[發明專利]一種PCB加工方法

在審

• 申請號: 202110749531.0
• 申請日: 2021-07-01
• 公開（公告）號: CN113438817A
• 公開（公告）日: 2021-09-24
• 發明（設計）人: 黃光明;張淼;吉加良;黃慶;謝毅;羅文
• 申請（專利權）人: 湖南維勝科技電路板有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 長沙市護航專利代理事務所(特殊普通合伙) 43220
• 代理人: 謝新苗

本發明公開了一種PCB加工方法，包括：獲取待打件元件的尺寸，在PCB板上設置第一預設間距的拼版間距，結合待打件元件的尺寸形成多個待打件區域，在PCB板邊設置第二預設間距的開窗金邊；根據待打件元件的特性和PCB板的厚度確定打件和切割流程；將PCB板對準銷釘定位在專用治具上，將專用膠膜膠面朝下放置到PCB板上，將覆蓋有專用膠膜的PCB板過熱壓機貼膜，根據開窗金邊捕捉金邊中心從而確定拼版中心，根據打件和切割流程在多個待打件區域完成打件以及根據拼版中心對貼有專用膠膜的PCB板完成切割，切割完畢后檢查產品切痕是否在預設的切割道范圍內；當產品切痕在預設的切割道范圍內時，取下產品得到多個單片PCB產品。高效率高精度實現小的單片PCB產品的生產。

技術領域

本發明屬于印制電路板技術領域，特別涉及一種PCB加工方法。

背景技術

隨著科學技術的發展，以手機為代表的移動終端電子產品興起，因此對此類電子產品空間結構要求越來越高。

作為電子產品中重要組成部分的PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)要求越來越多，多層任意階，精度要求高等等，PCB小型化也是其中要求之一。傳統PCB加工方式以鉆/銑為主，其加工方式需要輔助定位孔對產品有效定位后進行加工，且需要保留成品間距。小型化PCB(指單元尺寸10*10mm以下產品)使用傳統加工方式難以有效定位，因此加工精度差，單片面積小，加工效率低，單片間間距相對占用面積多，產品供貨利用率低。

發明內容

針對以上技術問題，本發明提供一種針對小型化PCB產品的PCB加工方法。

本發明解決其技術問題采用的技術方案是：

在一個實施例中，一種PCB加工方法，方法包括以下步驟：

步驟S100：獲取待打件元件的尺寸，在PCB板上設置第一預設間距的拼版間距，結合待打件元件的尺寸形成多個待打件區域，在PCB板邊設置第二預設間距的開窗金邊；

步驟S200：根據待打件元件的特性和PCB板的厚度確定打件和切割流程；

步驟S300：將PCB板對準銷釘定位在專用治具上，將專用膠膜膠面朝下放置到PCB板上，將覆蓋有專用膠膜的PCB板過熱壓機貼膜，根據開窗金邊捕捉金邊中心從而確定拼版中心，根據打件和切割流程在多個待打件區域完成打件以及根據拼版中心對貼有專用膠膜的PCB板完成切割，切割完畢后檢查產品切痕是否在預設的切割道范圍內；

步驟S500：當產品切痕在預設的切割道范圍內時，取下產品得到多個單片PCB產品。

優選地，步驟S200包括：

當待打件元件的特性為可過水，PCB板的厚度小于或等于預設閾值時，確定打件和切割流程為打件-一次切割；

當待打件元件的特性為可過水，PCB板的厚度大于或等于預設閾值時，確定打件和切割流程為切割PCB板背面-打件-切割PCB板正面；

當待打件元件的特性為不可過水，PCB板的厚度小于或等于預設閾值時，確定打件和切割流程為一次切割-打件；

當待打件元件的特性為不可過水，PCB板的厚度大于或等于預設閾值時，確定打件和切割流程為切割PCB板背面-切割PCB板正面-打件。

優選地，當打件和切割流程為打件-一次切割時，步驟S300中在多個待打件區域完成打件以及根據拼版中心對貼有專用膠膜的PCB板完成切割的步驟包括：

在多個待打件區域進行打件，打件完成后，將貼好專用膠膜的PCB板放置在切割臺上，根據拼版中心進行一次切割。

優選地，當打件和切割流程為切割PCB板背面-打件-切割PCB板正面時，步驟S300中在多個待打件區域完成打件以及根據拼版中心對貼有專用膠膜的PCB板完成切割的步驟包括：