[發(fā)明專利]一種工件尺寸的測量方法及裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110746876.0
• 申請日: 2021-06-30
• 公開（公告）號: CN113514007B
• 公開（公告）日: 2022-04-19
• 發(fā)明（設計）人: 雷偉莊
• 申請（專利權）人: 微見智能封裝技術（深圳）有限公司
• 主分類號: G01B11/24
• 分類號: G01B11/24
• 代理公司: 深圳市智享知識產(chǎn)權代理有限公司 44361
• 代理人: 王琴

本發(fā)明涉及尺寸測量技術領域，特別涉及一種工件尺寸的測量方法及裝置。測量方法包括以下步驟，獲取待測工件的圖像，對圖像的像素進行標定，通過標定的像素結合預設對比標準對圖像進行匹配測量，以獲取待測工件的尺寸大小。由于標定好的像素具有較小的尺寸，因此通過提前標定的像素能夠實現(xiàn)對較小體積的工件尺寸的測量。同時，在進行測量時無需考慮工件的形狀大小，只要在拍攝范圍內的工件，均能通過標定的像素獲取到工件的尺寸大小，具有較高的實用性及抗干擾性。本發(fā)明實施例提供的工件尺寸的測量方法能夠更加快速、準確地實現(xiàn)工件的尺寸測量，減少了工件尺寸的測量誤差，提高了測量效率，具有較高的實用性及推廣價值。

【技術領域】

本發(fā)明涉及尺寸測量技術領域，特別涉及一種工件尺寸的測量方法及裝置。

【背景技術】

隨著社會的發(fā)展，對產(chǎn)品質量的要求也越來越高，而產(chǎn)品上零部件的安裝精度往往決定了產(chǎn)品的質量高低。在組裝零部件前，往往需要對零部件的尺寸進行測量，以確保產(chǎn)品上安裝的零部件合格達標。目前，常見的測量方式是采用卷尺等測量工具對零部件進行測量，當零部件的體積較小時，這種測量方式往往無法達到較高的測量精度，這就導致了對體積較小的零部件進行測量時無法得到準確的測量結果。

【發(fā)明內容】

為解決對體積較小的零部件進行尺寸測量時測量精度較低的問題，本發(fā)明實施例提供了一種工件尺寸的測量方法及裝置。

為了解決上述技術問題，本發(fā)明實施例提供一種工件尺寸的測量方法，所述測量方法包括以下步驟：獲取待測工件的圖像；對圖像的像素進行標定，具體為：獲取所述圖像中每個像素的像素尺寸大小；

通過標定的像素結合預設對比標準對圖像進行匹配測量，具體步驟為：根據(jù)預設的對比標準結合標定的像素尺寸大小在所述待測工件的圖像上生成若干對比柵格；對比標準為對比柵格尺寸與標定的像素尺寸之間的對應關系；

調整所述對比柵格以使多個所述對比柵格組成的圖像輪廓或任一所述對比柵格的圖像輪廓與所述待測工件的輪廓相重合；

根據(jù)所述待測工件內所述對比柵格的數(shù)量及尺寸得到所述待測工件的尺寸大小。

優(yōu)選地，當多個所述對比柵格組成的圖像輪廓或任一所述對比柵格的圖像輪廓與所述待測工件的輪廓相重合時，所述對比柵格與所述待測工件相匹配。

優(yōu)選地，對待測工件的圖像進行匹配測量之前還包括：根據(jù)所述待測工件的輪廓形狀確定所述對比柵格的形狀。

優(yōu)選地，通過對所述對比柵格進行拉伸或縮放調整所述對比柵格，或通過改變所述對比標準調整所述對比柵格以匹配所述待測工件。

優(yōu)選地，所述對比柵格與所述待測工件相匹配時，所述待測工件內對應的對比柵格的數(shù)量少于10。

優(yōu)選地，更換待測工件時，獲取待測工件圖像的位置保持不變。

本發(fā)明為解決上述技術問題，提供又一技術方案如下：一種工件尺寸的測量裝置，用于執(zhí)行上述的測量方法，所述測量裝置包括拍攝裝置及分析裝置，所述拍攝裝置與所述分析裝置通信連接；所述拍攝裝置獲取待測工件的圖像，所述分析裝置對所述拍攝裝置的像素進行標定并結合預設對比標準對所述圖像進行匹配測量，以獲取所述待測工件的尺寸大小。

優(yōu)選地，所述分析裝置進一步包括顯示屏幕及操作平臺，所述操作平臺與所述顯示屏幕通信連接，所述顯示屏幕與所述拍攝裝置通信連接以顯示所述待測工件的圖像；對待測工件進行測量時，所述顯示屏幕根據(jù)對比標準結合標定的像素尺寸大小在所述待測工件的圖像上生成若干對比柵格；通過所述操作平臺調整所述對比柵格以使所述對比柵格與所述待測工件相匹配；根據(jù)所述待測工件內所述對比柵格的數(shù)量及尺寸得到所述待測工件的尺寸大小；對比標準為對比柵格尺寸與標定的像素尺寸之間的對應關系。

與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明實施例提供的工件尺寸的測量方法及裝置具有以下優(yōu)點：