[發明專利]半導體發光裝置

在審

• 申請號: 202110768147.5
• 申請日: 2021-07-07
• 公開（公告）號: CN113972310A
• 公開（公告）日: 2022-01-25
• 發明（設計）人: 裏谷雄大
• 申請（專利權）人: 斯坦雷電氣株式會社
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/58;H01L33/62
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 歐陽柳青;崔成哲

本發明提供一種半導體發光裝置。該裝置具備：半導體發光元件；基板，其供半導體發光元件搭載且具備基板接合面，該基板接合面上固接有具有環形形狀的基板金屬層；透光蓋，其由玻璃構成并具備窗部和凸緣，其中，窗部供半導體發光元件的放射光透過，凸緣在其底面固接具有環形形狀的凸緣固接層，該凸緣固接層具有與基板金屬層對應的大小，凸緣固接層與基板金屬層接合而具有收納半導體發光元件的空間，透光蓋與基板密封接合。凸緣固接層由熔接于凸緣的陶瓷層和在陶瓷層上形成的金屬層構成。

技術領域

本發明涉及半導體發光裝置、特別是涉及在內部封入有放射紫外光的半導體發光元件的半導體發光裝置。

背景技術

以往，已知有將半導體元件封入半導體封裝件(package)內部的一種半導體裝置。在半導體裝置是半導體發光模塊的情況下，在載置有半導體發光元件的支承體上接合有供發光元件的光透過的玻璃等透明窗部件并被氣密密封。

例如，在專利文獻1和專利文獻2中公開了一種半導體發光模塊，在該半導體發光模塊上，基板和窗部件接合，其中，基板上設置有收容半導體發光元件的凹部。

另外，在專利文獻3和專利文獻4中公開了一種紫外線發光裝置，在該紫外線發光裝置上，搭載有紫外線發光元件的安裝基板、間隔件和由玻璃形成的外罩接合。

另外，在專利文獻5中公開了用陶瓷噴鍍覆膜包覆表面的石英玻璃及陶瓷上的噴鍍覆膜的附著性。

另外，在非專利文獻1和非專利文獻2中公開了陶瓷的噴鍍技術。在非專利文獻3中公開了黑色色調的氧化鋁系陶瓷“黑氧化鋁(AR(B))”。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2015-18873號公報

專利文獻2：日本特開2018-93137號公報

專利文獻3：日本特開2016-127255號公報

專利文獻4：日本特開2016-127249號公報

專利文獻5：日本特開2003-212598號公報

非專利文獻

非專利文獻1：日本噴鍍學會，http://www.jtss.or.jp/about_ts-j.htm

非專利文獻2：上野和夫，2014年修改“JIS H8304陶瓷噴鍍”，http://www.jtss.or.jp/journal/8304review.pdf

非專利文獻3：ASUZAC株式會社，

http://www.asuzac-ceramics.jp/technology/tech15.htm

發明內容

發明要解決的課題

然而，對基板與窗部件之間的密封性、接合可靠性被要求進一步得到提高。放射紫外光的半導體發光元件、特別是AlGaN系的半導體發光元件在氣密不充分時容易產生劣化，因而對搭載有該半導體發光元件的半導體裝置要求高氣密性。

另外，AlGaN系結晶會因水分而發生劣化。特別是，發光波長越短，Al組成增加而容易產生劣化。因此，為了形成水分不會進入到收納有發光元件的封裝件內部的氣密構造，采用金屬接合材料使基板與玻璃蓋形成氣密的構造。但是，在多濕環境下或用水場所進行使用時，依然存在氣密不充分的問題。

另外，特別是還存在透過紫外光或深紫外光的石英等玻璃的玻璃純度及硬度高、與金屬的密合性差的問題。

本發明鑒于上述問題而完成，目的在于提供一種即使在長期使用中也能夠維持高氣密性的具有高可靠性以及高耐濕性、高耐腐蝕性等高耐環境性的半導體發光裝置。