[發明專利]一種PCB加工方法

在審

• 申請號: 202110749531.0
• 申請日: 2021-07-01
• 公開（公告）號: CN113438817A
• 公開（公告）日: 2021-09-24
• 發明（設計）人: 黃光明;張淼;吉加良;黃慶;謝毅;羅文
• 申請（專利權）人: 湖南維勝科技電路板有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 長沙市護航專利代理事務所(特殊普通合伙) 43220
• 代理人: 謝新苗

1.一種PCB加工方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟：

步驟S100：獲取待打件元件的尺寸，在PCB板上設置第一預設間距的拼版間距，結合所述待打件元件的尺寸形成多個待打件區域，在PCB板邊設置第二預設間距的開窗金邊；

步驟S200：根據待打件元件的特性和PCB板的厚度確定打件和切割流程；

步驟S300：將PCB板對準銷釘定位在專用治具上，將專用膠膜膠面朝下放置到PCB板上，將覆蓋有專用膠膜的PCB板過熱壓機貼膜，根據所述開窗金邊捕捉金邊中心從而確定拼版中心，根據所述打件和切割流程在所述多個待打件區域完成打件以及根據所述拼版中心對貼有專用膠膜的PCB板完成切割，切割完畢后檢查產品切痕是否在預設的切割道范圍內；

步驟S500：當產品切痕在預設的切割道范圍內時，取下產品得到多個單片PCB產品。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，步驟S200包括：

當待打件元件的特性為可過水，PCB板的厚度小于或等于預設閾值時，確定打件和切割流程為打件-一次切割；

當待打件元件的特性為可過水，PCB板的厚度大于或等于預設閾值時，確定打件和切割流程為切割PCB板背面-打件-切割PCB板正面；

當待打件元件的特性為不可過水，PCB板的厚度小于或等于預設閾值時，確定打件和切割流程為一次切割-打件；

當待打件元件的特性為不可過水，PCB板的厚度大于或等于預設閾值時，確定打件和切割流程為切割PCB板背面-切割PCB板正面-打件。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，當所述打件和切割流程為打件-一次切割時，步驟S300中在所述多個待打件區域完成打件以及根據所述拼版中心對貼有專用膠膜的PCB板完成切割的步驟包括：

在所述多個待打件區域進行打件，打件完成后，將貼好專用膠膜的PCB板放置在切割臺上，根據所述拼版中心進行一次切割。

4.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，當所述打件和切割流程為切割PCB板背面-打件-切割PCB板正面時，步驟S300中在所述多個待打件區域完成打件以及根據所述拼版中心對貼有專用膠膜的PCB板完成切割的步驟包括：

將貼好專用膠膜的PCB板放置在切割臺上，根據所述拼版中心切割PCB板背面至預設深度，將PCB板正面的專用膠膜解膠取下，取另一專用膠膜貼至PCB板背面，在所述多個待打件區域進行打件，打件完成后，根據所述拼版中心切割PCB板正面完成切割。

5.根據權利要求3或4所述的方法，其特征在于，步驟S300之后，步驟S500之前還包括：

步驟S400：將切割完畢后的PCB板放置在清洗機凹槽內進行清洗。

6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，步驟S500中包括：當產品切痕在預設的切割道范圍內時，對切割后的PCB板進行解膠，解膠完畢后得到多個單片PCB產品。

7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，步驟S500中對切割后的PCB板進行解膠的步驟包括：

將切割后的PCB板放置在解膠裝置內，控制UV燈點亮照射并開始計時，當照射時長達到預設時長時，控制UV燈關閉，完成解膠。

8.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，當所述打件和切割流程為一次切割-打件時，步驟S300中在所述多個待打件區域完成打件以及根據所述拼版中心對貼有專用膠膜的PCB板完成切割，切割完畢后檢查產品切痕是否在預設的切割道范圍內的步驟包括：

將貼好專用膠膜的PCB板放置在切割臺上，根據所述拼版中心進行一次切割，切割完畢后檢查產品切痕是否在預設的切割道范圍內，并在所述多個待打件區域進行打件。