[發明專利]高縱橫比金屬化盲孔或盲槽、制作方法、電路板、客戶端

有效

• 申請號: 202110765515.0
• 申請日: 2021-07-06
• 公開（公告）號: CN113507783B
• 公開（公告）日: 2023-02-03
• 發明（設計）人: 李旋;周建軍;王運玖;安國義
• 申請（專利權）人: 珠海市深聯電路有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K3/00;H05K3/42;H05K1/11
• 代理公司: 廣東普潤知識產權代理有限公司 44804
• 代理人: 寇闖

1.一種PCB孔內沉鎳金的高縱橫比金屬化盲孔或盲槽制作方法，其特征在于，所述PCB孔內沉鎳金的高縱橫比金屬化盲孔或盲槽制作方法包括：

在金屬化盲孔或盲槽制作中增加透氣孔；

用錫代替感光干膜，對制作的所述金屬化盲孔或盲槽進行保護；

在沉鎳金前利用激光燒掉所述金屬化盲孔或盲槽內阻焊感光油墨；

沉鎳金后采用字符塞孔或阻焊塞孔方式，將所述透氣孔用油墨塞住，進行孔內或槽內沉鎳金的金屬化盲孔或盲槽的制作；

盲孔或盲槽透氣孔的最大縱橫比≤8:1；

1:1盲孔或盲槽最大縱橫比≤10:1；

所述PCB孔內沉鎳金的高縱橫比金屬化盲孔或盲槽制作方法具體包括以下步驟：

步驟一、在覆銅板上鉆盲孔或盲槽透氣孔；

步驟二、通過調整鉆機或鑼機參數，在覆銅板上控制鉆孔深度H或鑼槽深度H到既定值；

步驟三、控深鉆盲孔或控深鑼盲槽后在銅箔表面和盲孔或盲槽孔壁通過電化學原理鍍覆上一層銅，實現盲孔或盲槽和銅箔面導通；

步驟四、填孔電鍍后在覆銅板表面貼感光干膜；

步驟五、貼膜后按PCB設計的不需要的線路圖形給予一定的能量與波長的光使感光干膜局部產生光聚合交聯反應；

步驟六、曝光后使用特定弱堿性溶液使未產生光聚合交聯反應的干膜反應溶解掉，露出銅箔面；

步驟七、顯影后在露出的銅箔面上利用電化學原理先加鍍上一層銅，然后鍍上一層錫用于保護銅；

步驟八、鍍銅錫后使用特定強堿性溶液將產生光聚合交聯反應的干膜反應溶解掉，露出銅箔面；

步驟九、褪膜后將露出的銅泊層利用特定化學藥水蝕刻溶解掉，露出介質層表面；

步驟十、蝕刻后將錫層利用特定化學藥水反應溶解掉，從而形成PCB所需要的線路圖形；

步驟十一、褪錫后使用感光油墨將不需要沉金的線路圖形和介質層表面覆蓋住；

步驟十二、阻焊后利用電化學原理在金屬化盲孔或孔壁沉上一層鎳金，形成孔內沉鎳金的金屬化盲孔或盲槽；

步驟十三、沉鎳金后采用字符塞孔或阻焊塞孔的方式，將盲孔或盲槽透氣孔用油墨塞住。

2.根據權利要求1所述的PCB孔內沉鎳金的高縱橫比金屬化盲孔或盲槽制作方法，其特征在于，所述步驟二中，在覆銅板上控制鉆孔深度H或鑼槽深度H到既定值，但不鉆穿或鑼穿覆銅板。

3.根據權利要求1所述的PCB孔內沉鎳金的高縱橫比金屬化盲孔或盲槽制作方法，其特征在于，所述步驟四中，金屬化盲孔或槽孔同時進行蓋膜處理。

4.根據權利要求1所述的PCB孔內沉鎳金的高縱橫比金屬化盲孔或盲槽制作方法，其特征在于，所述步驟二既定值為 1.4±0.1mm；

所述步驟三銅的厚度≥30um；

所述步驟四感光干膜為FL138干膜；

所述步驟六特定弱堿性溶液為濃度0.9%-1.1%碳酸鈉溶液；

所述步驟七銅的厚度為8-12um，錫的厚度為3-8um；

所述步驟八特定強堿性溶液濃度為3%-6%的氫氧化鈉溶液；

所述步驟九特定化學藥水為：銅離子濃度120-160g/L,氯離子濃度165-200g/L，比重1.17-1.2，pH值8-9；

所述步驟十特定化學藥水：酸當量≥3.5N，比重1.2-1.5；

所述步驟十二鎳金層中， 3um≤鎳厚≤6um，0.0254um≤金厚≤0.0508um。

5.一種PCB孔內沉鎳金的高縱橫比金屬化盲孔或盲槽，其特征在于，所述PCB孔內沉鎳金的高縱橫比金屬化盲孔或盲槽利用權利要求1~4任意一項所述制作方法制作。

6.一種印制電路板，其特征在于，所述印制電路板開設有權利要求5所述的PCB孔內沉鎳金的高縱橫比金屬化盲孔或盲槽。

7.一種電子元件客戶端，其特征在于，所述電子元件客戶端搭載有權利要求6所述的印制電路板。