[發明專利]一種耐腐蝕絕緣掩膜版及其制作方法

在審

• 申請號: 202110760771.0
• 申請日: 2021-07-05
• 公開（公告）號: CN113463022A
• 公開（公告）日: 2021-10-01
• 發明（設計）人: 錢超;楊波
• 申請（專利權）人: 江蘇高光半導體材料有限公司
• 主分類號: C23C14/04
• 分類號: C23C14/04;C23C14/24;C23C4/131;C23C4/06;C23C4/129;H01L21/32;H01L27/32
• 代理公司: 南京行高知識產權代理有限公司 32404
• 代理人: 肖念

一種耐腐蝕絕緣掩膜版，包括掩膜版和掩膜版金屬框架，所述掩膜版包括多根橫條和多根縱條；所述橫條與所述縱條之間為正交關系且所述橫條與所述縱條交匯形成多個蒸鍍區域，每個所述橫條與每個所述縱條的兩端都設有軸突，所述掩膜版金屬框架上設有與所述軸突配合使用的焊接槽，本發明設計的金屬掩膜版橫條和縱條正交的結構可以使得張網機對每個軸突進行拉伸的，這種正交軸結構的掩膜版可以使得掩膜版各個方向拉伸更均勻，從而提高張網機的張網良率，本發明針對掩膜版與金屬框架的焊接部位進行了防腐蝕絕緣鍍膜，可以防止焊接處發生腐蝕，從而防止掩膜版反復使用后掩膜版發生脫落以及產生雜質影響掩膜版蒸鍍良率。

技術領域

本發明屬于掩膜版技術領域，尤其是涉及一種耐腐蝕絕緣掩膜版及其制作方法。

背景技術

OLED顯示技術作為國際上一種新型的且蓬勃發展的顯示技術，尤其是在OLED面板生產過程中的真空蒸鍍工藝，是整個OLED工藝制程中的核心和目前的技術發展瓶頸所在。

在生產OLED顯示屏的過程中，多層金屬材料、無機材料或有機材料需采用蒸鍍的方式逐層沉積到玻璃基板上。在蒸鍍制程中，金屬掩膜版被用來遮擋待蒸鍍的玻璃基板以形成特定圖案，金屬掩膜版可以分為普通金屬掩膜版(Common Metal Mask，縮寫：CMM)和高精度的精細金屬掩膜版(Fine Metal Mask，縮寫：FMM)，分別用于不同膜層的沉積。在蒸鍍前，需要使用張網設備將網格狀的CMM或多張條狀的FMM對位并焊接到金屬掩膜版框架上，這種工藝被稱為張網工藝。

現有張網控制方法中，通常采用對施加在夾爪夾持部位的作用力進行控制的方法來實現各測量點位的位置精度到達需求規格內。這種控制方法的弊端在于，金屬掩膜版的多個夾爪夾持部位受到的作用力會互相影響，需要達到平衡的時間較長，從而影響張網效率。

掩膜版在張網后是需要在蒸鍍和清洗的高溫酸堿環境下反復使用，而掩膜版本身就鍍有絕緣防腐蝕涂層不易發生腐蝕，在掩膜版和金屬框架的焊接處極易發生腐蝕，導致蒸鍍不良以及掩膜版從金屬框架上脫落。

發明內容

為達到上述目的，本發明采用了下列技術方案：一種耐腐蝕絕緣掩膜版，包括掩膜版和掩膜版金屬框架，所述掩膜版包括多根橫條和多根縱條；所述橫條與所述縱條之間為正交關系且所述橫條與所述縱條交匯形成多個蒸鍍區域，每個所述橫條與每個所述縱條的兩端都設有軸突，所述掩膜版金屬框架上設有與所述軸突配合使用的焊接槽，在張網過程中，是通過張網機夾住每個軸突進行拉伸的，這種正交軸結構的掩膜版可以使得掩膜版各個方向拉伸更均勻，從而提高張網機的張網良率，常規的掩膜版在張網后由于軸突和焊接槽的焊接面都未加鍍反腐蝕絕緣層。

一種耐腐蝕絕緣掩膜版制作方法，包括以下步驟：

S1，對所述軸突和所述焊接槽的焊接面用酒精超聲清洗，冷風吹干；

S2，使用電弧噴涂對焊接面進行噴涂，形成一層金屬膜；

S3，對金屬膜進行噴砂打磨加糙處理；

S4，稱取鎳粉、硼化鐵、二氧化鈦、二氧化錳，用高速攪拌機使其混合均勻，在70MPa的壓力下壓制成型，轉移至碳管爐中升溫到400-430℃下燒結1-5h后再自然冷卻至室溫得到復合粉體；

S5，火焰噴涂設備將復合粉體對金屬膜表面進行噴涂，在金屬膜表面沉積一層耐腐絕緣層；

S6，加工完畢的掩膜版在0-150C環境中靜置5h以上。

進一步的，所述S2中電弧噴涂的噴涂材料為鉻鋼。

進一步的，所述S2中金屬膜膜厚為3mm。

進一步的，所述S4中鎳粉、硼化鐵、二氧化鈦、二氧化錳的質量比為76:13:7:3。

進一步的，所述耐腐絕緣層厚度為0.5-5μm。

附圖說明