅳ、清洗槽Ⅴ、清洗槽Ⅵ、清洗槽Ⅶ進(jìn)行清洗;其中每個(gè)清洗槽處理的工藝時(shí)間為6~8min;步驟三、待清洗結(jié)束,經(jīng)甩干機(jī)甩干后進(jìn)行送檢,將檢驗(yàn)合格的產(chǎn)品進(jìn)行收集,該腐蝕后清洗工藝能夠明顯消除重?fù)缴楦g后霧缺陷,保障了產(chǎn)品質(zhì)量。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及硅拋光片加工技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種重?fù)缴楣杵岣g后表面霧缺陷的清洗方法。
背景技術(shù)
半導(dǎo)體硅作為現(xiàn)代電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料已有半個(gè)世紀(jì)的歷史,隨著硅材料的精密化發(fā)展,基體表面的亞微米污物足以導(dǎo)致大量缺陷產(chǎn)生并對(duì)生產(chǎn)領(lǐng)域造成一系列影響,給硅片表面質(zhì)量提出了越來(lái)越苛刻的要求。硅材料表面的顆粒、有機(jī)物、金屬、吸附分子、微粗糙度、自然氧化層等嚴(yán)重影響器件性能,清洗不佳引起的器件失效已超過集成電路制造中總損失的一半。因此,硅片片清洗技術(shù)成為硅晶片加工和超大規(guī)模集成電路工藝研究的一大熱點(diǎn) 。在半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中,大約有20%的工序和硅片清洗有關(guān),而不同工序的清洗要求和目的也是各不相同的,這就必須采用各種不同的清洗方法和技術(shù)手段,以達(dá)到清洗的目的。
目前針對(duì)硅片腐蝕后的主流清洗方式有超聲波清洗、特定清洗劑清洗、表面活性劑清洗,針對(duì)特定的缺陷采用特殊的清洗方式顯得尤為重要,目前我司在加工8英寸硅片過程中,硅片在酸腐蝕過程中由于硅片自身?yè)诫s大量砷元素原因,腐蝕過后硅片表面會(huì)自然形成一種較難清洗的“霧”缺陷,傳統(tǒng)的硅片清洗方式很難將其完全去除,往往這些酸腐蝕表面不易去除的“霧”缺陷,將會(huì)在我司后道工序甚至下游客戶產(chǎn)生不可預(yù)知的風(fēng)險(xiǎn),因此,如何能夠快速有效解決酸腐蝕后硅片表面“霧”缺陷,提高產(chǎn)品質(zhì)量,保證后道工序及客戶端加工的成品率,是技術(shù)人員亟需解決的技術(shù)問題。
發(fā)明內(nèi)容
為解決上述問題,本發(fā)明提供一種重?fù)缴楣杵岣g后表面霧缺陷的清洗方法,能夠快速有效解決重?fù)缴樗岣g后的霧缺陷,保障了產(chǎn)品質(zhì)量。
本發(fā)明為解決上述技術(shù)問題采用的技術(shù)方案是:一種重?fù)缴楣杵岣g后表面霧缺陷的清洗方法,包括以下制備步驟:
步驟一、硅片的酸腐蝕:先將清洗干凈的重?fù)缴檠心テㄟ^腐蝕機(jī)進(jìn)行酸腐蝕,腐蝕工藝參數(shù)要求為:硅片旋轉(zhuǎn)速度30~45RPM,酸腐蝕液循環(huán)量為200~300升/min,酸腐蝕液進(jìn)液量5~10L/min,排液量為4~8L/min,氮?dú)夤呐輹r(shí)間100~200S,工藝時(shí)間100~150S,腐蝕溫度28~30℃,其中酸腐蝕液由以下質(zhì)量份數(shù)的各組分組成硝酸:40~50份,氫氟酸:10~15份,冰乙酸:15~20份;
步驟二、腐蝕后重?fù)缴楣杵来谓?jīng)過清洗槽Ⅰ、清洗槽Ⅱ、清洗槽Ⅲ、清洗槽Ⅳ、清洗槽Ⅴ、清洗槽Ⅵ、清洗槽Ⅶ進(jìn)行清洗;
步驟三、待清洗結(jié)束,經(jīng)甩干機(jī)甩干后進(jìn)行送檢,將檢驗(yàn)合格的產(chǎn)品進(jìn)行收集。
進(jìn)一步的,步驟二中的清洗槽Ⅰ為O/F溢流槽。
進(jìn)一步的,步驟二中的清洗槽Ⅱ?yàn)閴A洗槽,其中堿液溫度為50~70℃,超聲頻率為40~80KHz,堿洗液為TSC-1表面活性劑、氫氧化鈉和去離子水的混合溶液,其中TSC-1:氫氧化鈉:去離子水的體積比為1:3:96~1:7:92。
進(jìn)一步的,步驟二中的清洗槽Ⅲ為QDR槽Ⅰ,為沖洗硅片表面堿液殘留,快速排空時(shí)間≤ 10 s 。
進(jìn)一步的,步驟二中的清洗槽Ⅳ為傳統(tǒng)SC-2槽,其中溶液溫度為25~28℃,配制溶液循環(huán)功能,循環(huán)量不低于30 L/min,溶液為HCl、H2O2和H2O的混合液,溶液中HCl:H2O2:H2O體積比為1:1.5:16~1:3:16。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





