[發明專利]一種兩側出料的集成電路封裝測試設備

在審

• 申請號: 202110770541.2
• 申請日: 2021-07-08
• 公開（公告）號: CN113399312A
• 公開（公告）日: 2021-09-17
• 發明（設計）人: 馬楚瑩
• 申請（專利權）人: 馬楚瑩
• 主分類號: B07C5/344
• 分類號: B07C5/344;B07C5/36
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種兩側出料的集成電路封裝測試設備，其結構包括支撐架（1）、控制器（2）、測試座（3），所述支撐架（1）上端內側與控制器（2）外側焊接連接，所述測試座（3）下側與支撐架（1）上側焊接連接，其特征在于：

所述測試座（3）包括固定板（31）、測試器（32）、傳送帶（33），所述固定板（31）中部與測試器（32）兩端軸連接，所述傳送帶（33）外側與固定板（31）外側活動卡合。

2.根據權利要求1所述的一種兩側出料的集成電路封裝測試設備，其特征在于：所述測試器（32）包括遮擋罩（321）、升降螺桿（322）、活動座（323）、吸盤（324），所述遮擋罩（321）內側與升降螺桿（322）鉚合連接，所述活動座（323）中部與升降螺桿（322）外側螺紋連接，所述吸盤（324）上端與活動座（323）下側嵌固連接，所述檢測座（325）底部與遮擋罩（321）底部內側螺栓連接。

3.根據權利要求2所述的一種兩側出料的集成電路封裝測試設備，其特征在于：所述吸盤（324）包括螺紋頭（24a）、緩沖塊（24b）、吸頭（24c），所述螺紋頭（24a）下端與緩沖塊（24b）上端嵌固連接，所述緩沖塊（24b）下端與吸頭（24c）上端嵌固連接。

4.根據權利要求3所述的一種兩側出料的集成電路封裝測試設備，其特征在于：所述吸頭（24c）包括固定罩（c1）、收縮塊（c2）、頂撐板（c3）、吸氣板（c4），是固定罩（c1）下端與吸氣板（c4）右上側軸連接，所述收縮塊（c2）左右側與固定罩（c1）上端內側相貼合，所述頂撐板（c3）一端與固定罩（c1）中部軸連接，并且另一端與吸氣板（c4）上端軸連接，所述吸氣板（c4）上端與收縮塊（c2）下側嵌固連接。

5.根據權利要求4所述的一種兩側出料的集成電路封裝測試設備，其特征在于：所述吸氣板（c4）包括板體（c41）、貼緊頭（c42）、韌性塊（c43），所述板體（c41）下側與貼緊頭（c42）上端螺紋連接，所述韌性塊（c43）下側與貼緊頭（c42）上側相粘合，并且韌性塊（c43）上側與板體（c41）下側嵌固連接。

6.根據權利要求1所述的一種兩側出料的集成電路封裝測試設備，其特征在于：所述傳送帶（33）包括滾軸（33a）、皮帶（33b）、緩沖頭（33c），所述滾軸（33a）外側與皮帶（33b）內側過盈配合，所述皮帶（33b）外側與緩沖頭（33c）底部嵌固連接。

7.根據權利要求6所述的一種兩側出料的集成電路封裝測試設備，其特征在于：所述緩沖頭（33c）包括接觸罩（r1）、彈絲（r2）、壓縮塊（r3），所述接觸罩（r1）下側與彈絲（r2）上端嵌固連接，所述彈絲（r2）下端與壓縮塊（r3）上端焊接連接。

8.根據權利要求7所述的一種兩側出料的集成電路封裝測試設備，其特征在于：所述壓縮塊（r3）包括接觸塊（r31）、泄氣罩（r32）、復位板（r33）、底板（r34），所述接觸塊（r31）外側與泄氣罩（r32）上端間隙配合，所述泄氣罩（r32）下側與底板（r34）上側焊接連接，所述復位板（r33）下側與底板（r34）上側焊接連接。