[發明專利]半導體電路和半導體電路的制備方法

在審

• 申請號: 202110771025.1
• 申請日: 2021-07-08
• 公開（公告）號: CN113496965A
• 公開（公告）日: 2021-10-12
• 發明（設計）人: 王敏;左安超;謝榮才
• 申請（專利權）人: 廣東匯芯半導體有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/49;H01L23/04;H01L21/48;H01L21/56;H01L21/50
• 代理公司: 深圳市辰為知識產權代理事務所(普通合伙) 44719
• 代理人: 唐文波

1.一種半導體電路，其特征在于，包括：

電路基板，所述電路基板上設置有電路層；

電路架體，所述電路架體設有內腔，所述內腔設有基板安裝區和引腳安裝區；所述電路基板設置在所述基板安裝區，且所述電路層靠近所述內腔的開口；

多個引腳，多個所述引腳分別設置在所述引腳安裝區；多個所述引腳的第一端分別與所述電路層電性連接；

填充件，所述填充件覆蓋連接有各所述引腳的電路層，且填充所述內腔；

密封蓋，所述密封蓋密封設置在填充有所述填充件的所述內腔的開口；

其中，各所述引腳的第二端分別從所述內腔的開口引出。

2.根據權利要求1所述的半導體電路，其特征在于，所述基板安裝區位于所述內腔的底部，呈中空結構；所述基板安裝區設置有第一限位框邊和第二限位框邊；所述第一限位框邊與所述第二限位框邊相對設置。

3.根據權利要求2所述的半導體電路，其特征在于，所述第一限位框邊設置有多個第一卡槽，靠近所述第一限位框邊的內腔側壁設置有對應所述第一卡槽的第二卡槽；各所述第一卡槽與各所述第二卡槽一一對應連通；所述第二限位框邊設置有多個第三卡槽，靠近所述第二限位框邊的內腔側壁設置有對應所述第三卡槽的第四卡槽；各所述第三卡槽與各所述第四卡槽一一對應連通；各所述第一卡槽和各所述第二卡槽之間，以及各所述第三卡槽與各所述第四卡槽之間組成所述引腳安裝區。

4.根據權利要求1所述的半導體電路，其特征在于，所述引腳包括第一引腳段，以及與所述第一引腳段連接的第二引腳段；所述第一卡槽和所述第三卡槽分別用于容納相應的所述第一引腳段，所述第二卡槽和所述第四卡槽分別用于容納相應的所述第二引腳段。

5.根據權利要求4所述的半導體電路，其特征在于，各所述第一引腳段分別通過金屬線與所述電路層連接；各所述第二引腳段的高度高于所述內腔側壁的高度，且各所述第二引腳段分別從所述內腔的開口引出。

6.根據權利要求5所述的半導體電路，其特征在于，所述第一引腳段位于所述基板與所述填充件之間，所述第二引腳段位于所述內腔側壁與所述填充件之間。

7.根據權利要求6所述的半導體電路，其特征在于，所述第一引腳段與對應的所述第二引腳段垂直設置。

8.根據權利要求1至7任意一項所述的半導體電路，其特征在于，所述電路基板上設置有絕緣層，所述絕緣層位于所述電路基板與所述電路層之間；所述電路層包括電路布線層，以及配置于所述電路布線層上的電路元件；所述電路布線層設于所述絕緣層上。

9.一種根據權利要求1至8任意一項所述的半導體電路的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

提供電路基板和電路架體；

在所述電路基板上制備電路層；

在所述電路架體的引腳安裝區配設多個引腳，將具有所述電路層的電路基板通過粘接劑固定設置在所述電路架體的基板安裝區，且通過金屬線分別將各所述引腳與所述電路層電性連接；

在設置有所述電路基板和多個所述引腳的所述電路架體的內腔注入填充件，以使連接有各所述引腳的電路層上覆蓋有所述填充件，且所述內腔填充滿所述填充件；

在填充有所述填充件的所述內腔上配設密封蓋，以使所述密封蓋密封所述內腔的開口，且各所述引腳的第二端分別從所述內腔的開口引出形成所述半導體電路。

10.一種根據權利要求9所述的半導體電路的制備方法，其特征在于，所述具有所述電路層的電路基板通過粘接劑固定設置在所述電路架體的基板安裝區的步驟包括：

分別在所述基板安裝區的第一限位框邊和第二限位框邊上涂敷粘接劑，所述第一限位框邊與所述第二限位框邊相對設置；

將所述電路基板放置在所述基板安裝區，以使所述電路基板限位粘接在所述第一限位框邊、所述第二限位框邊上，且所述電路層朝向所述內腔的開口，通過對粘接劑固化以使所述電路基板固定在所述電路架體上。