[發明專利]一種分區制作電路板阻焊圖案的方法

在審

• 申請號: 202110763450.6
• 申請日: 2021-07-06
• 公開（公告）號: CN113473717A
• 公開（公告）日: 2021-10-01
• 發明（設計）人: 方偉;胡宏宇
• 申請（專利權）人: 德中（天津）技術發展股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/02;H05K3/34
• 代理公司: 天津合正知識產權代理有限公司 12229
• 代理人: 馬云云

本發明提供了一種分區制作電路板阻焊圖案的方法，根據圖形轉移工藝的加工誤差將待加工阻焊圖形的板面按焊盤間距劃分為焊盤密集區和焊盤非密集區，用傳統的圖形轉移工藝加工非密集區，用激光光蝕去除工藝加工密集區，兩種方法結合共同制作出全部板面上的阻焊圖案。其中密集區是圖形轉移工藝的加工誤差無法滿足阻焊圖案精度要求的區域，通常是電路板上精細間距集成電路封裝元器件布設的區域，因為焊盤間距小，難以制作阻焊橋。使用這種方法可以在兼顧成本和效率的同時，提高PCB阻焊圖案制作過程的工藝能力，使制作更精密電路板成為現實，并且環境友好。本發明適合各種電路板大批量生產，也適合電路板樣品及小批量、多品種制作。

技術領域

本發明屬于電路板生產領域，尤其是涉及一種分區制作電路板阻焊圖案的方法。

背景技術

印制電路板被稱為電子產品母板，是一種基礎性部件，用以實現元器件安裝固定和相互間電氣連接。印制電路板不通用，每種電子產品都需要根據各自產品的特點定制生產，是影響電子產品質量、成本的重要因素。整個電路板生產圍繞導電圖案、導電孔、阻焊圖案和焊接區表面處理，以及層壓、成型等制造過程進行。

阻焊圖案制作歷來屬于電路板行業的關鍵工序之一，其制作復雜度，技術難度和良品率對每一個電路板廠都是重要考驗。當前業界主流的制作的工藝，以圖形轉移和化學加工手段去間接地制造阻焊圖案，包括阻焊涂覆、曝光、顯影等工序。

這種制作過程使用菲林作為圖形轉移的工具，通過曝光機將圖形轉印到電路板的阻焊層上。這個過程由于菲林工具及曝光工藝的特點，無法消除光的折射衍射產生的影響，因而無法顯示出高精度的阻焊圖案。業界還采用DI曝光機作為傳統曝光機的代替，可以曝光出高精度的阻焊圖形，但是設備昂貴，且效率低下。阻焊圖案無論是使用平行光曝光機或者DI機曝光后，都需要經過弱堿性的顯影液對經過曝光后的阻焊圖形的做顯影處理，由于流體本身的物理性質限制以及顯影設備的結構問題，造成其較大的加工誤差。

電子行業為避免電路板在組裝過程出現焊接問題，要求電路板的焊盤上無阻焊劑殘留。因此業界在通過圖形轉移的方法制作阻焊圖案的過程中，采用負公差制作比相應焊盤略大的阻焊圖案，以此消除因加工誤差造成阻焊劑殘留在焊盤上的可能性。但這也直接造成阻焊圖案精度不高，制約了電子行業的小型化，密集化的發展。聚焦激光光斑直接小，加工精度高，加工路徑直接來自CAD數據，能控制加工深度，有只去除指定材料層，而不傷底層的功能，可以用于去除涂覆于焊接區表面上的阻焊劑層。當前，業界也在嘗試使用單獨使用激光直接燒蝕焊盤上的阻焊劑，制作高精度阻焊圖形，但由生產效率較低，尚未得到大規模應用。

發明內容

有鑒于此，本發明旨在提出一種分區制作電路板阻焊圖案的方法，將阻焊圖案分為焊盤密集區和焊盤非密集區，根據精密度不同進行阻焊圖案制作，提高了制作精度。

為達到上述目的，本發明的技術方案是這樣實現的：

一種分區制作電路板阻焊圖案的方法，該方法根據圖形轉移工藝的加工誤差T定義阻焊圖案的焊盤密集區和非密集區，其中，非密集區是指焊盤與周邊的導線或者銅皮距離大于2T，或者相鄰焊盤距離大于2T與阻焊橋之和，反之則為密集區(通常為IC、BGA位等)；先使用圖形轉移工藝方法對焊盤非密集區制作阻焊圖案，然后再使用激光光蝕工藝對焊盤密集區進行阻焊劑去除，形成完整的阻焊圖案。

進一步，該方法包括如下步驟：

(1)阻焊劑全板涂敷并預固化，且焊盤非密集區利用菲林曝光顯影出阻焊圖案；或者焊盤非密集區采用預設掩蔽圖案絲網漏印的方法制出阻焊圖案；

(2)阻焊劑完全固化；

(3)焊盤密集區通過激光光蝕直接做出阻焊圖案。