[發明專利]電子設備及其組合式電路板

在審

• 申請號: 202110745972.3
• 申請日: 2021-07-01
• 公開（公告）號: CN113597093A
• 公開（公告）日: 2021-11-02
• 發明（設計）人: 劉幕俊
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K1/18
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 時樂行

本申請提供了一種電子設備及其組合式電路板；該組合式電路板包括焊接連接的第一電路板和第二電路板；所述第一電路板的一側表面上設有至少兩個電子元器件堆疊區；所述第二電路板上設有與所述第一電路板上電子元器件堆疊區一一對應設置的至少兩個避讓區；所述第一電路板的電子元器件堆疊區分別設于所述第二電路板的避讓區內。該組合式電路板通過HDI板和通孔板的配合設計，并在通孔板上制造出多個腔體，通過對通孔板腔體隔筋的設計，隔絕各個腔體內信號的互相干擾，最終實現了信號屏蔽功能。通過這種設計，減少了HDI板底面的屏蔽罩設計，大大降低了產品成本，同時還可以使得組合式電路板體積更小巧。

技術領域

本發明涉及組合式電路板結構的技術領域，具體是涉及一種電子設備及其組合式電路板。

背景技術

生活中的電子產品隨處可見，其功能都需要里面的電路板實現。隨著電路實現功能的復雜，電路線路的精細化，信號速率的高速化，電路板也用上了HDI(高密度互連，HighDensity Interconnector)等更加高級的設計。然后，HDI設計的成本比普通通孔PCB的成本大大增加。

為了兼顧精細化設計和成本優化，大家想出了將電路模塊分開在不同的PCB上，最后再組合的方法。即將高速率，高密互連的模塊，使用HDI設計；其他模塊采用普通通孔板設計，然后將HDI板焊接在通孔板上，實現兩者信號互通。因為HDI板面積小，其高成本占比低，達到成本優化的目的。

常規技術中，當多個HDI板或者HDI板有多個功能區同時焊接在通孔板上時，就需要設計相應的多個屏蔽罩來改善電路板的電磁干擾。比如對于通信模塊，可能需要對不同功能，不同頻段的區域設計不同的屏蔽罩進行分開隔離，如果采用多個屏蔽罩對模塊進行分隔的方式，將會大大提高了產品成本。如果不單獨做多個屏蔽罩，而是采用單個屏蔽罩分多個腔的方法，由于屏蔽罩制作方法的限制，分腔必定會在兩個腔體之間出現較大的縫隙，屏蔽效果較差，屏蔽效果和成本不能兼得。

發明內容

本申請實施例第一方面提供了一種組合式電路板，所述組合式電路板包括焊接連接的第一電路板和第二電路板；

所述第一電路板的一側表面上設有至少兩個電子元器件堆疊區；

所述第二電路板上設有與所述第一電路板上電子元器件堆疊區一一對應設置的至少兩個避讓區；所述第一電路板的電子元器件堆疊區分別設于所述第二電路板的避讓區內。

第二方面，本申請實施例提供一種電子設備，所述電子設備包括殼體以及上述實施例中任一項所述的組合式電路板，所述組合式電路板設于所述殼體內。

本申請實施例提供的組合式電路板，通過HDI板(第一電路板)和通孔板PCB(第二電路板)的配合設計，并在通孔板上制造出多個腔體，通過對通孔板腔體隔筋的設計，隔絕各個腔體內信號的互相干擾，最終實現了信號屏蔽功能。通過這種設計，減少了HDI板(第一電路板)底面的屏蔽罩設計，大大降低了產品成本，同時還可以使得組合式電路板體積更小巧。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是常規技術方案組合式電路板的通孔板和HDI板的結構示意圖；

圖2是圖1是實施例中組合式電路板設置屏蔽罩的結構示意圖；

圖3是本申請組合式電路板一實施例的結構正視示意圖；

圖4是圖3實施例中組合式電路板在A-A處的結構剖視示意圖；

圖5是圖3實施例中組合式電路板第一電路板的結構示意圖；

圖6是圖3實施例中組合式電路板第二電路板的結構示意圖；