[發明專利]一種新型硅片自動裂片機

在審

• 申請號: 202110749917.1
• 申請日: 2021-07-02
• 公開（公告）號: CN114284169A
• 公開（公告）日: 2022-04-05
• 發明（設計）人: 許玉雷
• 申請（專利權）人: 濟南晶博電子有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/78
• 代理公司: 濟南領升專利代理事務所(普通合伙) 37246
• 代理人: 王吉勇

1.一種新型硅片自動裂片機，其特征在于：包括固定臺、固定架、硅片放置臺和下壓輥，所述固定臺上端滑動設有滑臺，滑臺上端滑動設有軸承座，軸承座的上端旋轉設有支撐柱，支撐柱的頂端固定在硅片放置臺上，所述支撐柱外部固定設置有從動齒輪，軸承座的一側設有伸縮缸，所述伸縮缸的伸縮桿固定在軸承座上，軸承座的另一側設有轉動驅動機構和主動齒輪，從動齒輪和主動齒輪在軸承座向轉動驅動機構的一側滑動靠近后進行齒輪傳動，所述固定架的內側設有可升降的下壓輥，所述下壓輥設置在所述硅片放置臺的上端。

2.根據權利要求1所述的一種新型硅片自動裂片機，其特征在于：所述伸縮缸的上端設有限位氣缸，所述限位氣缸的伸縮桿豎直向上，在所述硅片放置臺的相對位置處設有限位孔，所述限位孔的直徑大于限位氣缸的伸縮桿端部的直徑，所述限位孔共設置有4個，每兩個相鄰的限位孔相對于硅片放置臺的中心位置處的夾角均為90度，限位孔沿邊緣到中心點處的方向上呈長條狀。

3.根據權利要求1所述的一種新型硅片自動裂片機，其特征在于：所述固定臺上端設有縱向滑軌，所述滑臺的底端設有與縱向滑軌相匹配的縱向滑塊，固定臺的后端設有縱向驅動機構，所述縱向驅動機構連接有螺桿，所述螺桿的另一端旋轉設置在固定臺上，所述螺桿上設有螺母，所述螺母固定設置在滑臺的底端。

4.根據權利要求1所述的一種新型硅片自動裂片機，其特征在于：所述滑臺的上端設有橫向滑軌，所述軸承座的底端設有與橫向滑軌相匹配的橫向滑塊。

5.根據權利要求1所述的一種新型硅片自動裂片機，其特征在于：所述固定架包括橫桿和兩側的豎直架，豎直架的內側設有豎直滑軌，所述下壓輥兩端的支架分別滑動設置在兩側的豎直滑軌內，所述支架上端設有倒置的U型連桿，所述固定架的橫桿上設有升降缸，所述升降缸的升降桿固定設置在所述U型連桿上。

6.根據權利要求5所述的一種新型硅片自動裂片機，其特征在于：所述升降缸的兩側的所述橫桿上分別設有豎直滑動的光桿，所述光桿通過直線軸承與所述橫桿滑動連接，光桿的底端固定在所述U 型連桿上。

7.根據權利要求5所述的一種新型硅片自動裂片機，其特征在于：所述豎直架內側靠近所述伸縮缸的的一側上設有接近開關。

8.根據權利要求3所述的一種新型硅片自動裂片機，其特征在于：所述滑臺上靠近所述縱向驅動機構并同時靠近伸縮缸的一側設有接近開關擋塊。

9.根據權利要求1所述的一種新型硅片自動裂片機，其特征在于：所述下壓輥的外部和所述硅片放置臺的上端面均設置有軟性材料。