[發(fā)明專利]可移動(dòng)的邊緣環(huán)設(shè)計(jì)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110768609.3 | 申請日: | 2017-07-24 |
| 公開(公告)號(hào): | CN113707530A | 公開(公告)日: | 2021-11-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 希蘭·拉吉塔·拉斯那辛赫;喬恩·麥克切斯尼 | 申請(專利權(quán))人: | 朗姆研究公司 |
| 主分類號(hào): | H01J37/32 | 分類號(hào): | H01J37/32;H01L21/683;H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海勝康律師事務(wù)所 31263 | 代理人: | 李獻(xiàn)忠;張華 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 移動(dòng) 邊緣 設(shè)計(jì) | ||
1.一種邊緣環(huán),其被配置為在襯底處理系統(tǒng)中經(jīng)由一個(gè)或多個(gè)升降銷相對于襯底支撐件升高和降低,并且經(jīng)由氣鎖去除,所述邊緣環(huán)包括:
上表面;
環(huán)形內(nèi)徑;
環(huán)形外徑;以及
下表面,
其中,所述邊緣環(huán)的所述上表面被配置為支撐布置在所述襯底支撐件上的襯底的外邊緣,
其中,所述邊緣環(huán)的所述上表面的上部外拐角被倒角,
其中倒角的上部拐角被配置為便于通過氣鎖去除所述邊緣環(huán),并且
其中所述環(huán)形外徑的尺寸設(shè)計(jì)成允許通過所述氣鎖去除。
2.如權(quán)利要求1所述的邊緣環(huán),其中,所述邊緣環(huán)的所述環(huán)形外徑小于等于約12.833英寸(325.958mm)。
3.如權(quán)利要求1所述的邊緣環(huán),其中,所述邊緣環(huán)的所述環(huán)形內(nèi)徑大于約11.6英寸(294.64mm)。
4.如權(quán)利要求1所述的邊緣環(huán),其中,所述倒角的上部外拐角具有約0.060英寸(1.524mm)的高度,約0.040英寸(1.016mm)的寬度和約30°的角度。
5.如權(quán)利要求1所述的邊緣環(huán),其中所述邊緣環(huán)的高度約為0.268英寸(6.807mm)。
6.如權(quán)利要求1所述的邊緣環(huán),其中所述邊緣環(huán)的下部內(nèi)拐角被倒角。
7.如權(quán)利要求6所述的邊緣環(huán),其中,倒角的下部內(nèi)拐角具有約0.025英寸(0.635mm)的高度,約0.015英寸(0.381mm)的寬度和約60°的角度。
8.如權(quán)利要求1所述的邊緣環(huán),其中為了支撐所述襯底的所述外邊緣,所述邊緣環(huán)的所述環(huán)形內(nèi)徑包括在所述上表面上的臺(tái)階。
9.如權(quán)利要求1所述的邊緣環(huán),其中所述邊緣環(huán)被配置為與從所述襯底支撐件的底部環(huán)和/或中部環(huán)向上延伸的引導(dǎo)特征對接。
10.如權(quán)利要求9所述的邊緣環(huán),還包括布置在所述邊緣環(huán)的所述下表面中以與所述引導(dǎo)特征對接的環(huán)形凹槽。
11.如權(quán)利要求10所述的邊緣環(huán),其中所述環(huán)形凹槽的壁基本豎直。
12.如權(quán)利要求10所述的邊緣環(huán),其中所述環(huán)形凹槽內(nèi)的至少第一拐角被倒角。
13.如權(quán)利要求10所述的邊緣環(huán),其中所述邊緣環(huán)的所述下表面包括至少四個(gè)方向變化。
14.如權(quán)利要求10所述的邊緣環(huán),其中所述邊緣環(huán)的所述下表面包括至少五個(gè)交替的豎直和水平路徑。
15.如權(quán)利要求10所述的邊緣環(huán),其中,所述邊緣環(huán)的下部內(nèi)拐角被倒角。
16.如權(quán)利要求15所述的邊緣環(huán),其中倒角的所述下部內(nèi)拐角具有大約0.015英寸(0.381mm)的高度、大約0.015英寸(0.381mm)的寬度和大約30°的角度。
17.如權(quán)利要求1所述的邊緣環(huán),其中,所述邊緣環(huán)被配置為與所述襯底支撐件的具有臺(tái)階式構(gòu)造的陶瓷層重疊。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于朗姆研究公司,未經(jīng)朗姆研究公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
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