[發明專利]一種基板以及LED發光模組及其制備方法

在審

• 申請號: 202110750348.2
• 申請日: 2021-07-02
• 公開（公告）號: CN114497331A
• 公開（公告）日: 2022-05-13
• 發明（設計）人: 陳洪川;王彥旭
• 申請（專利權）人: 深圳市朗文科技實業有限公司
• 主分類號: H01L33/60
• 分類號: H01L33/60;H01L25/075;H01L27/15;H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 深圳智匯遠見知識產權代理有限公司 44481
• 代理人: 劉潔;牛悅涵

本發明涉及LED技術領域，具體涉及一種基板以及LED發光模組及其制備方法，該基板包括：基板主體、支撐層以及至少一個反光杯，所述反光杯的中部具有用于容納LED芯片的腔體，所述支撐層設置于至少一個所述反光杯的外側，且與所述基板主體固定連接，以將至少一個所述反光杯與所述基板主體相連接，裝配時，僅需將LED芯片經由反光杯焊接于基板上即可，此時，在反光杯的作用下將LED芯片側面發出的光線反射至中部發光面發出，從而確保LED芯片的全部光線均經由中部發光面發出，進而提高出光效率，并且，本申請通過省略白膠以及支架的設計可以有效降低熱阻，從而減少光衰、提高壽命以及增加產品可靠性。

技術領域

本發明涉及LED技術領域，具體涉及一種基板以及LED發光模組及其制備方法。

背景技術

LED(Light Emitting Diode，發光二極管)因具有響應速度快、壽命長、節能環保等優點而發展迅速，已逐步替代傳統的白熾燈，成為新一代的節能照明燈具寵兒，隨著LED半導體發光技術的不斷成熟，LED已經廣泛應用于各個領域，如照明應用、顯示背光、信號燈、消毒殺菌、油墨光固化、醫學理療等。在一些特殊的應用場合，如路燈、深紫外殺菌等。

現有的LED燈是通過芯片進行發光操作的，當芯片發光時，其中一部分的光線從芯片的中部發光面發出，而另一部分光線將經由芯片的側面發出，而在使用時，僅經由中部發光面發出的光線才能被用戶接收，側面發出的光線則被浪費，從而導致現有的LED燈出光效率低，浪費資源。

發明內容

本申請的目的在于提供一種基板以及LED發光模組及其制備方法，以解決現有技術中出光效率低的技術問題。

(一)技術方案

為實現上述目的，本發明第一方面提供了一種基板，包括：基板主體、支撐層以及至少一個反光杯，所述反光杯的中部具有用于容納LED芯片的腔體，所述支撐層設置于至少一個所述反光杯的外側，且與所述基板主體固定連接，以將至少一個所述反光杯與所述基板主體相連接。

作為本技術方案的可選方案之一，所述支撐層設置為BT樹脂；和/或，所述基板主體設置為陶瓷基板。

作為本技術方案的可選方案之一，所述反光杯設置為頂部開口結構，所述反光杯的底部與所述基板主體固定連接，且所述底部上開設有安裝孔，以露出設置于所述基板主體上的焊盤。

為實現上述目的，本發明第二方面提供了一種LED發光模組，包括：

如前述中任一項所述的基板；

至少一個LED芯片，安裝于所述基板的反光杯內，并與所述基板的基板主體電性連接；

硅膠層，涂覆于所述LED芯片的外側，并封堵所述反光杯。

作為本技術方案的可選方案之一，所述LED芯片設置為多個，多個LED芯片由不同發光顏色的LED芯片構成。

作為本技術方案的可選方案之一，多個LED芯片包括：串聯連接的多個藍光芯片和多個紅光芯片，所述反光杯設置為兩個，所述藍光芯片和紅光芯片安裝于對應的所述反光杯內，兩個所述反光杯內均涂覆有硅膠層，且用于涂覆所述藍光芯片的硅膠層中混雜有熒光粉。

作為本技術方案的可選方案之一，所述紅光芯片發出光線的波長為660nm。

作為本技術方案的可選方案之一，所述LED發光模組所發出光線的波長范圍為380nm-780nm。

為實現上述目的，本發明第三方面提供了一種基板的制備方法，所述方法包括：

提供一個基板主體和至少一個反光杯；

按照所述反光杯外壁面的形狀制備出支撐層；

將所述支撐層安裝于所述反光杯的外側，并與所述基板主體固定連接；