[發明專利]導電圖案結構及其制備方法與圖案化的基底

有效

• 申請號: 202110765342.2
• 申請日: 2021-07-06
• 公開（公告）號: CN113539811B
• 公開（公告）日: 2022-07-15
• 發明（設計）人: 張良靜;王萌;張智滔;龍嘉釗;陳皓弘
• 申請（專利權）人: 深圳技術大學
• 主分類號: H01L21/288
• 分類號: H01L21/288;C09D11/52
• 代理公司: 深圳市嘉勤知識產權代理有限公司 44651
• 代理人: 暢文芬

本申請公開一種導電圖案結構及其制備方法與圖案化的基底。在導電圖案結構的制備方法中，通過飛秒激光掃描基底表面，使基底表面形成高精度的預設三維圖案，再以高精度的預設三維圖案制備導電圖案結構，可以提高導電圖案結構的精度；同時在飛秒激光掃描過程中會使基底由平整表面轉變為粗糙表面，有利于提高導電墨水在基底上的潤濕性，從而有利于導電墨水鋪展于所述圖案化的基底表面上，提高導電圖案結構的良率。

技術領域

本申請涉及導電圖案技術領域，具體涉及一種導電圖案結構及其制備方法與圖案化的基底。

背景技術

自導電聚合物出現以來，其優良的性質在學術界和商業界引起了廣泛關注。導電聚合物是一種通過摻雜物質而使導電率大幅度提高、具有優異的機械柔性且可具備其他性質的聚合物，其兼有聚合物和金屬特性。因為導電聚合物容易加工、易于合成、具有良好的穩定性、制作成本低且機械柔性好等優點。因此，研究人員希望通過導電聚合物制備的電路能夠代替金屬氧化物電路，以改善金屬氧化物制成的電路的延展性較差，容易發生斷裂的問題。

通常，導電聚合物需要制作成導電圖案結構，再運用于顯示器件、存儲器件、集成電路、高敏度傳感器等電子設備中。目前，導電圖案結構多采用基底鍍膜或光刻的方式進行制備，存在制備的成品精度不高的問題。

發明內容

基于此，為了解決或改善現有技術的問題，本申請提供一種導電圖案結構及其制備方法與圖案化的基底，可以提高導電圖案結構的精度。

第一方面，提供一種導電圖案結構的制備方法，其中，包括：

提供基底；

在所述基底表面的第一預設區域和第二預設區域分別進行第一飛秒激光掃描和第二飛秒激光掃描，在基底表面形成預設三維圖案，得到圖案化的基底；

將導電墨水鋪展于所述圖案化的基底表面上，固化后形成導電圖案結構。

其中的一個實施方式中，所述在所述基底表面的第一預設區域和第二預設區域分別進行第一飛秒激光掃描和第二飛秒激光掃描包括：

將所述基底表面預先劃分為第一預設區域和第二預設區域；

對所述第一預設區域進行所述第一飛秒激光掃描，未被第一飛秒激光掃描到的所述基底表面區域為第二預設區域，所述第二預設區域向所述基底的外側凸出形成預設三維圖案；

對所述第二預設區域進行所述第二飛秒激光掃描，使所述第二預設區域相對所述第一預設區域向所述基底的外側凸出形成預設三維圖案，其中，第一飛秒激光掃描的掃描次數大于第二飛秒激光掃描的掃描次數。

其中的一個實施方式中，所述將導電墨水鋪展于所述圖案化的基底表面上包括：

提供導電墨水；

將導電墨水置于在所述圖案化的基底表面的預設位置，經過預設時間后導電墨水鋪展于所述圖案化的基底表面上；

其中，所述圖案化的基底表面的形狀為矩形或圓形，所述預設位置為所述圖案化的基底表面的中心位置。

其中的一個實施方式中，所述導電墨水的制備方法包括：

提供聚(3，4～乙烯二氧噻吩)與聚苯乙烯磺酸鹽的水溶液；

向所述水溶液中添加二甲基亞砜，得到半成的配制溶液，其中，所述半成的配制溶液中二甲基亞砜的質量百分數為1％～10％；

再將所述半成的配制溶液與水按質量比1:0.5～2進行混合，超聲分散10～20分鐘之后，得到所述導電墨水。

其中的一個實施方式中，所述固化后形成導電圖案結構包括：

將鋪展有所述導電墨水的基底置于90～120℃環境6～10分鐘，使所述導電墨水固化形成導電圖案結構。