[發明專利]一種銅箔繞線的共模電感在審
| 申請號： | 202110750878.7 | 申請日： | 2021-07-01 |
| 公開（公告）號： | CN113327755A | 公開（公告）日： | 2021-08-31 |
| 發明（設計）人： | 張志軍 | 申請（專利權）人： | 東莞銘普光磁股份有限公司 |
| 主分類號： | H01F27/30 | 分類號： | H01F27/30;H01F27/28;H01F27/26 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 韓靜粉 |
| 地址： | 523330 廣東省東莞*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 銅箔 電感 | ||
1.一種銅箔繞線的共模電感，其特征在于，包括第一磁芯、第二磁芯、兩個銅箔線圈和兩個骨架；
所述第一磁芯和所述第二磁芯分別呈E字形，且組合形成日字形結構；
所述第一磁芯的中柱與所述第二磁芯的中柱之間設置有氣隙；
其中一個所述骨架套設在所述第一磁芯的其中一個邊柱和所述第二磁芯的其中一個邊柱上，另一個所述骨架套設在所述第一磁芯的另一個邊柱和所述第二磁芯的另一個邊柱上；
其中一個所述銅箔線圈套設在其中一個所述骨架上，另一個所述銅箔線圈套設在另一個所述骨架上；
每個所述銅箔線圈的起收線末端分別設置有銅箔焊腳。
2.根據權利要求1所述的銅箔繞線的共模電感，其特征在于，所述銅箔焊腳為插件式銅箔焊腳。
3.根據權利要求1所述的銅箔繞線的共模電感，其特征在于，所述銅箔焊腳為貼片式銅箔焊腳。
4.根據權利要求1所述的銅箔繞線的共模電感，其特征在于，所述骨架上開設有固定所述銅箔焊腳的的凹槽。
5.根據權利要求1所述的銅箔繞線的共模電感，其特征在于，兩個所述銅箔線圈的匝數比為1:1。
6.根據權利要求1所述的銅箔繞線的共模電感，其特征在于，所述銅箔焊腳通過焊接的方式固定在所述銅箔線圈的起收線末端。
7.根據權利要求1所述的銅箔繞線的共模電感，其特征在于，所述銅箔焊腳與所述銅箔線圈的起收線末端為一體成型結構。
8.根據權利要求1所述的銅箔繞線的共模電感，其特征在于，所述骨架上設置有假焊腳。
9.根據權利要求1所述的銅箔繞線的共模電感，其特征在于，所述銅箔線圈由銅箔繞制而成。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于東莞銘普光磁股份有限公司，未經東莞銘普光磁股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110750878.7/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
