[發明專利]一種銅箔繞線的共模電感在審
| 申請號: | 202110750878.7 | 申請日: | 2021-07-01 |
| 公開(公告)號: | CN113327755A | 公開(公告)日: | 2021-08-31 |
| 發明(設計)人: | 張志軍 | 申請(專利權)人: | 東莞銘普光磁股份有限公司 |
| 主分類號: | H01F27/30 | 分類號: | H01F27/30;H01F27/28;H01F27/26 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 韓靜粉 |
| 地址: | 523330 廣東省東莞*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 銅箔 電感 | ||
本發明公開了一種銅箔繞線的共模電感,包括第一磁芯、第二磁芯、兩個銅箔線圈和兩個骨架;第一磁芯和第二磁芯分別呈E字形,且組合形成日字形結構;第一磁芯的中柱與第二磁芯的中柱之間設置有氣隙;其中一個骨架套設在第一磁芯的其中一個邊柱和第二磁芯的其中一個邊柱上,另一個骨架套設在第一磁芯的另一個邊柱和第二磁芯的另一個邊柱上;其中一個銅箔線圈套設在其中一個骨架上,另一個銅箔線圈套設在另一個骨架上;每個銅箔線圈的起收線末端分別設置有銅箔焊腳。本發明通過將現有的粗銅線繞制的線圈改為由銅箔繞制的銅箔線圈,且直接用銅箔作為共模電感的焊腳,不僅方便工藝生產,而且骨架的繞線空間被充分利用,散熱效果更好。
技術領域
本發明涉及電子元件技術領域,尤其涉及一種銅箔繞線的共模電感。
背景技術
計算機、各種服務器、電信產品以及電子儀器內部的主板上混合了各種高頻電路、數字電路和模擬電路,它們中的開關電源工作時會產生大量高頻的電磁干擾,而在主板上設置共模電感能夠用于過濾電磁干擾信號,抑制電磁波向外輻射發射。
共模電感是一個以鐵氧體為磁芯的共模干擾抑制器件,具體由兩個尺寸相同、匝數相同的線圈對稱的繞制在同一個鐵氧體磁芯上,從而形成的一個四端器件。它對于共模信號呈現出大電感,具有抑制作用,而對于差模信號呈現出很小的漏電感,幾乎不起作用。原理是流過共模電流時磁環中的磁通相互疊加,從而具有相當大的電感量,對共模電流起到抑制作用,而當兩線圈流過差模電流時,磁環中的磁通相互抵消,幾乎沒有電感量,所以差模電流可以無衰減地通過。因此共模電感在平衡線路中能有效地抑制共模干擾信號,而對線路正常傳輸的差模信號無影響。
目前,傳統的低電感量、大額定電流的共模電感如圖1所示,是用粗銅線1(一般多股線)繞制而成的,粗銅線1在帶針腳3的骨架2上不方便纏線,繞成的線圈占骨架2的空間比較大,且散熱效果差。
因此,如何提供一種具有新型結構的共模電感,以解決上述現有技術存在的問題。
以上信息作為背景信息給出只是為了輔助理解本公開,并沒有確定或者承認任意上述內容是否可用作相對于本公開的現有技術。
發明內容
本發明提供一種銅箔繞線的共模電感,以解決現有技術的不足。
為實現上述目的,本發明提供以下的技術方案:
一種銅箔繞線的共模電感,包括第一磁芯、第二磁芯、兩個銅箔線圈和兩個骨架;
所述第一磁芯和所述第二磁芯分別呈E字形,且組合形成日字形結構;
所述第一磁芯的中柱與所述第二磁芯的中柱之間設置有氣隙;
其中一個所述骨架套設在所述第一磁芯的其中一個邊柱和所述第二磁芯的其中一個邊柱上,另一個所述骨架套設在所述第一磁芯的另一個邊柱和所述第二磁芯的另一個邊柱上;
其中一個所述銅箔線圈套設在其中一個所述骨架上,另一個所述銅箔線圈套設在另一個所述骨架上;
每個所述銅箔線圈的起收線末端分別設置有銅箔焊腳。
進一步地,所述銅箔繞線的共模電感中,所述銅箔焊腳為插件式銅箔焊腳。
進一步地,所述銅箔繞線的共模電感中,所述銅箔焊腳為貼片式銅箔焊腳。
進一步地,所述銅箔繞線的共模電感中,所述骨架上開設有固定所述銅箔焊腳的的凹槽。
進一步地,所述銅箔繞線的共模電感中,兩個所述銅箔線圈的匝數比為1:1。
進一步地,所述銅箔繞線的共模電感中,所述銅箔焊腳通過焊接的方式固定在所述銅箔線圈的起收線末端。
進一步地,所述銅箔繞線的共模電感中,所述銅箔焊腳與所述銅箔線圈的起收線末端為一體成型結構。
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