[發明專利]檢查裝置和檢查裝置的控制方法在審
| 申請號： | 202110774058.1 | 申請日： | 2021-07-08 |
| 公開（公告）號： | CN113948417A | 公開（公告）日： | 2022-01-18 |
| 發明（設計）人： | 中山博之 | 申請（專利權）人： | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322 | 代理人： | 龍淳;王昊 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 檢查 裝置 控制 方法 | ||
1.一種檢查裝置，其特征在于，包括：
用于載置具有被檢查體的基板的載置臺；
具有對所述被檢查體供給電流的探針的探針卡；
通過照射光來加熱所述基板的光照射機構；和
控制所述光照射機構的控制部，
所述控制部執行如下步驟：
利用來自所述光照射機構的光均勻地加熱所述被檢查體的步驟；和
利用來自所述光照射機構的光加熱所述被檢查體的外周部的步驟。
2.如權利要求1所述檢查裝置，其特征在于：
所述控制部基于所述被檢查體的發熱，從均勻地加熱所述被檢查體的步驟切換為加熱所述被檢查體的外周部的步驟。
3.如權利要求1所述檢查裝置，其特征在于：
所述控制部基于所述光照射機構的控制的內部變量，從均勻地加熱所述被檢查體的步驟切換為加熱所述被檢查體的外周部的步驟。
4.如權利要求1所述檢查裝置，其特征在于：
包括測試器，其與所述探針卡連接，能夠檢查所述被檢查體，
所述控制部基于來自所述測試器的表示所述被檢查體的檢查開始的信號，從均勻地加熱所述被檢查體的步驟切換為加熱所述被檢查體的外周部的步驟。
5.如權利要求1所述檢查裝置，其特征在于：
包括測試器，其與所述探針卡連接，能夠檢查所述被檢查體，
所述控制部基于從所述測試器供給到所述被檢查體的電流信息，從均勻地加熱所述被檢查體的步驟切換為加熱所述被檢查體的外周部的步驟。
6.如權利要求1至5中任一項所述檢查裝置，其特征在于：
所述光照射機構具有劃分出的多個光源，
所述控制部按劃分出的多個所述光源的每一個來控制點亮和/或光量。
7.一種檢查裝置的控制方法，所述檢查裝置包括：用于載置具有被檢查體的基板的載置臺；具有對所述被檢查體供給電流的探針的探針卡；通過照射光來加熱所述基板的光照射機構；和控制所述光照射機構的控制部，所述檢查裝置的控制方法的特征在于，包括：
利用來自所述光照射機構的光均勻地加熱所述被檢查體的步驟；和
利用來自所述光照射機構的光加熱所述被檢查體的外周部的步驟。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
