[發明專利]一種高牌號無取向硅鋼剪切方法有效
| 申請號： | 202110774149.5 | 申請日： | 2021-07-08 |
| 公開（公告）號： | CN113441778B | 公開（公告）日： | 2022-08-23 |
| 發明（設計）人： | 馬琳;謝宇;蒯軍;張保磊;胡志遠;李澤琳;賀小國;李盈 | 申請（專利權）人： | 首鋼智新遷安電磁材料有限公司 |
| 主分類號： | B23D15/04 | 分類號： | B23D15/04;B23D33/00;B23D33/02 |
| 代理公司： | 北京華沛德權律師事務所 11302 | 代理人： | 修雪靜 |
| 地址： | 064400 河北省唐*** | 國省代碼： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 牌號 取向 硅鋼 剪切 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種高牌號無取向硅鋼剪切方法，其特征在于，包括：
待剪切帶鋼由夾送輥輸送到達剪切位后，夾送輥釋放對所述待剪切帶鋼的夾持；
位于所述待剪切帶鋼下方的下剪刃上移，推頂所述待剪切帶鋼在低張力狀態下持續向上運動；
在所述待剪切帶鋼與上剪刃接觸后，將所述待剪切帶鋼剪斷；
其中，所述低張力狀態包括：在所述待剪切帶鋼向上運動時，所述待剪切帶鋼的張力相對于所述待剪切帶鋼平移時的張力低5～20MPa。
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