[發(fā)明專利]檢查裝置和檢查裝置的控制方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110774058.1
• 申請日: 2021-07-08
• 公開（公告）號: CN113948417A
• 公開（公告）日: 2022-01-18
• 發(fā)明（設計）人: 中山博之
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創(chuàng)株式會社
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/66
• 代理公司: 北京尚誠知識產(chǎn)權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳;王昊

本發(fā)明提供一種提高被檢查體的溫度均勻性的檢查裝置和檢查裝置的控制方法。本發(fā)明的檢查裝置包括：用于載置具有被檢查體的基板的載置臺；具有對所述被檢查體供給電流的探針的探針卡；照射光來加熱所述基板的光照射機構；和所述控制部執(zhí)行如下步驟：利用來自所述光照射機構的光均勻地加熱所述被檢查體的步驟；和利用來自所述光照射機構的光加熱所述被檢查體的外周部的步驟。

技術領域

本發(fā)明涉及檢查裝置和檢查裝置的控制方法。

背景技術

已知有如下檢查裝置：將形成有電子器件的晶片或配置有電子器件的載體載置于載置臺，從測試器經(jīng)由探針等對電子器件供給電流，由此檢查電子器件的電特性。利用載置臺內(nèi)的冷卻機構和加熱機構控制電子器件的溫度。

在專利文獻1中公開了一種使接觸端子與設置于被檢查體的電子器件電接觸來檢查該電子器件的檢查裝置，其特征在于，包括：載置臺，其在內(nèi)部具有供能夠使光透過的制冷劑流通的制冷劑流路，用于載置所述被檢查體，且由光透射部件形成與所述被檢查體的載置側相反的一側；光照射機構，其以與所述載置臺的所述被檢查體的載置側的相反的一側相對的方式配置，具有指向所述被檢查體的多個LED；和控制部，其控制利用所述制冷劑進行的吸熱和利用來自所述LED的光進行的加熱，控制作為檢查對象的所述電子器件溫度，所述控制部至少基于測量出的所述檢查對象的所述電子器件的溫度，控制來自所述LED的光輸出，基于所述LED的光輸出來控制所述制冷劑的吸熱。

現(xiàn)有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2019-153717號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的課題

然而，在檢查電子器件時，因對電子器件供給電流而電子器件發(fā)熱。電子器件的發(fā)熱通過向電子器件的外周方向的熱釋放而產(chǎn)生中心側成為高溫、外周側成為低溫的熱分布。

在一個方面中，本發(fā)明提供一種提高被檢查體的溫度均勻性的檢查裝置和檢查裝置的控制方法。

用于解決課題的方法

為了解決上述課題，根據(jù)一個方面，提供一種檢查裝置，其包括：用于載置具有被檢查體的基板的載置臺；具有對所述被檢查體供給電流的探針的探針卡；照射光來加熱所述基板的光照射機構；和所述控制部執(zhí)行如下步驟：利用來自所述光照射機構的光均勻地加熱所述被檢查體的步驟；和利用來自所述光照射機構的光加熱所述被檢查體的外周部的步驟。

發(fā)明的效果

根據(jù)該一個方面，能夠提供提高被檢查體的溫度均勻性的檢查裝置和檢查裝置的控制方法。

附圖說明

圖1是說明本實施方式的檢查裝置的結構的截面示意圖。

圖2是說明本實施方式的檢查裝置中的晶片的溫度調(diào)節(jié)機構的截面示意圖的一例。

圖3是說明在本實施方式的檢查裝置中，載置于載置臺的晶片的溫度控制的流程圖的一例。

圖4是說明第1照射工序中的溫度調(diào)節(jié)機構的動作的截面示意圖的一例。

圖5是說明第1照射工序中的照射光的LED分區(qū)的一例的俯視圖的一例。

圖6是說明第2照射工序中的溫度調(diào)節(jié)機構的動作的截面示意圖的一例。

圖7是說明第2照射工序中的照射光的LED分區(qū)的一例的俯視圖的一例。

附圖標記說明

W 晶片

10 檢查裝置

11 載置臺

14 測試器

15 探針卡