[發明專利]一種分區制作電路板阻焊圖案的方法

在審

• 申請號: 202110763450.6
• 申請日: 2021-07-06
• 公開（公告）號: CN113473717A
• 公開（公告）日: 2021-10-01
• 發明（設計）人: 方偉;胡宏宇
• 申請（專利權）人: 德中（天津）技術發展股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/02;H05K3/34
• 代理公司: 天津合正知識產權代理有限公司 12229
• 代理人: 馬云云

1.一種分區制作電路板阻焊圖案的方法，其特征在于：該方法根據圖形轉移工藝的加工誤差T定義阻焊圖案的焊盤密集區和非密集區，其中，非密集區是指焊盤與周邊的導線或者銅皮距離大于2T，或者相鄰焊盤距離大于2T與阻焊橋之和，反之則為密集區；先使用圖形轉移工藝方法對焊盤非密集區制作阻焊圖案，然后再使用激光光蝕去除工藝對焊盤密集區進行阻焊劑去除，形成完整的阻焊圖案。

2.根據權利要求1所述的分區制作電路板阻焊圖案的方法，其特征在于：該方法包括如下步驟：

(1)阻焊劑全板涂覆并預固化，且焊盤非密集區利用菲林曝光顯影出阻焊圖案；或者焊盤非密集區采用預設掩蔽圖案絲網漏印的方法制出阻焊圖案；

(2)阻焊劑完全固化；

(3)焊盤密集區通過激光光蝕直接做出阻焊圖案。

3.根據權利要求2所述的分區制作電路板阻焊圖案的方法，其特征在于：所述步驟(1)中阻焊劑為阻焊油墨，全板涂敷方法采用漏印、噴印、簾涂、靜電噴涂、蒸鍍、氣相沉積、輥涂中的任一種。

4.根據權利要求2所述的分區制作電路板阻焊圖案的方法，其特征在于：所述步驟(1)中阻焊劑為阻焊膜，全板涂覆方法采用貼膜機熱壓法，且不需要預固化。

5.根據權利要求2所述的分區制作電路板阻焊圖案的方法，其特征在于：還包括在步驟(1)制備阻焊圖案后，步驟(2)完全固化前絲網漏印字符層。

6.根據權利要求2所述的分區制作電路板阻焊圖案的方法，其特征在于：所述步驟(3)激光光蝕也可在步驟(2)阻焊劑固化之前進行。

7.根據權利要求2所述的分區制作電路板阻焊圖案的方法，其特征在于：利用絲網制作非密集區的掩膜圖案完全覆蓋相應的焊盤。

8.根據權利要求1所述的分區制作電路板阻焊圖案的方法，其特征在于：所述步驟(3)中所用聚焦激光光斑光功率密度須大于去除阻焊劑材料所需的最低功率密度，并且低于或接近于去除其下所覆蓋的金屬銅所需最低光功率密度；優選大于去除該阻焊劑材料所需最低光功率密度的1.2倍。