[發明專利]一種兩側出料的集成電路封裝測試設備在審
| 申請號: | 202110770541.2 | 申請日: | 2021-07-08 |
| 公開(公告)號: | CN113399312A | 公開(公告)日: | 2021-09-17 |
| 發明(設計)人: | 馬楚瑩 | 申請(專利權)人: | 馬楚瑩 |
| 主分類號: | B07C5/344 | 分類號: | B07C5/344;B07C5/36 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518109 廣東省深圳市龍*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 兩側 集成電路 封裝 測試 設備 | ||
本發明公開了一種兩側出料的集成電路封裝測試設備,其結構包括支撐架、控制器、測試座,支撐架上端內側與控制器外側焊接連接,測試座下側與支撐架上側焊接連接,吸盤吸取時吸氣板繞固定罩底部偏轉呈傘狀散開,板體下端的貼緊頭與封裝外側貼合,同時通過韌性塊對貼緊頭進行加壓,防止老化的吸盤吸力降低,提高了集成電路封裝的穩定性,接觸塊首先受到壓力將復位板向下擠壓,在擠壓的過程中泄氣罩內部的空氣會順著泄氣罩底部的小孔向外排放,在排放的過程中接觸塊慢慢的向下移動,使得封裝在接觸到傳送帶后緩沖頭能夠對撞擊的沖擊力進行吸收,防止集成電路的觸點受到過大的振動而脫落,降低了檢測集成電路封裝流程中的損壞率。
技術領域
本發明屬于集成電路封裝技術領域,更具體的說,尤其涉及到一種兩側出料的集成電路封裝測試設備。
背景技術
集成電路的封裝測試設備是用于對集成電路封裝后進行檢測的設備,在檢測時需要將集成電路放置在測試底座上,通過集成電路的觸點與檢測針腳接觸進行通電檢測,為了對檢測后的封裝電路進行區分,現采用了兩側出料的方式對檢測裝置進行分類,但是在對集成電路進行抓取時使用的是吸盤,由于吸盤的材質為橡膠材質,長時間的使用后吸盤容易氧化,導致吸盤硬化開裂,吸力大大下降,在移動集成電路至傳送帶時容易掉落,導致集成電路觸點受到振動脫落,提高了檢測過程中集成電路的損壞率。
發明內容
為了解決上述技術由于吸盤的材質為橡膠材質,長時間的使用后吸盤容易氧化,導致吸盤硬化開裂,吸力大大下降,在移動集成電路至傳送帶時容易掉落,導致集成電路觸點受到振動脫落,提高了檢測過程中集成電路的損壞率,本發明提供一種兩側出料的集成電路封裝測試設備。
為了實現上述目的,本發明是通過如下的技術方案來實現:一種兩側出料的集成電路封裝測試設備,其結構包括支撐架、控制器、測試座,所述支撐架上端內側與控制器外側焊接連接,所述測試座下側與支撐架上側焊接連接,所述測試座包括固定板、測試器、傳送帶,所述固定板中部與測試器兩端軸連接,所述傳送帶外側與固定板外側活動卡合。
作為本發明的進一步改進,所述測試器包括遮擋罩、升降螺桿、活動座、吸盤,所述遮擋罩內側與升降螺桿鉚合連接,所述活動座中部與升降螺桿外側螺紋連接,所述吸盤上端與活動座下側嵌固連接,所述檢測座底部與遮擋罩底部內側螺栓連接,所述升降螺桿數量為兩個,并且以活動座為中心呈左右對稱分布。
作為本發明的進一步改進,所述吸盤包括螺紋頭、緩沖塊、吸頭,所述螺紋頭下端與緩沖塊上端嵌固連接,所述緩沖塊下端與吸頭上端嵌固連接,所述緩沖塊內部空心結構,并且螺紋頭貫穿緩沖塊上端。
作為本發明的進一步改進,所述吸頭包括固定罩、收縮塊、頂撐板、吸氣板,是固定罩下端與吸氣板右上側軸連接,所述收縮塊左右側與固定罩上端內側相貼合,所述頂撐板一端與固定罩中部軸連接,并且另一端與吸氣板上端軸連接,所述吸氣板上端與收縮塊下側嵌固連接,所述吸氣板數量為十六個,并且以收縮塊為中心呈環形分布,且吸氣板呈傾斜安裝。
作為本發明的進一步改進,所述吸氣板包括板體、貼緊頭、韌性塊,所述板體下側與貼緊頭上端螺紋連接,所述韌性塊下側與貼緊頭上側相粘合,并且韌性塊上側與板體下側嵌固連接,所述貼緊頭在每個吸氣板的數量為三個,并且沿著板體下側等距分布,所述板體內部為空心結構,并且貼緊頭貫穿板體底部。
作為本發明的進一步改進,所述傳送帶包括滾軸、皮帶、緩沖頭,所述滾軸外側與皮帶內側過盈配合,所述皮帶外側與緩沖頭底部嵌固連接,所述緩沖頭數量為二十八個,并且沿著皮帶外側呈等距分布。
作為本發明的進一步改進,所述緩沖頭包括接觸罩、彈絲、壓縮塊,所述接觸罩下側與彈絲上端嵌固連接,所述彈絲下端與壓縮塊上端焊接連接,所述接觸罩內部空心結構,所述彈絲在每個緩沖頭的數量為五個,并且沿著壓縮塊外側呈扇形等距分布。
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