[發明專利]半導體工藝設備

有效

• 申請號: 202110771060.3
• 申請日: 2021-07-08
• 公開（公告）號: CN113257723B
• 公開（公告）日: 2022-04-22
• 發明（設計）人: 張虎威;王銳廷;楊斌;趙宏宇;南建輝;張金斌;李廣義;高少飛;胡睿凡;宋俊超
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 蘭天爵

1.一種半導體工藝設備，其特征在于，包括晶圓傳輸區和儲片盒存儲區，所述儲片盒存儲區具有上下料工位，且所述上下料工位設置有儲片盒暫存裝置，所述晶圓傳輸區用于取出位于所述上下料工位的儲片盒中的工藝前晶圓，以及將工藝后晶圓放入位于所述上下料工位的儲片盒中；所述儲片盒暫存裝置用于在所述晶圓傳輸區對位于所述上下料工位的儲片盒進行晶圓取放操作后，將所述儲片盒升高至預設位置，所述儲片盒存儲區中設置有儲片盒機械手，用于在所述儲片盒暫存裝置將所述上下料工位的儲片盒升高至所述預設位置后，將另一儲片盒放置在所述上下料工位，并與所述儲片盒暫存裝置進行儲片盒交接，以取下所述預設位置的儲片盒。

2.根據權利要求1所述的半導體工藝設備，其特征在于，所述儲片盒暫存裝置包括升降組件和抓取組件，所述抓取組件用于抓取位于所述上下料工位的儲片盒，所述升降組件用于驅動所述抓取組件下降至所述抓取組件能夠抓取所述位于所述上下料工位上的儲片盒，或者在所述抓取組件抓取所述儲片盒后，驅動所述抓取組件帶動所述儲片盒升高至所述預設位置，所述抓取組件還用于在所述儲片盒位于所述預設位置且進行儲片盒交接時，釋放所述儲片盒。

3.根據權利要求2所述的半導體工藝設備，其特征在于，所述升降組件包括升降驅動機構和橫臂，所述橫臂的一端與所述升降驅動機構連接，另一端與所述抓取組件連接，所述升降驅動機構用于驅動所述橫臂帶動所述抓取組件升降。

4.根據權利要求3所述的半導體工藝設備，其特征在于，所述升降驅動機構包括升降驅動部、導軌和滑塊，所述導軌沿豎直方向固定設置，所述滑塊設置在所述導軌上，所述升降驅動部用于驅動所述滑塊沿所述導軌運動。

5.根據權利要求4所述的半導體工藝設備，其特征在于，所述升降驅動機構還包括固定板，所述導軌固定設置在所述固定板上，所述固定板貼附并固定設置在所述半導體工藝設備對應于所述儲片盒存儲區的內壁上。

6.根據權利要求4所述的半導體工藝設備，其特征在于，所述升降驅動部為氣缸。

7.根據權利要求4所述的半導體工藝設備，其特征在于，所述升降驅動部為直線電機。

8.根據權利要求3至7中任意一項所述的半導體工藝設備，其特征在于，所述抓取組件包括抓取機構和至少一對手指，所述抓取機構與所述橫臂固定連接，所述抓取機構用于驅動每對手指相互靠近或相互遠離。

9.根據權利要求8所述的半導體工藝設備，其特征在于，所述抓取組件包括一對所述手指，所述抓取機構包括雙向伸縮氣缸，所述雙向伸縮氣缸具有朝向相反的兩個輸出桿，且兩個所述輸出桿分別與兩個所述手指固定連接，所述雙向伸縮氣缸用于驅動兩個所述輸出桿同時伸出或同時縮回，以使兩個所述手指相互靠近或相互遠離。

10.根據權利要求9所述的半導體工藝設備，其特征在于，所述手指包括相互連接的第一板狀部和第二板狀部，所述第一板狀部沿豎直方向設置，所述第二板狀部沿水平方向設置；兩個手指的所述第一板狀部的頂端分別與所述雙向伸縮氣缸的兩個所述輸出桿固定連接，所述第一板狀部的底端與所述第二板狀部固定連接，且兩個所述第二板狀部分別由兩個所述第一板狀部的底端向對側延伸，兩個所述第二板狀部相對的一側邊緣上均形成有定位缺口。