[發明專利]一種重摻砷硅片酸腐蝕后表面霧缺陷的清洗方法有效
| 申請號: | 202110774705.9 | 申請日: | 2021-07-09 |
| 公開(公告)號: | CN113793799B | 公開(公告)日: | 2022-07-01 |
| 發明(設計)人: | 韓云霄;楊波;胡曉亮;李戰國;李曉川 | 申請(專利權)人: | 麥斯克電子材料股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;B08B3/12;B08B13/00 |
| 代理公司: | 洛陽公信知識產權事務所(普通合伙) 41120 | 代理人: | 李現艷 |
| 地址: | 471000 河南省洛*** | 國省代碼: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 重摻砷 硅片 酸腐 表面 缺陷 清洗 方法 | ||
1.一種重摻砷硅片酸腐蝕后表面霧缺陷的清洗方法,其特征在于:包括以下制備步驟:
步驟一、硅片的酸腐蝕:先將清洗干凈的重摻砷研磨片通過腐蝕機進行酸腐蝕,腐蝕工藝參數要求為:硅片旋轉速度30~45RPM,酸腐蝕液循環量為200~300升/min,酸腐蝕液進液量5~10L/min,排液量為4~8L/min,氮氣鼓泡時間100~200S,工藝時間100~150S,腐蝕溫度28~30℃,其中酸腐蝕液由以下質量份數的各組分組成:硝酸 40~50份,氫氟酸 10~15份,冰乙酸 15~20份;
步驟二、腐蝕后重摻砷硅片依次經過清洗槽Ⅰ、清洗槽Ⅱ、清洗槽Ⅲ、清洗槽Ⅳ、清洗槽Ⅴ、清洗槽Ⅵ、清洗槽Ⅶ進行清洗;
步驟三、待清洗結束,經甩干機甩干后進行送檢,將檢驗合格的產品進行收集;
其中,步驟二中的清洗槽Ⅱ為堿洗槽,其中堿洗液溫度為50~70℃,超聲頻率為40~80KHz,堿洗液為TSC-1表面活性劑、氫氧化鈉和去離子水的混合溶液,其中TSC-1:氫氧化鈉:去離子水的體積比為1:3:96~1:7:92;
清洗槽Ⅳ為傳統SC-2槽,其中溶液溫度為25~28℃,配制溶液循環功能,循環量不低于30 L/min,溶液為HCl、H2O2和H2O的混合液,溶液中HCl:H2O2:H2O體積比為1:1.5:16~1:3:16;
清洗槽Ⅵ為傳統SC-1槽,其中溶液溫度為50~70℃,配制溶液循環功能,循環量不低于30 L/min,溶液中氨水:雙氧水:水的體積比為1:2:16~1:3:16。
2.根據權利要求1所述的一種重摻砷硅片酸腐蝕后表面霧缺陷的清洗方法,其特征在于:步驟二中的清洗槽Ⅰ為O/F溢流槽。
3.根據權利要求1所述的一種重摻砷硅片酸腐蝕后表面霧缺陷的清洗方法,其特征在于:步驟二中的清洗槽Ⅲ為QDR槽Ⅰ,為沖洗硅片表面堿液殘留,快速排空時間≤ 10 s 。
4.根據權利要求1所述的一種重摻砷硅片酸腐蝕后表面霧缺陷的清洗方法,其特征在于:步驟二中的清洗槽Ⅴ為QDR槽Ⅱ,為沖洗硅片表面SC-2殘留,快速排空時間≤ 10 s。
5.根據權利要求1所述的一種重摻砷硅片酸腐蝕后表面霧缺陷的清洗方法,其特征在于:步驟二中的清洗槽Ⅶ為QDR槽Ⅲ,為沖洗硅片表面SC-1殘留,快速排空時間≤ 10 s。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





