[發(fā)明專利]高縱橫比金屬化盲孔或盲槽、制作方法、電路板、客戶端

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110765515.0
• 申請日: 2021-07-06
• 公開（公告）號: CN113507783B
• 公開（公告）日: 2023-02-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李旋;周建軍;王運(yùn)玖;安國義
• 申請（專利權(quán)）人: 珠海市深聯(lián)電路有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K3/00;H05K3/42;H05K1/11
• 代理公司: 廣東普潤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44804
• 代理人: 寇闖

本發(fā)明公開了高縱橫比金屬化盲孔或盲槽、制作方法、電路板、客戶端，涉及印制電路板(PCB)制造技術(shù)領(lǐng)域。用錫代替感光干膜，對大孔徑金屬化盲孔或盲槽制作中進(jìn)行保護(hù)；在盲孔或盲槽內(nèi)增加透氣孔，用于最大縱橫比＞1:1的金屬化盲孔或盲槽的制作；在沉鎳金前利用激光燒掉金屬化盲孔或盲槽內(nèi)阻焊感光油墨；沉鎳金后采用字符塞孔或阻焊塞孔方式，將盲孔或盲槽透氣孔用油墨塞住。本發(fā)明利用了錫不與特定蝕刻藥水反應(yīng)的特性，用錫代替干膜的封孔作用，突破了金屬化盲孔或槽孔孔徑的限制。本發(fā)明將金屬化盲孔或盲槽的最大縱橫比1：1提高到10:1；本發(fā)明將孔內(nèi)或槽內(nèi)沉鎳金的金屬化盲孔或盲槽最大縱橫比0.85:1提高到10:1。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于印制電路板(PCB)制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB孔內(nèi)沉鎳金的高縱橫比金屬化盲孔或盲槽、及其制作方法、電路板、客戶端。

背景技術(shù)

目前，PCB孔內(nèi)沉鎳金的金屬化盲孔或盲槽的制作工藝方法如下：

1、通過調(diào)整鉆機(jī)或鑼機(jī)參數(shù)，在覆銅板上控制鉆孔深度(H)或鑼槽深度(H)到既定值，但又不鉆穿或鑼穿覆銅板，此過程統(tǒng)稱為控深鉆盲孔或控深鑼盲槽。

2、控深鉆盲孔或控深鑼盲槽后在銅箔表面和盲孔或盲槽孔壁通過電化學(xué)原理鍍覆上一層銅(鍍覆銅)，以實(shí)現(xiàn)盲孔或盲槽和銅箔面導(dǎo)通，此過程統(tǒng)稱為填孔電鍍(亦稱盲孔或槽孔孔壁金屬化)。

3、填孔電鍍后在覆銅板表面貼感光干膜(金屬化盲孔或槽孔同時(shí)也蓋膜處理)，此過程統(tǒng)稱為貼膜。

4、貼膜后按PCB設(shè)計(jì)的“需要的”線路圖形給予一定的能量與波長的光使感光干膜局部產(chǎn)生光聚合交聯(lián)反應(yīng)，反應(yīng)后的干膜具有抗弱堿性，此過程統(tǒng)稱為曝光。

5、曝光后使用特定弱堿性溶液使未產(chǎn)生光聚合交聯(lián)反應(yīng)的干膜反應(yīng)溶解掉，露出銅箔面，此過程統(tǒng)稱為顯影。

6、顯影后將露出的銅泊層利用特定化學(xué)藥水蝕刻溶解掉(產(chǎn)生光聚合交聯(lián)反應(yīng)的干膜不與特定化學(xué)藥水反應(yīng))，露出介質(zhì)層表面，此過程統(tǒng)稱為蝕刻。

7、蝕刻后使用特定強(qiáng)堿性溶液將產(chǎn)生光聚合交聯(lián)反應(yīng)的干膜反應(yīng)溶解掉，此過程統(tǒng)稱為褪膜，從而形成PCB所需要的線路圖形。

8、褪膜后使用感光油墨將不需要沉金的線路圖形和介質(zhì)層表面覆蓋住，油墨同樣起到保護(hù)線路和防止焊接短路的作用，此過程統(tǒng)稱為阻焊。

9、阻焊后利用電化學(xué)原理在金屬化盲孔或孔壁沉上一層鎳金，此過程統(tǒng)稱為沉鎳金，從而形成孔內(nèi)沉鎳金的金屬化盲孔或盲槽。

通過上述分析，現(xiàn)有技術(shù)存在的問題及缺陷為：

(1)受填孔電鍍能力的限制，當(dāng)盲孔或盲槽最大縱橫比(最大縱橫比＝最大孔深/最小孔徑或最大槽深/最小槽寬)＞1:1時(shí)，盲孔或盲槽內(nèi)的電鍍藥水交換速率極低，盲孔孔壁或槽孔孔壁無法正常鍍上一層銅，所以無法制作高縱橫比(＞1:1)的金屬化盲孔或盲槽。

(2)現(xiàn)有技術(shù)需用感光干膜封住金屬化盲孔孔口或金屬化盲槽槽口，以避免蝕刻藥水將孔內(nèi)或槽內(nèi)銅蝕刻掉，因此受感光干膜封孔能力限制，無法制作大孔徑金屬化盲孔或盲槽。

(3)受沉鎳金深鍍能力的限制，當(dāng)盲孔或盲槽最大縱橫比(最大縱橫比＝最大孔深/最小孔徑或最大槽深/最小槽寬)＞0.85:1時(shí)，盲孔或盲槽內(nèi)的沉鎳金藥水交換速率極低，金屬化盲孔孔壁或槽孔孔壁無法正常沉上一層鎳金，所以無法制作孔內(nèi)或槽內(nèi)沉鎳金的高縱橫比(＞0.85:1)的金屬化盲孔或盲槽。

解決以上問題及缺陷的難度為：

受設(shè)備能力和物料的限制，行業(yè)內(nèi)現(xiàn)無成熟且可靠的制作孔內(nèi)或槽內(nèi)沉鎳金的高縱橫比(＞0.85:1)的金屬化盲孔或盲槽的工藝方法。

解決以上問題及缺陷的意義為：可提高印制電路板布線密度，尤其在厚銅電源板的盲性插件孔應(yīng)用方面。

發(fā)明內(nèi)容