[發明專利]一種基板以及LED發光模組及其制備方法

在審

• 申請號: 202110750348.2
• 申請日: 2021-07-02
• 公開（公告）號: CN114497331A
• 公開（公告）日: 2022-05-13
• 發明（設計）人: 陳洪川;王彥旭
• 申請（專利權）人: 深圳市朗文科技實業有限公司
• 主分類號: H01L33/60
• 分類號: H01L33/60;H01L25/075;H01L27/15;H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 深圳智匯遠見知識產權代理有限公司 44481
• 代理人: 劉潔;牛悅涵

1.一種基板，其特征在于，包括：基板主體、支撐層以及至少一個反光杯，所述反光杯的中部具有用于容納LED芯片的腔體，所述支撐層設置于至少一個所述反光杯的外側，且與所述基板主體固定連接，以將至少一個所述反光杯與所述基板主體相連接。

2.根據權利要求1所述的基板，其特征在于，所述支撐層設置為BT樹脂；和/或，所述基板主體設置為陶瓷基板。

3.根據權利要求1所述的基板，其特征在于，所述反光杯設置為頂部開口結構，所述反光杯的底部與所述基板主體固定連接，且所述底部上開設有安裝孔，以露出設置于所述基板主體上的焊盤。

4.一種LED發光模組，其特征在于，包括：

如權利要求1-3中任一項所述的基板；

至少一個LED芯片，安裝于所述基板的反光杯內，并與所述基板的基板主體電性連接；

硅膠層，涂覆于所述LED芯片的外側，并封堵所述反光杯。

5.根據權利要求4所述的LED發光模組，其特征在于，所述LED芯片設置為多個，多個LED芯片由不同發光顏色的LED芯片構成。

6.根據權利要求5所述的LED發光模組，其特征在于，多個LED芯片包括：串聯連接的多個藍光芯片和多個紅光芯片，所述反光杯設置為兩個，所述藍光芯片和紅光芯片安裝于對應的所述反光杯內，兩個所述反光杯內均涂覆有硅膠層，且用于涂覆所述藍光芯片的硅膠層中混雜有熒光粉。

7.根據權利要求6所述的LED發光模組，其特征在于，所述紅光芯片發出光線的波長為660nm，所述藍光芯片的波長為450nm。

8.根據權利要求7所述的LED發光模組，其特征在于，所述LED發光模組所發出光線的波長范圍為380nm-780nm。

9.一種基板的制備方法，其特征在于，所述方法包括：

提供一個基板主體和至少一個反光杯；

按照所述反光杯外壁面的形狀制備出支撐層；

將所述支撐層安裝于所述反光杯的外側，并與所述基板主體固定連接；

通過加溫加壓的方式將所述反光杯與所述支撐層固定連接。

10.一種LED發光模組的制備方法，其特征在于，所述方法包括：

提供一個采用如權利要求9所述的方法制備出的基板；

提供至少一個LED芯片；

將所述LED芯片經由所述基板的反光杯焊接于基板主體上；

在所述LED芯片的外側涂覆有硅膠層，以封堵所述反光杯。