[發明專利]半導體電路和半導體電路的制備方法

在審

• 申請號: 202110771025.1
• 申請日: 2021-07-08
• 公開（公告）號: CN113496965A
• 公開（公告）日: 2021-10-12
• 發明（設計）人: 王敏;左安超;謝榮才
• 申請（專利權）人: 廣東匯芯半導體有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/49;H01L23/04;H01L21/48;H01L21/56;H01L21/50
• 代理公司: 深圳市辰為知識產權代理事務所(普通合伙) 44719
• 代理人: 唐文波

本發明涉及一種半導體電路和半導體電路的制備方法，通過電路基板上設置有電路層；電路架體設有內腔，電路基板設置在基板安裝區，且電路層靠近內腔的開口；多個引腳分別設置在引腳安裝區；多個引腳的第一端分別與電路層電性連接；填充件覆蓋連接有各引腳的電路層，且填充內腔；密封蓋密封設置在填充有填充件的內腔的開口；各引腳的第二端分別從內腔的開口引出，從而可避免引腳安裝區焊接空洞現象，提高了產品可靠性；無需采用切筋成型設備對引腳進行切除整型，簡化了引腳制備過程，不會產生因引腳切除而發生漏銅現象；不用采用工藝復雜的階梯鋼網進行印刷，降低了設備成本；通過填充件填充電路架體的內腔，且通過密封蓋密封內腔的開口，無需采用塑封設備進行塑封，降低了制備成本。

技術領域

本發明涉及一種半導體電路和半導體電路的制備方法，屬于功率半導體器件技術領域。

背景技術

半導體電路是一種將電力電子和集成電路技術結合的功率驅動類產品。半導體電路把功率開關器件和高壓驅動電路集成在一起，并內藏有過電壓、過電流和過熱等故障檢測電路。半導體電路一方面接收CPU或DSP的控制信號，驅動后續電路工作，另一方面將系統的狀態檢測信號送回CPU或DSP進行處理。與傳統分立方案相比，半導體電路以其高集成度、高可靠性等優勢贏得越來越大的市場，尤其適合于驅動電機的變頻器及各種逆變電源，是變頻調速，冶金機械，電力牽引，伺服驅動，以及變頻家電的一種理想電力電子器件。半導體電路由高速低工耗的管芯和優化的門級驅動電路以及快速保護電路構成。即使發生負載事故或使用不當，也可以使半導體電路自身不受損壞。半導體電路一般使用IGBT作為功率開關元件，并內藏電流傳感器及驅動電路的集成結構。面對市場小型化、低成本競爭，對半導體電路高集成和高散熱技術提出了更高的要求。

在實現過程中，發明人發現傳統技術中至少存在如下問題：現有的半導體電路中，引腳制備過程繁瑣，通常需要采用切筋成型設備對引腳進行切除整型，半導體電路制備成本高，容易因引腳切除產生漏銅現象，且引腳區域焊接容易存在空洞現象。

發明內容

基于此，有必要針對傳統的設計和制備半導體電路過程中，對于現有的半導體電路中，引腳制備過程繁瑣，通常需要采用切筋成型設備對引腳進行切除整型，半導體電路制備成本高，容易因引腳切除產生漏銅現象，且引腳區域焊接容易存在空洞現象的問題。提供一種半導體電路和半導體電路的制備方法。

具體地，本發明公開一種半導體電路，包括：

電路基板，電路基板上設置有電路層；

電路架體，電路架體設有內腔，內腔設有基板安裝區和引腳安裝區；電路基板設置在基板安裝區，且電路層靠近內腔的開口；

多個引腳，多個引腳分別設置在引腳安裝區；多個引腳的第一端分別與電路層電性連接；

填充件，填充件覆蓋連接有各引腳的電路層，且填充內腔；

密封蓋，密封蓋密封設置在填充有填充件的內腔的開口；

其中，各引腳的第二端分別從內腔的開口引出。

可選地，基板安裝區位于內腔的底部，呈中空結構；基板安裝區設置有第一限位框邊和第二限位框邊；第一限位框邊與第二限位框邊相對設置。

可選地，第一限位框邊設置有多個第一卡槽，靠近第一限位框邊的內腔側壁設置有對應第一卡槽的第二卡槽；各第一卡槽與各第二卡槽一一對應連通；第二限位框邊設置有多個第三卡槽，靠近第二限位框邊的內腔側壁設置有對應第三卡槽的第四卡槽；各第三卡槽與各第四卡槽一一對應連通；各第一卡槽和各第二卡槽之間，以及各第三卡槽與各第四卡槽之間組成引腳安裝區。

可選地，引腳包括第一引腳段，以及與第一引腳段連接的第二引腳段；第一卡槽和第三卡槽分別用于容納相應的第一引腳段，第二卡槽和第四卡槽分別用于容納相應的第二引腳段。