[發明專利]一種新型硅片自動裂片機

在審

• 申請號: 202110749917.1
• 申請日: 2021-07-02
• 公開（公告）號: CN114284169A
• 公開（公告）日: 2022-04-05
• 發明（設計）人: 許玉雷
• 申請（專利權）人: 濟南晶博電子有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/78
• 代理公司: 濟南領升專利代理事務所(普通合伙) 37246
• 代理人: 王吉勇

本發明公開了一種新型硅片自動裂片機，涉及硅片裂片設備技術領域，包括固定臺、固定架、硅片放置臺和下壓輥，固定臺上端滑動設有滑臺，滑臺上端滑動設有軸承座，軸承座的上端旋轉設有支撐柱，支撐柱的頂端固定在硅片放置臺上，支撐柱外部固定設置有從動齒輪，軸承座的一側設有伸縮缸，伸縮缸的伸縮桿固定在軸承座上，軸承座的另一側設有轉動驅動機構和主動齒輪，從動齒輪和主動齒輪在軸承座向轉動驅動機構的一側滑動靠近后進行齒輪傳動，固定架的內側設有可升降的下壓輥，下壓輥設置在硅片放置臺的上端。本發明可以自動把硅片進行旋轉90度后再次進行裂片，不需工人操作，節省勞動力，同時大大提高了裂片的效率。

技術領域

本發明涉及硅片裂片設備技術領域，具體是一種新型硅片自動裂片機。

背景技術

硅片，是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以制成各種半導體器件。用硅片制成的芯片有著驚人的運算能力。科學技術的發展不斷推動著半導體的發展。自動化和計算機等技術發展，使硅片這種高技術產品的造價已降到十分低廉的程度，硅片在進行加工時需要對硅片進行切割，硅片在激光切割的過程中，為防止激光對切割平臺造成損傷，不會直接將硅片切斷，需要另外一道裂片的工序，將硅片沿著激光切割痕跡進行掰斷，現有的裂片方式一般采用人工進行操作，人工對硅片拿取夾持，然后使用特制的裂片工具將硅片沿著激光切割痕跡進行掰斷，工人注意力需要高度集中，且對硅片固定效果差，直接會導致硅片在裂片時損壞，對工作人員的勞動強度較大。

申請號為201410350738的中國發明專利，公開了硅片自動裂片機，包括底座、支架、主動輥、從動輥、調節螺栓、驅動電機和開關，所述支架固定在底座上，所述主動輥固定在所述支架上，所述從動輥通過固定架可滑動的設置在所述支架上，所述從動輥和主動輥上下相對設置；所述驅動電機驅動主動輥；在所述支架的橫桿和固定架的橫桿上相對設置有與所述調節螺栓配合的螺紋孔。這種裂片機在使用時，需要機器進行一個方向的裂片后，然后翻轉90度后再次放入輥子之間進行一個方向的裂片，即一個硅片需要兩次裂片才能完成，工作效率低。

發明內容

鑒于現有技術中存在的不足和缺陷，本發明提供了一種新型硅片自動裂片機，自動化程度高，用以解決一個硅片需要人工調整方向經過兩次裂片才能完成的問題。

為了解決上述技術問題，本發明采用如下技術方案：一種新型硅片自動裂片機，包括固定臺、固定架、硅片放置臺和下壓輥，所述固定臺上端滑動設有滑臺，滑臺上端滑動設有軸承座，軸承座的上端旋轉設有支撐柱，支撐柱的頂端固定在硅片放置臺上，所述支撐柱外部固定設置有從動齒輪，軸承座的一側設有伸縮缸，所述伸縮缸的伸縮桿固定在軸承座上，軸承座的另一側設有轉動驅動機構和主動齒輪，從動齒輪和主動齒輪在軸承座向轉動驅動機構的一側滑動靠近后進行齒輪傳動，所述固定架的內側設有可升降的下壓輥，所述下壓輥設置在所述硅片放置臺的上端。

作為本發明的進一步改進，所述伸縮缸的上端設有限位氣缸，所述限位氣缸的伸縮桿豎直向上，在所述硅片放置臺的相對位置處設有限位孔，所述限位孔的直徑大于限位氣缸的伸縮桿端部的直徑，所述限位孔共設置有4個，每兩個相鄰的限位孔相對于硅片放置臺的夾角均為90度，限位孔沿邊緣到中心點處的方向上呈長條狀。

作為本發明的進一步改進，所述固定臺上端設有縱向滑軌，所述滑臺的底端設有與縱向滑軌相匹配的縱向滑塊，固定臺的后端設有縱向驅動機構，所述縱向驅動機構連接有螺桿，所述螺桿的另一端旋轉設置在固定臺上，所述螺桿上設有螺母，所述螺母固定設置在滑臺的底端。

作為本發明的進一步改進，所述滑臺的上端設有橫向滑軌，所述軸承座的底端設有與橫向滑軌相匹配的橫向滑塊。

作為本發明的進一步改進，所述固定架包括橫桿和兩側的豎直架，豎直架的內側設有豎直滑軌，所述下壓輥兩端的支架分別滑動設置在兩側的豎直滑軌內，所述支架上端設有倒置的U型連桿，所述固定架的橫桿上設有升降缸，所述升降缸的升降桿固定設置在所述U型連桿上。