[發明專利]一種應用于微電路系統的厚膜混合集成電路

有效

• 申請號: 202110761238.6
• 申請日: 2021-07-06
• 公開（公告）號: CN113488461B
• 公開（公告）日: 2022-03-18
• 發明（設計）人: 劉智;梁丁;陳海鵬
• 申請（專利權）人: 湖南宏微電子技術有限公司
• 主分類號: H01L27/01
• 分類號: H01L27/01
• 代理公司: 北京貴都專利代理事務所(普通合伙) 11649
• 代理人: 李新鋒

1.一種應用于微電路系統的厚膜混合集成電路，所述厚膜混合集成電路包括輸入端、變換端和輸出端；所述微電路系統與所述厚膜混合集成電路通過反饋支路連接；

其特征在于：

所述反饋支路連接所述輸入端、所述輸出端以及所述微電路系統；

所述反饋支路包括功率因素校正電路與輸出保護電路；

所述功率因素校正電路連接所述輸出端，用于探測所述輸出端連接的微電路系統的功率，基于所述探測的功率，校正所述輸出保護電路檢測到的輸出電壓；

所述變換端包括控制模塊、整流模塊和濾波模塊；

所述控制模塊包括開關控制器和變壓器組合單元；

所述輸入端與所述控制模塊通過厚膜工藝集成；

所述厚膜工藝集成包括：

將所述輸入端與所述開關控制器鍵合后組裝。

2.如權利要求1所述的一種應用于微電路系統的厚膜混合集成電路，其特征在于：

所述微電路系統包括負載網絡；所述負載網絡包括直流負載和交流負載；

所述直流負載包括光伏發電系統和儲能系統；

所述交流負載包括變頻智能家電。

3.如權利要求1所述的一種應用于微電路系統的厚膜混合集成電路，其特征在于：

所述變換端還包括輸入保護電路；

所述反饋支路包括第一反饋支路和第二反饋支路；

所述第一反饋支路的輸入端與所述第二反饋支路的輸出端通過偏置支路連接；

所述輸入保護電路連接所述第一反饋支路的輸出端和所述輸入端；

所述輸出保護電路連接所述第二反饋支路的輸入端和所述輸出端。

4.如權利要求3所述的一種應用于微電路系統的厚膜混合集成電路，其特征在于：

所述開關控制器包括逆變單元和諧振單元；

在所述逆變單元和所述諧振單元之間，連接有前置控制單元，所述前置控制單元通過啟動電路連接至基準源電路；

所述基準源電路同時連接所述第一反饋支路和所述第二反饋支路。

5.如權利要求4所述的一種應用于微電路系統的厚膜混合集成電路，其特征在于：

所述逆變單元通過所述諧振單元連接所述變壓器組合單元；

所述變壓器組合單元通過所述整流模塊連接至輸出端。

6.如權利要求4所述的一種應用于微電路系統的厚膜混合集成電路，其特征在于：

所述開關控制器包括DC-DC變換電路；

所述DC-DC變換電路通過啟動電路連接基準源電路。

7.如權利要求4所述的一種應用于微電路系統的厚膜混合集成電路，其特征在于：

所述逆變單元包括多級逆變器，所述多級逆變器中的最后一級為全橋逆變電路；

所述諧振單元為LLC諧振電路；

所述LLC諧振電路與所述全橋逆變電路并聯。

8.如權利要求4所述的一種應用于微電路系統的厚膜混合集成電路，其特征在于：

所述基準源電路連接至所述第一反饋支路和所述第二反饋支路的正相輸入端；

所述第一反饋支路為誤差比較器；所述第二反饋支路為誤差放大器。

9.如權利要求1-8任一項所述的一種應用于微電路系統的厚膜混合集成電路，其特征在于：

所述厚膜混合集成電路還包括通過厚膜混合工藝集成于所述反饋支路的采樣電路；

所述采樣電路通過激光調阻后黏貼于所述反饋支路。

10.如權利要求9所述的一種應用于微電路系統的厚膜混合集成電路，其特征在于：

所述采樣電路用于維持厚膜混合工藝集成電路輸出端電壓的幅值穩定。