[發明專利]一種光刻機及其可精準對位曝光機構在審
| 申請號: | 202110763454.4 | 申請日: | 2021-07-06 |
| 公開(公告)號: | CN113325673A | 公開(公告)日: | 2021-08-31 |
| 發明(設計)人: | 霍錦充 | 申請(專利權)人: | 東莞王氏港建機械有限公司 |
| 主分類號: | G03F7/20 | 分類號: | G03F7/20 |
| 代理公司: | 北京盛凡智榮知識產權代理有限公司 11616 | 代理人: | 倪建娣 |
| 地址: | 523000 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 光刻 及其 精準 對位 曝光 機構 | ||
本發明涉及光刻機技術領域,更具體地說,它涉及一種光刻機及其可精準對位曝光機構,其中,曝光機構包括上模板、下模板、晶圓支撐板、掩膜安裝板、調正驅動機構以及調平驅動機構;掩膜安裝板可浮動地安裝在上模板上,使掩膜安裝板的各邊角之間可相對升降;晶圓支撐板可活動地安裝在下模板的支撐面上,使晶圓支撐板的各邊角均可沿平行于支撐面的方向相對運動;調平驅動機構用于沿垂直于支撐面的方向對掩膜安裝板施加力,使掩膜安裝板與晶圓平行;調正驅動機構用于沿平行于支撐面的方向對晶圓支撐板施加力,以對晶圓支撐板的位置進行調節。根據本發明的方案,其可以對晶圓精確對位,使晶圓與掩模板平行、且使晶圓與預設位置對正。
技術領域
本發明涉及光刻機技術領域,特別涉及一種光刻機及其可精準對位曝光機構。
背景技術
光刻是半導體制造過程中一道非常重要的工序,它是將一系列掩模板上的芯片圖形通過曝光依次轉移到硅片相應層上的工藝過程,被認為是大規模集成電路制造中的核心步驟。半導體制造中一系列復雜而耗時的光刻工藝主要由相應的光刻機來完成。
現有的光刻機的曝光機構包括掩膜安裝板以及用于承載晶圓的晶圓支撐板,為了提高曝光精度,要求對晶圓精準對位,使晶圓與掩模板平行、且使晶圓與預設位置對正,以防止晶圓上的曝光圖案出現層偏,故如何對晶圓精確對位成了本領域急需解決的技術問題。
發明內容
有鑒于此,本發明提供一種光刻機及其可精準對位曝光機構,主要所要解決的技術問題是:如何對晶圓精確對位,使晶圓與掩模板平行、且使晶圓與預設位置對正。
為達到上述目的,本發明主要提供如下技術方案:
一方面,本發明的實施例提供一種光刻機的可精準對位曝光機構,其包括上模板、下模板、用于承載晶圓的晶圓支撐板、用于安裝掩膜板的掩膜安裝板、調正驅動機構以及調平驅動機構;
所述掩膜安裝板可浮動地安裝在上模板上,使掩膜安裝板的各邊角之間可相對升降;
所述晶圓支撐板可活動地安裝在下模板的支撐面上,使晶圓支撐板的各邊角均可沿平行于支撐面的方向相對運動;
所述調平驅動機構用于沿垂直于支撐面的方向對掩膜安裝板施加力,使掩膜安裝板與晶圓平行;
所述調正驅動機構用于沿平行于支撐面的方向對晶圓支撐板施加力,以對晶圓支撐板的位置進行調節。
可選的,所述掩膜安裝板具有間隔分布的三個調節區域M1、M2和M3;
所述調平驅動機構用于分別對三個調節區域M1、M2和M3施加力,使掩膜安裝板與晶圓平行。
可選的,所述調平驅動機構包括彈性件和三個驅動機構,所述彈性件用于提供掩模板上各調節區域相對晶圓支撐板下降的力;
三個驅動機構與三個調節區域M1、M2和M3一一對應,以分別驅動相應的調節區域上升。
可選的,所述的可精準對位曝光機構還包括限位結構,所述限位結構用于對掩膜安裝板的浮動高度進行限位。
可選的,所述限位結構包括螺栓和用于旋擰在螺栓上的螺母;
所述掩膜安裝板上設有過孔,螺栓的螺桿用于依次穿過上模板和掩膜安裝板的過孔,且使上模板和掩膜安裝板位于螺栓的頭部與螺母之間;其中,所述過孔的孔徑大于螺桿的外徑,所述限位結構通過螺栓的頭部或螺母對掩膜安裝板進行止擋,以對其浮動高度進行限位。
可選的,所述晶圓支撐板通過第一平面軸承與下模板連接;
所述第一平面軸承包括上墊圈、下墊圈以及位于上墊圈和下墊圈之間的平面保持架,第一平面軸承的上墊圈用于通過固定軸與下模板保持相對固定,所述第一平面軸承的下墊圈用于與晶圓支撐板保持相對固定。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于東莞王氏港建機械有限公司,未經東莞王氏港建機械有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110763454.4/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種防水Type-C母座
- 下一篇:一種高效能磨頭的發泡方法





