[發(fā)明專利]半導(dǎo)體工藝設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110771060.3
• 申請日: 2021-07-08
• 公開（公告）號: CN113257723B
• 公開（公告）日: 2022-04-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張虎威;王銳廷;楊斌;趙宏宇;南建輝;張金斌;李廣義;高少飛;胡睿凡;宋俊超
• 申請（專利權(quán)）人: 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11315
• 代理人: 蘭天爵

本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體工藝設(shè)備，包括晶圓傳輸區(qū)和儲片盒存儲區(qū)，儲片盒存儲區(qū)具有上下料工位，且上下料工位設(shè)置有儲片盒暫存裝置，用于在晶圓傳輸區(qū)對位于上下料工位的儲片盒進(jìn)行晶圓取放操作后，將儲片盒升高至預(yù)設(shè)位置。在本發(fā)明中，儲片盒暫存裝置設(shè)置在上下料工位，且能夠在上下料工位的儲片盒完成晶圓取放操作后將其升高至預(yù)設(shè)位置，以便向上下料工位放置下一個儲片盒，從而減少了上下料工位的空置時間，使晶圓傳輸機(jī)械手可以對同一上下料工位依次加載的多個儲片盒進(jìn)行晶圓取放操作，進(jìn)而將現(xiàn)有機(jī)臺中多余的一個上下料工位用于額外存儲一個儲片盒，擴(kuò)大了儲片盒存儲區(qū)中的儲片盒存儲空間，提高了傳輸效率，從而提升了半導(dǎo)體工藝設(shè)備的產(chǎn)能。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體工藝設(shè)備領(lǐng)域，具體地，涉及一種半導(dǎo)體工藝設(shè)備。

背景技術(shù)

晶圓傳輸系統(tǒng)（Wafer Transfer System，WTS）是槽式清洗設(shè)備的重要組成部分，其主要功能是在設(shè)備上料區(qū)和設(shè)備工藝區(qū)之間，進(jìn)行晶圓的快速自動的傳輸。如圖1所示為一種現(xiàn)有的晶圓傳輸系統(tǒng)的俯視結(jié)構(gòu)圖，其主要包括：上料區(qū)（Loadport），儲片盒（FOUP）存儲區(qū)及晶圓傳輸（Wafer Transfer）區(qū)。

其中，F(xiàn)OUP Robot（儲片盒機(jī)械手）負(fù)責(zé)將Loadport上放置好的FOUP傳輸至FOUP存儲區(qū)， Wafer Robot（晶圓傳輸機(jī)械手）負(fù)責(zé)將FOUP存儲區(qū)中FOUP內(nèi)晶圓取出，傳遞至晶圓翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，晶圓翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)將晶圓由水平放置轉(zhuǎn)換為豎直放置，之后由PTZ（ProcessTransfer Zone，過程傳輸區(qū)域）將晶圓取下，經(jīng)過Aligner（晶圓缺口對齊裝置）對齊晶圓缺口，最后由Process Robot（工藝機(jī)械手）取走晶圓，進(jìn)行工藝處理。晶圓清洗完成后則按照上述步驟反順序?qū)嵤匀〕鼍A至FOUP中。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明旨在提供一種半導(dǎo)體工藝設(shè)備，該半導(dǎo)體工藝設(shè)備能夠提升產(chǎn)能，提高機(jī)臺空間的利用率并降低半導(dǎo)體工藝設(shè)備的制造及維護(hù)成本。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體工藝設(shè)備，包括晶圓傳輸區(qū)和儲片盒存儲區(qū)，所述儲片盒存儲區(qū)具有上下料工位，且所述上下料工位設(shè)置有儲片盒暫存裝置，所述晶圓傳輸區(qū)用于取出位于所述上下料工位的儲片盒中的工藝前晶圓，以及將工藝后晶圓放入位于所述上下料工位的儲片盒中；所述儲片盒暫存裝置用于在所述晶圓傳輸區(qū)對位于所述上下料工位的儲片盒進(jìn)行晶圓取放操作后，將所述儲片盒升高至預(yù)設(shè)位置，所述儲片盒存儲區(qū)中設(shè)置有儲片盒機(jī)械手，用于在所述儲片盒暫存裝置將所述上下料工位的儲片盒升高至預(yù)設(shè)位置后，將另一儲片盒放置在所述上下料工位，并與所述儲片盒暫存裝置進(jìn)行儲片盒交接，以取下所述預(yù)設(shè)位置的儲片盒。

可選地，所述儲片盒暫存裝置包括升降組件和抓取組件，所述抓取組件用于抓取位于所述上下料工位的儲片盒，所述升降組件用于驅(qū)動所述抓取組件下降至所述抓取組件能夠抓取所述位于所述上下料工位上的儲片盒，或者在所述抓取組件抓取所述儲片盒后，驅(qū)動所述抓取組件帶動所述儲片盒升高至所述預(yù)設(shè)位置，所述抓取組件還用于在所述儲片盒位于所述預(yù)設(shè)位置且進(jìn)行儲片盒交接時，釋放所述儲片盒。

可選地，所述升降組件包括升降驅(qū)動機(jī)構(gòu)和橫臂，所述橫臂的一端與所述升降驅(qū)動機(jī)構(gòu)連接，另一端與所述抓取組件連接，所述升降驅(qū)動機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動所述橫臂帶動所述抓取組件升降。

可選地，所述升降驅(qū)動機(jī)構(gòu)包括升降驅(qū)動部、導(dǎo)軌和滑塊，所述導(dǎo)軌沿豎直方向固定設(shè)置，所述滑塊設(shè)置在所述導(dǎo)軌上，所述升降驅(qū)動部用于驅(qū)動所述滑塊沿所述導(dǎo)軌運(yùn)動。

可選地，所述升降驅(qū)動機(jī)構(gòu)還包括固定板，所述導(dǎo)軌固定設(shè)置在所述固定板上，所述固定板貼附并固定設(shè)置在所述半導(dǎo)體工藝設(shè)備對應(yīng)于所述儲片盒存儲區(qū)的內(nèi)壁上。

可選地，所述升降驅(qū)動部為氣缸。

可選地，所述升降驅(qū)動部為直線電機(jī)。

可選地，所述抓取組件包括抓取機(jī)構(gòu)和至少一對手指，所述抓取機(jī)構(gòu)與所述橫臂固定連接，所述抓取機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動每對手指相互靠近或相互遠(yuǎn)離。