[發明專利]封裝襯底及用于制造封裝襯底的方法

在審

• 申請號: 202110759923.5
• 申請日: 2021-07-06
• 公開（公告）號: CN114284156A
• 公開（公告）日: 2022-04-05
• 發明（設計）人: 許武州;田興國;李志成;陳敏堯
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/56;H01L23/498;H01L23/544
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 蕭輔寬

1.一種處理電子組件的方法，其包括：

提供臨時襯底，所述臨時襯底包含空腔及在所述臨時襯底的第一表面上的基準標記；

將電子組件安置于所述臨時襯底的所述空腔中；

在所述空腔中形成覆蓋所述電子組件的第一表面的第一鈍化層；及

使用所述臨時襯底的所述基準標記來確定參考對準標記在所述第一鈍化層中的位置，及在所述第一鈍化層中形成所述參考對準標記。

2.根據權利要求1所述的方法，其中所述第一鈍化層進一步覆蓋所述基準標記，及所述基準標記通過所述第一鈍化層具有光學可識別性。

3.根據權利要求1所述的方法，其中通過相對于所述臨時襯底的所述基準標記對準所述電子組件的一或多個邊緣來確定所述電子組件在所述空腔中的位置。

4.根據權利要求1所述的方法，其進一步包括使用所述臨時襯底的所述基準標記在所述第一鈍化層及所述電子組件中形成一或多個第一凹口。

5.根據權利要求4所述的方法，其中所述第一凹口的部分暴露所述導線，及所述第一凹口的另一部分形成于相鄰的導線之間。

6.根據權利要求1所述的方法，其進一步包括：

在將所述電子組件安置于所述空腔中之前，將條帶附接在所述臨時襯底的第二表面上以支撐所述電子組件；

在所述空腔中形成所述第一鈍化層之后，從所述臨時襯底的所述第二表面移除所述條帶；

在所述臨時襯底的所述第二表面上形成第二鈍化層，及覆蓋所述電子組件的第二表面；及

在所述第二鈍化層及所述電子組件中形成一或多個第二凹口。

7.根據權利要求1所述的方法，其進一步包括將所述電子組件切單，及通過切斷所述第一鈍化層將所述電子組件與所述臨時襯底分離。

8.一種制造封裝襯底的方法，其包括：

提供包含參考對準標記的至少一個電子組件；

將所述電子組件安置于襯底的空腔中，及通過將所述電子組件的所述參考對準標記與所述襯底對準來確定所述電子組件在所述空腔中的位置；

在所述空腔中形成覆蓋所述電子組件的第一表面的第一介電層；

在所述第一介電層中形成多個第一穿孔，以部分地暴露所述電子組件的導線；及

在所述第一穿孔中形成多個第一導電跡線，以電連接通過所述第一穿孔暴露的所述導線。

9.根據權利要求8所述的方法，其中通過將所述電子組件的所述參考對準標記與所述襯底的基準標記對準來確定所述電子組件在所述空腔中的所述位置。

10.根據權利要求8所述的方法，其中使用所述襯底的基準標記來確定所述第一穿孔的位置。

11.根據權利要求8所述的方法，其中所述第一穿孔以光學方式形成。

12.根據權利要求8所述的方法，其中所述參考對準標記限定在所述電子組件的鈍化層中，及所述第一介電層的部分插入到所述鈍化層中及與所述電子組件的所述參考對準標記接合。

13.根據權利要求8所述的方法，其進一步包括：

在將所述電子組件安置于所述空腔中之前，將條帶附接到所述襯底的第二表面以支撐所述電子組件；

在所述空腔中形成所述第一介電層之后，從所述襯底的所述第二表面移除所述條帶；

在所述襯底的所述第二表面上形成第二介電層，及覆蓋所述電子組件的第二表面；及

在所述第二介電層中形成多個第二穿孔，以部分地暴露所述電子組件的所述導線。

14.根據權利要求13所述的方法，其進一步包括在所述第二穿孔中形成多個第二導電跡線，以電連接通過所述第二穿孔暴露的所述導線。