[發(fā)明專(zhuān)利]一種發(fā)光組件、其制作方法及發(fā)光裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110772461.0
• 申請(qǐng)日: 2021-07-08
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113571542A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-10-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡道兵
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: TCL華星光電技術(shù)有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L27/15
• 分類(lèi)號(hào): H01L27/15;H01L33/36
• 代理公司: 深圳紫藤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44570
• 代理人: 張曉薇

本申請(qǐng)公開(kāi)了一種發(fā)光組件及其制作方法、發(fā)光裝置。發(fā)光組件包括磊晶基板、N型材料層、發(fā)光層、P型材料層、鈍化層、陽(yáng)極焊盤(pán)以及陰極焊盤(pán)，其中，陽(yáng)極焊盤(pán)從P型材料層的上表面沿著鈍化層延伸至磊晶基板上表面，陰極焊盤(pán)從P型材料層的上表面沿著鈍化層延伸至N型材料表面再延伸至磊晶基板上表面。本申請(qǐng)一方面通過(guò)將焊盤(pán)設(shè)于發(fā)光層的側(cè)壁及底部形成發(fā)光組件，避免相鄰兩個(gè)發(fā)光組件發(fā)出的不同顏色光線出現(xiàn)混光而造成顏色偏差，從而改善顯示品質(zhì)；另一方面通過(guò)將錫膏涂布在所述焊盤(pán)的側(cè)壁及底部形成所述錫膏層，使得錫膏層與驅(qū)動(dòng)基板焊盤(pán)的接觸面積增大，提升發(fā)光組件抗推拉力性能，避免受力脫落，從而改善了顯示品質(zhì)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種發(fā)光組件、其制作方法及發(fā)光裝置。

背景技術(shù)

隨著高端電視市場(chǎng)對(duì)畫(huà)質(zhì)的要求越來(lái)越高，提升顯示畫(huà)質(zhì)成為高端電視的一個(gè)新需求。目前受限于補(bǔ)償電路、背板技術(shù)及驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)等技術(shù)，8K有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)的應(yīng)用尚待開(kāi)發(fā)。而次毫米發(fā)光二極管(Mini LED)作為一個(gè)全新的顯示技術(shù)，在亮度、功耗上比有機(jī)發(fā)光二極管和雙液晶顯示屏具有優(yōu)勢(shì)。

但是隨著次毫米發(fā)光二極管(Mini LED)、微發(fā)光二極管(Micro-LED)的發(fā)光二極管芯片越做越小，焊盤(pán)區(qū)域相應(yīng)越做越小，導(dǎo)致發(fā)光二極管芯片的焊盤(pán)與基板接墊接觸面積越來(lái)越小，發(fā)光二極管芯片抗推拉力性能越來(lái)越低，容易造成發(fā)光二極管芯片受力脫落問(wèn)題，嚴(yán)重影響顯示品質(zhì)。

如圖1所示，圖1為現(xiàn)有的一種發(fā)光裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，所述發(fā)光裝置90包括基板91和通過(guò)焊接在該基板91上的發(fā)光組件92，每一發(fā)光組件92包括半導(dǎo)體疊層921和陽(yáng)極焊盤(pán)922、陰極焊盤(pán)923，其中陽(yáng)極焊盤(pán)922、陰極焊盤(pán)923位于發(fā)光層921底部與所述基板91的接墊94電性連接，為了保證發(fā)光組件92的陽(yáng)極焊盤(pán)922、陰極焊盤(pán)923與所述接墊94良好的連接，在所述基板91對(duì)應(yīng)接墊94的位置設(shè)置錫膏93。光線的傳輸方向在圖1中用箭頭表示，由于發(fā)光組件92的分布區(qū)域小，若相鄰兩個(gè)發(fā)光組件92發(fā)出的光線顏色不同，則會(huì)在相交的光線位置出現(xiàn)混光，造成顏色偏差。而且由于陽(yáng)極焊盤(pán)922、陰極焊盤(pán)923的底部與基板91上接墊94的接觸面積小，導(dǎo)致發(fā)光組件92受推拉外力時(shí)從基板91上分離脫落。

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明的目的在于，提供一種發(fā)光組件、其制作方法及發(fā)光裝置，一方面用以解決相鄰兩個(gè)發(fā)光組件發(fā)出的不同顏色光線出現(xiàn)混光，造成顏色偏差的技術(shù)問(wèn)題；另一方面用以解決發(fā)光二極管芯片的焊盤(pán)與接墊的接觸面積越來(lái)越小，發(fā)光二極管芯片抗推拉力性能越來(lái)越低，容易造成發(fā)光二極管芯片受力脫落，嚴(yán)重影響顯示品質(zhì)的技術(shù)問(wèn)題。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明其中一實(shí)施例中提供一種發(fā)光組件，包括：磊晶基板；設(shè)置在所述磊晶基板上的N型材料層；設(shè)置在所述N型材料層上的發(fā)光層；設(shè)置在所述發(fā)光層上的P型材料層；鈍化層，包覆所述P型材料層、所述發(fā)光層及所述N型材料層，所述鈍化層在所述P型材料層上設(shè)有第一過(guò)孔，所述鈍化層在所述N型材料層上設(shè)有第二過(guò)孔；設(shè)置在所述鈍化層上的陽(yáng)極焊盤(pán)，所述陽(yáng)極焊盤(pán)透過(guò)所述第一過(guò)孔電性連接于所述P型材料層；以及設(shè)置在所述鈍化層上的陰極焊盤(pán)，所述陰極焊盤(pán)透過(guò)所述第二過(guò)孔電性連接于所述N型材料層，其中，所述陽(yáng)極焊盤(pán)從所述P型材料層的上表面沿著所述鈍化層延伸至所述磊晶基板上表面，所述陰極焊盤(pán)從所述P型材料層的所述上表面沿著所述鈍化層延伸至所述N型材料表面再延伸至所述磊晶基板的所述上表面。

于本申請(qǐng)一實(shí)施例所述的發(fā)光組件，其中，所述磊晶基板的上表面，沿所述磊晶基板四周設(shè)置有輔助凹槽，所述陽(yáng)極焊盤(pán)及所述陰極焊盤(pán)延伸至所述輔助凹槽內(nèi)。

于本申請(qǐng)一實(shí)施例所述的發(fā)光組件，其中，所述輔助凹槽中設(shè)置有切割凹槽，所述陽(yáng)極焊盤(pán)及所述陰極焊盤(pán)延伸至所述切割凹槽內(nèi)。

于本申請(qǐng)一實(shí)施例所述的發(fā)光組件，其中，所述陽(yáng)極焊盤(pán)部分覆蓋所述磊晶基板的三個(gè)側(cè)面，所述陰極焊盤(pán)部分覆蓋所述磊晶基板的三個(gè)側(cè)面。